2026年上市公司项目产品量产预期公告一览

芯联集成车载域控制MCU产品下半年有望量产

芯联集成高管最近接受机构调研时指出，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低，对应产品主要由国际厂商供应。公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段，2026年下半年有望量产。