企查查APP显示，近日，有研亿金新材料有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时注册资本增至8.97亿元。此前，该公司由有研新材100%持股。企查查信息显示，该公司成立于2000年，经营范围包含：有色金属材料及制品的销售；进出口业务；稀有及贵金属的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务等。据其官网，有研亿金专注于高纯薄膜材料、稀贵金属功能材料和铂族金属材料的研发、生产与销售。 有研亿金作为有研新材的核心子公司，是国内高纯溅射靶材领域的龙头企业，恰逢半导体材料国产替代浪潮，且近期获国家大基金二期入股，其投资价值可从业务、技术、政策等多维度展开分析，同时也需警惕行业及自身运营等潜在风险，以下是详细内容： 业务层面：业绩高速增长，产能与客户优势显著 盈利表现亮眼：2025 年前三季度，有研亿金净利润达 2 亿 - 2.2 亿元，单季度净利润稳定在 7000 万左右。其靶材销售收入同比增长超 50%，为母公司有研新材的业绩增长奠定核心基础，若后续产能持续释放，净利润有望进一步攀升，如德州基地投产后靶材产能翻倍至 7.3 万块 / 年，2025 年收入有望突破 15 亿元。 产品矩阵多元且高端：核心产品覆盖铜系靶、钴靶等百余款，纯度达 99.99999% 的国际顶尖水平，可满足 3nm 芯片制程需求。其中 12 英寸高纯溅射靶材填补国内空白，12 英寸高纯钽靶在先进封装 TSV 领域批量应用，钴靶、钛靶实现量产，打破国外垄断，同时还布局贵金属催化剂、航天军工材料等领域，分散单一业务风险。 客户资源稳固：在芯片靶材领域，通过了台积电 5nm 制程认证及特斯拉车规认证，既是苏州晶方、长电科技等国内知名封装企业的核心供应商，还与台联电、ASE 等国际企业建立稳固合作。而半导体行业供应商一旦通过客户认证，往往形成长期合作关系，客户粘性极强，为营收稳定提供保障。 技术层面：壁垒高筑，研发实力行业领先 核心技术突破关键环节：不仅攻克高纯金属提纯、靶材成型等关键技术，还创新铜镍复合接口锥技术等，将金属杂质含量控制在 0.1ppm 以内，产品良品率超 99%。其 12 英寸靶材研发进度与江丰电子同步，部分参数接近国际水平，全流程自动化控制确保产品一致性达国际领先水准。 专利与研发成果丰厚：累计申报专利 401 项，授权 258 项，覆盖靶材制备全流程。同时承担 80 余项国家级、省部级科技开发项目，牵头或参与 160 项国家 / 行业标准制定，还拥有集成电路关键材料国家工程技术中心等平台，技术转化能力突出，如对外转让硫化锂相关技术获 1.08 亿元收益。 资本与政策层面：获国家认可，发展后盾坚实 国家资本加持：2025 年 12 月，国家集成电路产业投资基金二期入股成为其股东，注册资本增至 8.97 亿元。此次增资投前估值达 49.9 亿元，增值率 187.8%，既体现国家对其技术实力的认可，也为其后续技术研发、产能扩张提供充足资金支持。 契合国产替代政策导向：半导体靶材是芯片制造关键材料，长期依赖进口，而国家大力推动集成电路产业国产化，有研亿金作为该领域核心企业，承接多项国家科技重大专项，将持续受益于政策对国产半导体材料企业的扶持，发展环境宽松。 潜在风险：需警惕行业与运营端隐患 关联母公司的财务风险传导：有研亿金的财务状况与母公司有研新材紧密相关，有研新材 2025 年前三季度应收账款高达 11.9 亿元，应收账款与利润比例悬殊，存在回款风险。且其货币资金与流动负债比例仅 71.99%，近 3 年经营性现金流对流动负债保障弱，若母公司财务压力传导，可能影响有研亿金的资金周转。 行业周期与竞争压力：半导体行业具有明显周期性，若行业进入下行周期，芯片企业缩减产能，会直接减少靶材需求。同时，江丰电子等国内同行竞争激烈，且霍尼韦尔、日矿金属等国际巨头仍占据部分高端市场，有研亿金需持续投入研发以维持竞争优势，研发投入过高或技术迭代不及预期都可能影响其市场份额。 股权变动带来的利润分摊影响：引入国家大基金二期后，有研新材对有研亿金的持股比例下降 5.67%，导致 2025 年前三季度母公司归母净利润减少约 1200 万。后续若股权结构再次发生变动，可能继续对母公司利润及有研亿金的决策机制产生一定影响。 |
