裕太微：公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品 裕太微(688515)6月22日公告，公司股票连续3个交易日内（6月17日、6月18日、6月22日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。公司关注到，市场上出现了关于公司在高速DSP电芯片业务进展方面的讨论。截至本公告披露之日，公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，没有发生重大变化，公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品。公司近期发布了2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过本次发行募集资金，实施面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案的研发项目，对高速SerDes等高速互联的底层技术进行开发，但是具体研发成果和产品形态尚不确定，距离产品化仍有明显距离。 晶升股份：碳化硅正处于小批量测试阶段 晶升股份(688478)6月22日发布股票交易异常波动公告，公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及“AIDC智算中心、先进封装带动碳化硅需求爆发”“碳化硅迈入12英寸时代”“公司深度受益AI算力与先进封装产业链景气上行”等事项。在AIDC、先进封装等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。因此，AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性。 麦捷科技(300319)公司无MLCC研发、生产、销售相关业务 麦捷科技(300319)6月22日发布股票交易异常波动公告，公司此前已多次通过公告、投资者互动平台等渠道澄清与英伟达的合作进展：公司当前仅有部分电感料号正在进行研发导入，整体业务仅处于研发小批量试产阶段，尚未形成规模化、稳定大批量供货。自2025年第四季度开始，元器件上游铜、锡、银等大宗商品价格大幅上涨，下游企业成本难以负担，据此，部分元器件因成本压力传导导致产品售价有所上涨。此轮产品价格适度调整，仅对产品单位毛利起到有限修复作用，不会带来公司元器件产品盈利能力的提升。公司已面向光模块市场陆续推出Bias-Tee偏置器、专用磁珠等多款配套无源器件，相关产品已实现少量供货，但截至目前，光模块配套产品业务收入占公司整体营业收入比例较小。近期部分媒体提及公司布局、生产MLCC产品，该信息与公司实际经营情况不符，属于不实市场信息。公司无MLCC研发、生产、销售相关业务，不存在对应产能、客户及收入。 |
