随着AI芯片需求持续放量，ABF载板正在成为AI服务器产业链中越来越关键的瓶颈之一。摩根士丹利在10月14日发布的最新研报中指出，尽管全球主要半导体载板供应商正加快扩大资本开支，人工智能(AI)需求持续增长、先进芯片封装复杂度不断提高，预计将使ABF载板市场从2027年开始进入持续供不应求的状态。 该行预计，2027年ABF载板价格有望上涨超过25%，并在2028年进一步走高，从而推动相关厂商利润率持续扩张。 在价格方面，该行预计，2027年ABF载板价格涨幅将超过25%，但仍低于部分买方投资者约50%的涨价预期。摩根士丹利指出，2026年ABF载板价格上涨主要受到原材料成本转嫁推动，而2027年的涨价动力将更多来自供需关系趋紧。 ABF载板是AIGPU、高端CPU、HBM芯片FCBGA封装的核心基板。当前，推动ABF基板交期持续拉长的核心原因在于，新一代ASIC与GPU平台的规格快速升级，随着先进封装芯片体积持续放大，最高可达9,000至14,000平方毫米，层数拉高至20至24层。单颗芯片占用产线时间显著增加，进一步压缩了可用产能。 早在今年8月末时，半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。 ABF基板的紧缺的另一大根源在于上游ABF增层膜供应的极度集中。SemiAnalysis报告指出，全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素(Ajinomoto)一家公司掌握。味之素部分产能已被预订至2027年，价格上涨，交期超过6个月。尽管味之素已宣布扩产，但新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放。 近期传闻味之素削减中国大陆市场30%供货量的情况，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，加速了本土厂商(如华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等)的替代进程。 大和证券在2025年初的预测仍认为ABF产业将在2026年左右进入轻微供不应求;到了2026年，部分机构对供需缺口的判断已经更加激进。高盛近期预计，ABF载板2026年至2028年的缺货率可能分别达到14%、34%和51%，并认为AIASIC与服务器CPU将成为主要需求推动力。 华福证券表示，ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。 ABF载板供需缺口巨大国产替代有望加速（受益概念股）如下： 一、A股ABF载板制造（做成品载板） 1.深南电路（002916） 国内ABF载板龙头，广州FC-BGA产线，22层及以下ABF载板已量产，24层以上高阶产品送样研发，对接国内算力芯片客户，是内资ABF载板进展最快标的。 2.兴森科技（002436） 珠海FC-BGA项目，ABF载板处于小批量试产、产能爬坡，良率持续改善，送样国内GPU、CPU客户，远期规划产能较大。 3.鹏鼎控股（002938） 参股海外一线ABF载板厂商获取技术与供货渠道；同时自建高阶载板产线研发布局。 4.沪电股份（002463） 依托服务器PCB工艺基础，布局中低层ABF载板，目前送样验证阶段。 5.景旺电子（603228） IC封装基板业务延伸，ABF载板处于客户送样测试阶段。 二、上游ABF膜/类ABF膜材料（基材环节） 日本味之素垄断原版ABF膜，国内企业研发类ABF积层膜作为替代材料 1.华正新材（603186）：CBF积层绝缘膜，对标ABF膜，用于算力芯片封装基板，重点布局赛道。 2.生益科技（600183）：SIF系列增层胶膜，先进封装用，已获客户批量订单。 3.宏昌电子（603002）：研发GBF增层膜，类ABF材料路线。 4.中京电子（002579）：参股盈骅新材，研发ABF基材，参股模式，业务体量很小。 三、台股上市ABF载板大厂（全球主力） 1.欣兴电子（shturl.）：全球ABF载板龙头，英伟达核心供应商 2.南亚电路板（8046.TW）：全球第二梯队，ABF载板重要供应商 3.景硕科技（shturl.）：FC-BGAABF载板，服务AMD等算力芯片 |
