在AI需求激增导致全球存储芯片供应极度紧张的背景下，全球最大的存储芯片制造商三星电子已采取激进定价策略。1月25日，据媒体报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，这一涨幅远超市场此前预期，凸显了当前半导体市场严重的供需失衡现状。 据上述媒体行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成了与主要客户的供应合同谈判，并从1月起正式实施新的价格体系。这是继DRAM内存价格被曝上调近70%之后，存储市场的又一重磅调价信号。 报道称，三星电子目前已着手与客户就第二季度的NAND价格进行新一轮谈判，市场普遍预计价格上涨的势头将在第二季度延续，甚至贯穿全年。 涨价并非三星电子的独角戏，而是正在演变为全行业的集体行动。作为NAND市场份额排名第一和第二的巨头，三星电子与SK Hynix均采取了类似的定价策略，显示出头部厂商在卖方市场中的强大议价能力。 此前Counterpoint Research发文称，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了 2018 年的历史高点。在 AI 与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计 2025 年 Q4 存储价格将飙升 40%–50%;2026 年 Q1 还将再涨 40%–50%，2026 年 Q2 预计再上涨约 20%。 野村证券等海外投行指出，即使是市场排名第五的SanDisk，也计划在新的一年将NAND价格上调100%。一位行业相关人士表示，与DRAM的情况如出一辙，NAND制造商纷纷加入涨价行列，全行业的全面提价已成定局。 本轮存储价格上涨，并非传统意义上的周期反弹，而是由AI算力革命驱动的结构性需求扩张。 在需求端，相较于传统服务器，AI训练与推理服务器对DRAM与NAND的需求量往往高出数倍。以大模型训练为例，高带宽内存(HBM)、企业级SSD已成为标配，存储不再是“配角”，而是算力体系的核心组成部分。 在供给端，三星、美光、SK海力士等厂商正在加速向高端存储产品倾斜，导致中低端NAND与DRAM产能被结构性压缩，从而进一步放大供需缺口。 库存方面，2023—2024年，存储厂商经历了长时间的去库存过程，当前渠道库存与客户库存均处于历史低位，一旦需求回暖，价格弹性将显著放大。 与此同时，随着26Q1 存储合约/现货价格涨幅超预期，涨价逐步蔓延至代工和封测等环节。 TrendForce 预计常规DRAM 26Q1 价格环比增长55%-60%，主要系26Q1原厂大规模转移产能至服务器和HBM 应用，带来其他市场供应吃紧。NAND预计环比增长33%-38%，原厂管控整体产能，且同样受到服务器的排挤效应。海外NAND大厂闪迪此前曾向多家客户提出100%现金预付的长期锁量方案，最长或涉及3 年合约，同时闪迪26Q1 合约价格最高或有近翻倍增长，高于市场30%-40%的预期。 存储产业链方面，以台系为例，随着美光等大客户的需求持续增长，委外订单比重持续增加，力成、南茂等近期稼动率持续提升，叠加成本增加等因素传2026 年陆续给客户涨价，从国内存储代工和封测等渠道了解到，都普遍存在产能吃紧和价格上调的现象。 短期催化来看，全球存储大厂逐步发布亮眼业绩预告，关注1 月末2 月初的密集财报披露。 三星发布2025Q4 业绩预告，预计营业收入约93 万亿韩元，同比+23%/环比+8%;预计营业利润约20 万亿韩元，同比208%/环比+64%。 佰维存储发布2025 年度业绩预告，25Q4 预计营收34-54 亿元，中值同比+165%/环比+86.8%;归母净利润8.2-9.7 亿元，中值环比+249.6%;扣非7.8-9.2 亿元，中值环比+299.1%。 接下来的1 月末和2 月初是全球存储大厂密集的财报季，海力士、三星、闪迪、西部数据等公司都将披露最新业绩和展望，密集利好整体即将到来。 招商证券指出，1 月份开始26Q1 存储芯片涨价幅度超预期带动了上半月的行情，下半月将有众多国内存储公司业绩预告和海外存储厂季报释放，此外，观察到存储封测涨价逐步蔓延，后续可以进一步观察和存储紧密关系的配套芯片是不是会同步出现涨价现象，如有此类情况发生，在第一波封测的蔓延过后，后续存储大beta 有望蔓延至更广泛的领域，当下还是核心推荐存储原厂+存储模组/芯片公司+存储封测/代工，未来关注存储主控芯片和接口芯片等方向的潜在机遇。 中银国际认为，AI与数据扩张推动存储进入新周期，供需紧张致价格持续上涨，HBM等新技术迭代需求旺盛，国产存储加速发展机遇显现，给予行业强于大市的评级。综合考虑AI带来的需求增量及结构供给冲击，该行认为无论短期还是中长期维度，存储产业链或存在高度确定性机会。 三星电子将一季度NAND价格上调100%，存储“超级牛市”愈演愈烈(附概念股)如下： 1、001309德明利 公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。 2、002119康强电子 2021年度报告：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。 3、002213大为股份 公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储器业务主要产品为嵌入式存储(Embedded Storage) 、固态硬盘(Solid-state Drive)、内存条(Memory Module)、移动存储(Portable Memory)等，为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。大为创芯存储产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、数据中心服务器、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 4、000016深康佳Ａ 据2022年3月11日互动易回复：本公司盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK。本公司正在积极提升良率以及生产效率，并将根据经营情况逐步提升产能目标。 5、001298好上好 2023年6月1日互动易回复：公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。 6、603933睿能科技 据公司官网信息：公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。 7、000670盈方微 盈方微电子股份有限公司主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。 8、002654万润科技 2023年4月27日互动易回复：控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。面向的市场应用包括大容量企业级与监控级SSD，工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。 9、603776永安行 2021年1月5日公司互动：公司四年前就开始悄然布局物联网存储芯片。公司物联网存储芯片兼容DRAM和NAND Flash存储芯片的技术特点。 10、上海贝岭(600171) 上海贝岭(600171)存储芯片已形成系列产品，公司“铁电体存储器芯片”项目被列为国家技术创新重点新产品； 11、博敏电子（603936） 6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。 12、688110东芯股份 据2024年年度报告，公司专注于中小容量NANDFlash、NORFlash和DRAM存储芯片的设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。 据2025年7月1日投资者关系活动记录表，公司涉及AI终端如耳机、手环和手表等产品，并关注AI眼镜、智能机器人和AIPC等新兴领域需求增长，受益于AI板块发展。 13、兆易创新（603986） 据2024年年报，公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品包括NORFlash、利基型DRAM等，2024年全球NORFlash市占率排名第二，广泛应用于工业、汽车、消费电子等领域。 14、诚邦股份（603316） 据2025年5月14日机构调研，2024年10月公司以5800万元增资控股芯存科技，切入半导体存储，形成“生态环境建设+半导体存储”双主业，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储等。 据2025年8月30日半年报，公司半导体存储业务已构建芯片封测与存储模组研发生产一体化体系，产品支持三星、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等原厂晶圆，应用于消费电子、数据中心、PC等多场景。 15、时空科技（605178） 据2025年10月22日晚间公告，公司拟发行股份及支付现金收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司100%股权，切入半导体存储领域，打造第二增长曲线。 |
