股票代码 | 002618 | 股票简称 | 丹邦科技 |
公司全称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 曾用名 | |
市场类型 | 深圳证券交易所 | 证券类别 | 中小板股 |
成立日期 | 2001-11-20 | 上市日期 | 2011-09-20 |
注册资本(万元) | 16000.00 | 总经理 | 刘萍 |
法人代表 | 刘萍 | 董事会秘书 | 凌友娣 |
注册地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | 办公地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
电话 | 0755-26511518 | 传真 | 0755-26511718 |
电子邮箱 | szdbond@danbang.com | 公司网址 | http://www.danbang.com |
所属行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 所属地域 | 广东省 |
股改实施日期 | 股改进度 | ||
所属板块 | 基金重仓股-券商重仓股-预盈预增-内部职工股-深圳本地-已实施分红-2012年9月解禁股 | ||
主营业务 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件,提供自产产品技术咨询服务。 主营业务:FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。 | ||
公司简介 | 公司前身为深圳丹邦科技有限公司。公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 | ||
发行证券一览 | 发行股票:002618(丹邦科技)。 |
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