斯达半导（603290）拟计划总投资2.3亿元建设年产8万颗车规级全SIC功率模组生产线和研发测试中心。 SIC技术迭代拐点，汽车领域率先推动变革。目前功率器件无论是二极管、mos、igbt基本以硅基材料为主，而SIC是一种宽禁带半导体材料，相对于SI基器件优势主要来自三个方面：降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。目前SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元(PCU)、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等，与传统解决方案相比，基于SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻及结构更加紧凑;特斯拉此前在Model3率先采用以24个SIC-MOSFET为功率模块的逆变器，但价格比硅基贵4-5倍制约产业推广，2020年国产比亚迪（002594）新能源汽车“汉”的电机控制器中开始应用SICMOSFET模块，叠加此次器件厂商斯达半导加码车规级SIC模组产线，我们预计2021年汽车领域SIC有望进入放量元年。 产业链以欧美日为主，国产替代空间较大。SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是衬底、外延、器件与模组三大环节。目前全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势，其中美国衬底全球独大，根据第三方Yole统计，2018年Cree、Ⅱ-Ⅵ衬底全球份额约为78%;欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链，代表公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者，代表公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。 国企在衬底、外延和器件方面均有所布局，但是体量均较小，如根据第三方Yole统计2018年天科合达衬底营收约为0.78亿，排名全球第六、国内第一，但市占率仅1.7%，国产替代空间较大。国内SIC衬底材料厂商露笑科技（002617）、天科合达(天富能源（600509）参股3.7%)、山东天岳(未上市)，器件商斯达半导、华润微、扬杰科技（300373）、泰科天润(未上市)等;代工龙头三安集成(三安光电（600703）子公司)。 风险提示：SIC进展不及预期，国产替代不及预期。 2020-08-26露笑科技(002617)中国碳化硅产业的国之重器 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存。相比于硅基，SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和5G射频器件领域。特斯拉在MODEL3上使用24个SiCMOSFET模块作为主驱逆变器的核心部件替代IGBT，SiCMOSFET使逆变器效率从ModelS的82%提升到Model3的90%。除了逆变器效率提升，SiCMOSFET使器件体积缩小到原来的1/10，承载功率是硅基器件的80倍，另外关断能力和可靠性也得到大幅提升。 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，单车用量平均为0.5片6寸碳化硅（单片切325个器件），SiC晶片价格为7000元/片，单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据，2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和100亿美金，复合增速约40%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2027年的30亿美金，复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。 露笑科技：致力打造碳化硅“设备——衬底——外延”的完整产业链，中国顶尖团队致力打造碳化硅的国之重器。（1）在碳化硅长晶炉方面，公司曾与伯恩合作共同布局苹果用蓝宝石业务，依托于历史的蓝宝石业务积累，公司目前战略转型布局碳化硅业务。（2）在碳化硅晶片方面，公司引进国内最早和最顶尖的从事碳化硅晶体生长研究的技术团队——陈之战博士研究团队。 露笑科技碳化硅业务：短期看长晶炉批量订单，长期看与合肥政府百亿元的合作协同。（1）碳化硅长晶炉：公司前期公告和中科钢研、国宏中宇签订约3亿元的碳化硅长晶炉销售合同，未来随着中国步入碳化硅的扩产周期，公司的碳化硅长晶炉业务有望步入快速发展期；（2）公司将与合肥市长丰县人民政府共同投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。在暂时不考虑合肥合资公司碳化硅衬底收入贡献的情况下，我们预计露笑科技的碳化硅业务2020-2022年收入分别为1.25、2.75、4.00亿元。 盈利预测、估值与评级。我们预计露笑科技2020-2022年归母净利润分别为3.55、3.91、4.29亿元，当前约100亿元市值对应2020-2022年PE分别为27x、24x、22x，我们首次覆盖并给予“买入”评级。 风险提示：SIC项目进展不及预期、疫情加剧风险、中美贸易摩擦加剧风险。 2020-12-06天富能源(600509):增资碳化硅晶片龙头企业天科合达 尝试谋求战略转型 天富能源（600509）12月5日公告称，公司拟出资2亿元参与控股股东旗下的国内碳化硅晶片龙头企业天科合达增资事项。深创投、中金资本、高瓴资本等知名投资机构，比亚迪、华润微电子（润科基金）等下游应用方也参与了本次增资。增资完成后，天科合达前五大股东仍为天富集团、中科院物理所、厦门中和致信、国家集成电路产业投资基金及哈勃投资。天眼查显示，哈勃投资由华为投资100%控股。 据公告，天富能源主要为新疆石河子地区提供电、热、天然气等综合城市能源服务，公司主业产品均为市场定价，鉴于近年来国家能源价格政策、煤炭等生产原材料价格上升等因素，公司整体利润率较低。鉴于上述情况，基于战略转型的考虑，公司拟增资天科合达，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。 天科合达主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。天科合达聚焦第三代半导体碳化硅材料领域，目前，已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。 据了解，目前国内建成的电力电子器件线对导电型衬底年总需求量约为100万片，由于受全球贸易环境变化影响，绝大多数厂商无法从美国购买衬底，天科合达是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。随着5G的突飞猛进，全球对半绝缘衬底需求量每年约为10万片，中国的需求量每年超过5万片，天科合达是国内少有的几家供货商之一，目前国内市场也处于供不应求状态。 公告显示，为保障在建项目建设和日常运营资金需求，同时引入战投在市场、产业协同等方面支持天科合达持续快速发展，天科合达计划进行增资，增资价格计划为25.00元/股，增资规模为7.995亿元，新增股份数量为3198万股。 2020年7月14日，天科合达向上交所提交了首次公开发行股票并在科创板上市申请并被受理；2020年10月15日，天科合达申请撤回了首次公开发行股票并在科创板上市申请，上交所决定终止对天科合达首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 分析人士指出，深创投、中金资本、高瓴资本等知名投资机构，比亚迪、华润微电子（润科基金）等产业资本在天科合达撤回材料之后参与其增资扩股，厦门中和致信、国家集成电路产业投资基金及哈勃投资稳居前五大股东之列。坐拥如此豪华的股东阵容，面对供不应求的市场格局和资金需求，天科合达是否将重启上市之旅，市场各方拭目以待。 鉴于天科合达作为国内第三代半导体碳化硅衬底板块龙头企业，其产品全球市场占有率及技术水平优于国内同行业或业务相近的相关公司。同时，本次增资定价参考了同行业可比公司沪硅产业可比估值以及国内其他第三代半导体企业近期增资估价情况，本次定价较为合理地体现了天科合达在市场中的估值预期。 天富能源表示，此次增资天科合达是公司在保证现有主业正常运营的前提下，尝试谋求战略转型的可能，将综合提高公司盈利能力，为股东提供更为丰厚的回报。 财务数据显示，天科合达经营状况持续向好。2017年至2019年，天科合达分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元和1.55亿元，归属于母公司股东的净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元。 2020-05-06扬杰科技(300373)突破逆境 重返增长 经历行业与经营低谷，公司业绩迎来复苏。扬杰科技是国内知名功率半导体企业，以IDM 模式供应二极管/整流桥/MOS 等产品，在诸多细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。公司自2014 年（上市）到2018 年营收复合增速为30%，具备较高成长性，进入2019 年之后由于受半导体景气度影响，增速明显放缓，2019H2 开始逐步走出底部，Q4 增速达到23.67%。利润端，继2019Q4 大幅扭亏后，2020Q1 扣非后归母净利润同比增长126.11%，在疫情影响下仍实现高增长，显示公司基本面强劲。随着功率半导体景气度恢复与国产替代加速，公司业绩预计将维持增长趋势。 功率半导体行业国产替代存在较大空间。2018 年全球功率半导体市场规模约为391 亿美元，中国占全球功率半导体市场需求比例超过三分之一，是全球最大的功率半导体消费国。国内功率半导体超过百亿美金的市场基本被海外企业所占据，中国企业在主要的功率器件领域如MOSFET、IGBT 等都非常弱小，扬杰作为国内半导体功率器件十强中排名第一的企业，2019 年营收也仅20 亿元，成长天花板较高。中短期内进口替代成为国内功率半导体企业最大的成长逻辑。 公司未来成长看点在于产品高端化与积极市场拓展。公司未来高增长来源自：①产品线拓宽与产能布局完善。在自身优势产品二极管、整流桥基础上，开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和SGT MOS 系列、IGBT 以及第三代半导体产品，产品线的齐全将提升公司市场竞争力。同时与中芯国际达成战略协议，保障8 寸线产能；②积极的市场营销、国内与海外兼顾。以消费类行业为根基，积极拓展工控、汽车电子、5G 通信等行业需求，进入壁垒、利润率更高领域。此外公司通过“MCC”品牌拓展海外业务，增加新的增长点；③国产替代下大客户供应链机会。公司近一年已经与华为、海康、海尔等国内知名终端品牌达成初次合作，未来订单量有较大提升潜力；④持续高强度研发。近年来公司持续加大研发投入，支撑公司长期竞争力。 盈利预测与估值。我们预测公司2020~2022 年营业收入为24.84 亿/31.89 亿/40.98 亿元，同比增长23.77%/28.36%/28.52%；归母净利润为3.06 亿/4.06亿/5.36 亿元，同比增长35.83%/32.89%/31.90%。考虑行业景气上行、公司业绩重回增长，公司EPS 与PE 均有望提升，给予“买入”评级。 风险提示：疫情对需求影响超预期；市场竞争趋于激烈；下游主要领域发展不及预期；研发进展不及预期。 2020-12-14三安光电(600703)平台渐成型 龙头再出发 多种应用路径清晰，化合物半导体大平台蓄势待发 摩尔定律的极限与 5G 时代的到来加速第二代、第三代半导体材料应用，以三五族为代表的化合物半导体逐步大规模民用化，在通讯射频、光通信、电力电子等领域崭露头角。射频需求受益5G 量价齐升+功率半导体乘新能源浪潮+数据化时代光芯片有望高增，三安光电的化合物半导体全体系建设有望以平台化解决方案打造化合物半导体新星，与各领域行业龙头一同分享5G+新能源时代下全球性机遇。 Mini-LED 曙光显现，领先布局受益需求释放 未来苹果、三星等品牌厂商或将推出搭载Mini-LED 显示方案的产品，有望打开海量换机空间，而在相关产业巨头的投入下，Mini/Micro LED 技术开发后劲充足。无论是投资新设备、材料开发、导入新制程等，都藉由资本力量加速相关供应链的成熟，部分企业已具备Mini-LED 量产能力。作为传统LED 龙头，三安光电积极布局Mini/Micro 显示技术，未来有望成为具有自主知识产权、掌握核心技术、具备行业话语权，有重要国际影响力的Mini/MicroLED 芯片全球龙头，或将高度受益Mini/Micro-LED 新型显示技术。 应用多层次交织， LED 行业拐点渐进 全球疫情持续影响下，照明、显示产品海外出货不畅，LED 行业整体销售困难，但同时，随着LED 行业逐渐完成竞争格局出清，各大LED 企业产能扩张减慢，叠加技术进步和前期产线折旧摊销逐渐完成，国内LED 行业归母净利润下滑放缓。我们认为，当前LED上游芯片的供需格局已出现改善迹象，随着新型显示、植物照明、车灯等多种应用需求逐渐释放，LED 新技术或将迎来大规模落地，有望较大地拉动需求增长，从供需两端为行业带来新的活力和生命力，行业有望走出新一轮技术成长期。 经营情况持续向好，三安光电未来可期 LED 主业结构升级持续向好，新型显示&集成电路两翼前景可期。公司产品结构向汽车照明、高光效、紫外、红外、植物照明等应用领域转型，传统主业向好；新型显示Mini/Micro-LED 逐步成熟，Mini-LED 有望率先拉开公司业绩高增通道。同时公司集中精力发展集成电路业务，有序推进集成电路领域各项业务扩产进度，并得到快速增长，未来有望成为公司新增长支柱。公司2020Q3 定增资金逐步到位，持续推进湖南三安第三代半导体的研发及产业化项目，并于近期收购北电新材，集成电路业务布局有序进行。 投资建议 我们持续看好公司 LED 主业结构升级、集成电路业务有序推进带来的长期盈利能力，预计2020~2022 年公司归母净利润为13.42、22.42、33.84 亿元，对应PE 90、54、36 倍，维持“买入”评级。 风险提示 1. 公司集成电路业务建设不及预期； 2. LED 行业下游需求受疫情影响不及预期。 |
