近期国内半导体行业重磅重组并购方案密集出炉，行业整合节奏显著加快。2025年12月30日，中芯国际发布公告，拟通过发行股份方式，收购国家集成电路产业投资基金等5家机构合计持有的中芯北方49%股权，交易总价达406.01亿元。 次日，两家半导体企业同步披露并购计划。其中，停牌10个工作日后的中微公司公告称，拟采用发行股份及支付现金相结合的方式，收购杭州众芯硅等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金；华虹半导体则同步公告，计划通过发行股份收购华虹集团等4名交易对方持有的华力微97.4988%股权，同样拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 这一系列密集落地的并购动作，既彰显了头部企业强化产业链布局、提升核心竞争力的战略意图，更标志着国内半导体行业重组并购浪潮全面来袭。 半导体行业并购活跃度走高，核心驱动力源于行业景气度持续回暖、企业盈利能力显著提升，以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。从“点”上的技术突破到“链”上的协同发展，这一系列资本运作背后，是在人工智能（AI）等多因素推动下，行业正通过资源整合寻求高质量发展的明确导向。 国内半导体行业并购浪潮全面来袭，龙头企业密集出手整合产业链（受益概念股）如下： 中芯国际（688981）：2025 年 12 月 30 日披露，拟发行股份收购中芯北方 49% 股权，交易总价 406.01 亿元，交易对方含国家集成电路产业投资基金等 5 家机构，旨在整合产能、提升工艺协同与投融资循环效率。 中微公司（688012）：2026 年 1 月 1 日披露，拟发行股份及支付现金收购杭州众硅 64.69% 股权并配套募资，标的主营高端 CMP 设备，可补全公司湿法设备短板，适配先进制程需求，增强前道工艺平台化能力。 华虹公司（688347）：2025 年 12 月 31 日披露，拟发行股份收购华力微 97.4988% 股权，履行 IPO 同业竞争解决承诺，实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平，交易采用发行 A 股股票方式。 紫光国微（002049）：2025 年 12 月 29 日公告，正筹划以发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权并募资，标的曾为恩智浦子公司，聚焦功率半导体，助力公司完善功率器件布局。 通业科技（300960）：2025 年 12 月 28 日披露，拟 5.61 亿元收购思凌科 91.69% 股份，标的主营电网通信、光伏组件级电力电子等芯片，同时控股股东等拟向标的方转让公司 6% 股份，跨界布局半导体芯片设计。 安凯微（688620）：2025 年 12 月 3 日公告，拟 3.26 亿元收购思澈科技 85.79% 股权，标的在超低功耗、蓝牙通信等技术领先，助力公司丰富物联网应用处理器芯片系列，拓展智能穿戴等领域应用。 华大九天（688519）：2025 年 3 月 31 日披露，拟发行股份及支付现金收购芯和半导体 100% 股份并募资，芯和半导体在 EDA 射频与系统级仿真领域优势明显，推动公司补全 EDA 工具矩阵。 概伦电子（688206）：2025 年 3 月 27 日披露，筹划收购锐成芯微控股权，同时拟收购纳能微，构建 “EDA 工具 + 半导体 IP” 双引擎，强化研发与客户渠道协同。 富创精密（688409）：2025 年 3 月 31 日公告，拟与共同投资人间接持有全球气体传输零部件制造商 Compart 公司 78.03% 股权，助力公司垂直产业链协同，加速零部件平台化布局。 |
