据国外媒体报道，电子设备、云计算需求的增加给半导体行业带来了发展机遇，芯片制造企业今年都有不错的表现。国际半导体设备与材料协会（SEMI）近日预计，全球晶圆厂的设备支出，在今明两年都将保持增长，今年预计同比增长8%，明年的同比增长率则预计会达到13%。 SEMI预计全球晶圆厂设备支出在今明两年连续增长，也是基于疫情导致部分产品的需求增加，进而拉动了对芯片的需求，带动晶圆厂加大设备支出。SEMI就表示，通讯、IT基础设施、个人计算、游戏和健康电子设备，对芯片的需求飙升，数据中心基础设施和服务器存储对半导体的需求也持续提升，推动晶圆厂设备支出增加。 SEMI对全球晶圆厂在设备投资方面的预期依旧乐观，全球半导体行业在复苏，相关上市公司： 赛微电子：GaN材料的目标客户类型包括晶圆制造厂商、半导体设备厂商、器件设计公司以及高校、科研机构等； 精测电子：目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司与韩国公司合资设立的武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），目前已在国内一线客户实现小批量重复订单。 [2020-08-19] 赛微电子(300456):MEMS稳舵奋楫,业绩增长逻辑清晰-中报点评 事件:赛微电子正式发布中报,2020年上半年公司实现营业收入3.60亿元,同比增长15.93％;归母净利润为1170.68万元,同比下滑60.06％。从公司收入的构成来看:1)半导体业务收入3.16亿元,同比增长28.11％,综合毛利率为45.12％,同比上升5.54pp。其中,MEMS晶圆制造收入2.01亿元,同比增长43.94％;MEMS工艺开发收入1.15亿元,同比增长7.37％,主要系下游客户对MEMS晶圆制造及工艺开发的需求持续扩张。2)特种电子业务收入仅为2834.22万元,同比下滑52.69％,综合毛利率为38.17％,同比下降3.06pp。 其中导航业务收入1290.64万元,同比下降69.11％;航空电子业务收入1538.65万元,同比下降14.66％,主要系受到季节性因素及公共卫生事件因素的影响,产品交付进度差于预期,销售结构的不利变化导致业务盈利能力下降。从费用端来看,在半导体业务规模结构性扩大、特种电子业务多单位多项目维持投入的背景下,2020年上半年公司研发费用继续大幅增长至6936.46万元,同比增速高达77.73％,占营业收入的19.28％,研发投入的规模和强度都提高到新的水平,为后续高增长充能。另外,由于业务规模扩大,公司的财务、管理及销费用也有所增加。 对于上半年的利润下滑,我们应看到,由于公司特种电子业务的业绩显著下降,叠加研发和运营费用等刚性支出,多数业务子公司产生亏损,对整体业绩影响明显。然而在主力的MEMS业务方面,受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度,具备全球领先竞争力的该业务订单及产能实现良性交替上升,收入及盈利规模实现连续增长,子公司Silex单体净利润超过7800万元,净利率高达24.7％。据知名咨询机构YoleDevelopment统计,2019年,公司市场份额已跃居全球MEMS代工厂商冠军位置。 MEMS业务经营韧性十足,产能投放强化全球代工冠军地位。MEMS属于技术及智力密集型行业,工艺开发周期较长。2016年赛微通过收购瑞典Silex,获得全球领先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。公司目前可生产微流体、微超声、微镜、光开关等多种器件,产品终端覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域,服务于全球各领域巨头厂商。截至6月底,公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元,持续具备充足的业务增长动力。 赛微北京8英寸MEMS国际代工线一期,预计将于2020年第三季度建成并投入使用,规划的一期产能为1万片/月,目标产能3万片/月。达产后年产值将不低于20亿元,年利润不低于3.47亿元,作为MEMS全球代工领头羊的赛微电子,未来有望令竞争对手望尘莫及,稳坐全球第一把交椅。 万物互联新机遇,半导体业务发展黄金期。1)MEMS业务。当前MEMS产业最具潜力的增长点来自于物联网。传感器技术作为物联网核心技术,MEMS传感器与物联网技术完美契合。大数据、5G、云计算、人工智能等相关产业的发展,驱动物联网高速成长,MEMS器件受消费电子和万物互联双轮驱动,将呈爆发式增长。公司长期保持在全球MEMS代工的第一梯队,细分行业长期向好有利于公司的长足发展。2)GaN业务。随着5G时代的到来,物联网、云计算、人工智能等领域高速发展,对电能的消耗急剧增加,要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积。GaN因高频、高功率的特性,将在功率及微波领域拥有巨大的需求潜力。公司已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,并与下游客户建立合作,目前处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破;同时积极推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发,为5G通讯、云计算、新型消费电子、新能源汽车等领域提供核心元件的支持。 面对万物互联时代,赛微电子以半导体业务为核心,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,巩固冠军优势,一方面积极布局GaN材料和器件业务,致力于成为立足于本土、国际化发展、完全自主可控的知名半导体科技企业集团。 盈利预测与估值:根据公司最新情况,我们调整了盈利预测,预计2020-2022年收入分别为8.1/13.9/22.5亿元,净利润为1.60/2.56/4.19亿元,对应EPS为0.25/0.40/0.66元。对应当前股价(2020年8月19日)PE为109倍、68倍、42倍,维持"审慎增持"评级。 风险提示:北京MEMS新工厂良率、产能利用率提升不及预期的风险;导航与航电业务波动较大的风险;全球公共卫生事件的风险。 [2020-09-10] 精测电子(300567):半导体量测设备业务进展顺利-中报点评 公司发布2020年半年报,上半年实现营业收入7.32亿元,同比减少21.40％;归属于上市公司股东的净利润0.48亿元,同比减少69.33％。 支撑评级的要点疫情影响公司业绩,二季度逐步恢复。一季度,疫情导致公司及下游客户生产受到影响,但随着二季度防控形势向好,疫情对公司业务影响逐步好转,半年报业绩同比下滑幅度从一季度32.66％收窄至10.80％。公司上半年存货为9.06亿元,较期初增加41％。 OLED检测占比提高。公司收入仍以面板设备业务为主,上半年信号检测/AOI光学检测/OLED检测系统收入占比分别为7.51％/35.48％/45.79％。公司OLED检测收入比重相比上年同期提高约10％升至45.79％。公司MicroLED、MiniLED等也有技术和订单储备,小尺寸MicroLED检测设备已开发应用,未来将针对大尺寸MicroLED持续完善产品线。 膜厚量测设备获得重复订单。公司实现半导体检测设备前道、后道全领域覆盖。具体来看,武汉精鸿ATE设备已获得存储器一线客户批量重复订单;子公司WINTEST驱动芯片测试设备取得批量订单;上海精测膜厚产品已取得国内一线客户的批量重复订单,其他客户的拓展工作也已取得较好的成绩,电子显微镜等相关设备的研发符合预期,预计在2020年推向市场,其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。 估值考虑到疫情对精测电子本身及其当地客户的影响,我们将2020-2022年利润预期从3.48/4.18/4.46亿元,调整至2.86/3.52/4.13亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险客户建厂进度不达预期;零部件供应不及时;面板显示设备业务竞争加剧;半导体设备新产品研发强度大导致盈利波动;新产品研发进度低于预期。 |
