据央视财经，国产算力芯片“爆单”，交付排期已延至一年后。当前国内算力需求是供给的10倍以上，多地智算综合体项目集中获批，产业链从“产品验证”全面迈入“批量交付”阶段。 算力芯片产业上述积极发展态势的背后，呈现出近年来产业创新发展的三大新趋势。 1）是技术迭代节奏明显加快，从单点突破转向体系化协同创新。过去国内算力芯片企业多聚焦单一性能指标追赶，如今已形成从核心计算架构、高速互联接口到配套软件栈的全链条协同优化，部分产品的算力密度、能效比指标已接近国际主流同类产品水平。 2）是下游应用从试点走向大规模落地，智算综合体项目在全国多地集中获批，运营商、互联网巨头、地方算力平台纷纷将国产算力芯片纳入核心采购清单，不再局限于边缘场景补充，而是成为核心算力集群的主力选型。 3）是产业链上下游绑定深度显著提升，芯片设计、制造、封装测试与下游算力运营企业提前锁定产能、联合定义产品，大幅降低了供需错配风险，推动产业生态快速成熟。 展望后市，AI智能体单个任务的Token消耗量可能达到传统Chat模式的10到100倍甚至更高，随着Agent应用增加，推理算力需求预计在2026年至2027年超过训练，成为持续性的增量来源。这意味着算力芯片的生意正在从“训练一次”变成“每天不停算”。据预测，全球算力芯片市场规模2026年约2.6万亿元，到2030年预计达到7万亿元，2026年至2030年复合增长率约27.5%。 具体到A股市场，算力芯片赛道正处于产业爆发的早期阶段，政策、需求、技术三重红利叠加，中长期成长确定性强。可关注已实现批量交付、在手订单饱满的头部算力芯片设计企业；与算力芯片出货量同步进入业绩释放期的高速互联、先进封装产业链；以及深度绑定国产芯片的智算运营服务商。 国产算力芯片“爆单”，交付排期已延至一年后，相关产业迎来爆发期（受益概念股）如下： 1、长电科技(600584) 长电科技在互动平台表示，长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。 2、甬矽电子（688362） 甬矽电子在互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术及产业应用。 3、创意信息(300366) 创意信息在互动平台表示，目前公司的基带算法已经在FPGA芯片上实现。 4、美格智能(002881) 公司的智能模组和算力模组产品中集成了AI处理器芯片，相关产品对应的AI算力覆盖从1.4TOPS到近30TOPS范围，可为各类智能化场景提供AI算力支撑。以5G+AI为技术关键词，公司多年来专注于高算力智能模组的研发和行业应用，在针对AI大算力平台的软硬件一体化开发方面有深厚积累，并开发了一芯多屏、多摄像头接入、系统虚拟化等功能，助力行业客户快速进行AI技术应用。 5、中兴通讯000063 2025年1月7日互动易回复，SoC芯片（System on Chip，即系统级芯片）是一种高度集成化的芯片，该类芯片将多个功能组件集成到一个芯片上形成一个系统。公司全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节，不涉及芯片的生产制造领域。中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域，主要为SoC芯片。 6、寒武纪688256 据招股说明书披露，公司主营应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。 |
