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手机摄像头传感器出货量回暖 多摄趋势加速渗透(概念股)

2020-11-18 09:32| 发布者: adminpxl| 查看: 1598| 评论: 0

摘要: 群智咨询近日发布数据,三季度全球手机摄像头传感器出货量约17亿颗,其中智能手机摄像头传感器出货量约15.9亿颗,同比增长约19%,出货量达到历史新高。此前在二季度,智能手机摄像头传感器出货量约为10.4亿颗,同比 ...
群智咨询近日发布数据,三季度全球手机摄像头传感器出货量约17亿颗,其中智能手机摄像头传感器出货量约15.9亿颗,同比增长约19%,出货量达到历史新高。此前在二季度,智能手机摄像头传感器出货量约为10.4亿颗,同比下降约3.1%。

在智能手机领域,高像素有望从今年下半年开始加速渗透,同时多摄趋势确立。依据Counterpoint的调查结果,今年一季度平均每部智能手机搭载3.5个以上的图像传感器(CIS),增长主要是由于四摄像头在中高端智能手机中渗透率提升至20%左右。预计未来三摄将会加速在中低端机型中渗透,而四摄则会开始在各大品牌的旗舰机中渗透。

韦尔股份成功收购北京豪威和思比科,实现了在CIS领域高中低端产品全体系覆盖。

晶方科技是国内CIS封装的领军企业。

其他公司:奥普光电、民德电子。

[2020-11-05] 韦尔股份(603501):业绩高速增长,高端市场实现突破-2020年三季报点评
    【投资要点】
    2020年10月29日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收139.7亿元,同比上升48.5%;归母净利润同比大幅上升1177.8%至17.3亿元;扣非净利润为15.9亿元,同比上升2471.1%。
    受益于智能手机多摄及高像素的发展,公司业绩高速增长。目前手机摄像功能朝着多摄及高像素发展,虽然今年由于疫情影响,整体智能手机销量下滑较为明显,但是单机摄像头数量的增长,在一定程度上弥补了手机销量的下滑。三季度为传统手机销售旺季,公司Q3实现营收59.3亿元,同比上升60.1%,环比上升40.2%;单季度归母净利润同比大幅上升1141.4%至7.4亿元,环比上升35.1%,单季度扣非净利润为6.6亿元,同比上升1317.7%,前三季度归母净利润同比上升1177.8%至17.3亿元,增长动力强劲。
    三季度毛利率略有下滑,费控效果显著。公司三季度毛利率为27.90%,相比二季度下滑4.54pct,主要原因是TDDI业务拉低了毛利率,此外CIS产品三季度处于换代阶段,未来随着高像素产品的占比提升,整体毛利率有望回升。前三季度公司毛利率为30.5%,同比上升3pct,净利率为12.2%,同比上升8.2pct,公司费控效果显著,期间费用率为16.1%,相比去年同期下降了3.5pct。
    高端CMOS应用于小米旗舰机主摄,未来将拓展其他手机厂商。今年八月份,小米发布了10系列至尊纪念版,其主摄采用了豪威生产的OV48CCMOS,打破了此前旗舰机型主摄由索尼和三星垄断的局面,同时也帮助小米至尊纪念版登顶了DxOMarks拍照排行榜。随着国内厂商的技术突破,未来将有越来越多的手机厂商将采用国产方案,公司也将逐步提升在高端CMOS领域的市场份额,打开公司成长空间。
    【投资建议】受益于高像素产品的出货量的提升,以及国内智能手机销量回升,公司业绩表现呈现较好的增长态势,下半年为传统手机销售旺季,公司业绩仍将保持快速的增长,我们上调公司盈利预测,上调公司2020/2021/2022年营业收入至197.64/246.26/302.90亿元,上调公司归母净利润至24.39/32.04/41.27亿元,EPS分别为2.82/3.71/4.78元,对应PE分别为76/58/45倍,维持公司"增持"评级。
    【风险提示】智能手机销量持续下滑;CMOS领域竞争加剧;新产品业务拓展进度不及预期

[2020-10-25] 晶方科技(603005):Q3业绩持续高增长,WLCSP持续高景气-季报点评
    核心观点:
    20Q3业绩持续高增长,毛利率进一步提升。公司发布2020年三季报,前三季度实现营收7.64亿元,同比增长123.90%;归母净利润2.68亿元,同比增长416.45%。单季度看,20Q3实现营收3.09亿元,同比增长119.54%;归母净利润1.12亿元,同比增长269.12%。20Q3毛利率为51.46%,环比20Q2增加1.82pct。公司业绩持续高增长主要得益于手机多摄对低端CIS需求旺盛,公司持续扩充封测产能并保持高产能利用率。
    手机多摄渗透率持续提升,汽车摄像头增长快速。手机多摄渗透率持续提升,单只手机摄像模组需求增加。据Yole数据,2019年平均每部智能手机搭载3.06颗CIS,预计2025年将达到3.83颗。随着汽车智能化发展,汽车摄像头需求持续提升。据RsesearchInChina数据,2019全球汽车摄像头出货量2.5亿颗,预计2026年将达到6亿颗。
    公司竞争优势明显,持续扩产提供成长动力。公司为世界上最早涉足传感器晶圆级封装(WLCSP)量产业务的公司之一,是国内传感器晶圆级封装技术的引入者,全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,竞争优势明显。公司20年初定增募投18万片12寸晶圆封测产能,随着公司产能逐渐释放,公司业绩有望持续增长。
    盈利预测与评级。预计公司2020~2022年归母净利润分别为3.96、5.27、6.71亿元,对应EPS分别为1.23、1.64、2.09元,参考可比公司估值以及公司业务持续高景气,建议给予公司2020年70倍PE估值,对应合理价值为86.29元/股,维持"买入"评级。
    风险提示。CIS需求增长不及预期风险;公司产能建设不及预期风险;行业竞争格局恶化风险。


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