发改委等十四部门日前印发《近期扩内需促消费的工作方案》。其中提到，加快推进5G网络基站建设。通过进一步扩大电力市场化交易、推动转供电改直供电、加强转供电环节价格监管等措施进一步降低5G基站运行电费成本。支持各地在站址资源获取、资金补贴等方面加大对5G网络建设的支持力度。 截至今年9月底，我国累计建设5G基站达69万个，且基本实现了地市级的5G覆盖，今年1-9月份5G手机出货量约为1.08亿，累计终端连接数已超过了1.6亿户。未来三年，我国5G仍处于持续上升阶段，将尊重技术演进、市场发展的规律，扎实推进5G网络建设。 受益于5G周期开启、“新基建”政策不断加码，运营商集采相继落地，产业链相关标的有望持续受益，重点把握5G应用和流量基建两条主线。 中国5G建设已经进入加速发展阶段，并陆续向下游行业应用拓展，利好从上游供应商、主设备商到下游应用的5G整体产业链，建议持续关注主设备商沪电股份（002463）、深南电路（002916），工业互联网厂商能科股份（603859）、工业富联（601138）等。 [2020-10-27] 沪电股份(002463):三季报符合预期,静待下游恢复-三季报点评 事件:公司公布三季报,报告期实现营业收入55.57亿元,同比增长10.91％;归属于上市公司股东的净利润9.55亿元,同比增长12.14％;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.1亿元,同比增长12.03％。 主要观点:业绩增速放缓,产品毛利率受订单影响调整公司第三季度实现实现营业收入20.23亿元,同比增长7.14％;归属于上市公司股东的净利润3.71亿元,同比增长-0.47％;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.59亿元,同比增长0.06％。毛利率29.71％略有下降,得益于精细化管理净利率维持在18.34％的相对高位。 本报告期增速放缓主要因素为通讯板业务订单下滑,导致公司整体产品结构发生变化使得综合毛利率有一定下降。 景气周期延续,静待下游恢复2020年上半年,中国5G基站建设进度较快,截至2020年6月底,中国三大运营商在全国已建设开通的5G基站超过了40万个,中国5G发展呈现加速态势,部分城市半年完成了全年建设计划。但三季度由于外部摩擦导致国内5G建设进度受到影响,同时本季度数据中心业务需求从高速增长转为下降。 我们认为5G时代建设总量不会改变,但峰值将会被平滑。其他领域如新能源汽车全球持续超预期,有望进一步带动公司汽车板业务。 投资建议我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:78.81亿元、93.40亿、111.63亿元,归母净利润分别是13.53亿元、16.23亿元、20.01亿元,对应EPS分别为0.78元、0.94元、1.16元,对应的PE分别为23.45倍、19.54倍、15.86倍。我们看好公司在5G浪潮中的成长性以及汽车板的潜力,但短期下游需求仍需要一定时间恢复,给予公司"买入"评级。 风险提示5G建设推进缓慢;产能不及市场扩张程度;同行业竞争加剧;外部摩擦加剧。 [2020-10-28] 深南电路(002916):三季度业绩增速放缓,长期5G基站建设大趋势仍在 投资要点 事项: 公司公布2020年三季报,2020年前三季度公司实现营收89.83亿元(17.29％YoY),归属上市公司股东净利润10.98亿元(26.60％YoY)。 平安观点: 三季度业绩增速放缓,长期5G基站建设大趋势仍在:2020年前三季度公司实现营收89.83亿元(17.29％YoY),归属上市公司股东净利润10.98亿元(26.60％YoY)。2020年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是26.70％(1.04pctYoY)和12.23％(0.9pctYoY)。公司2020年Q3单季度营收和归母净利分别为30.67亿元(7％YoY)和3.74亿元(-5.69％YoY),公司第三季度低于预期,主要是国内5G基站建设放缓。费用端:2020年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为1.21％(0.57pctYoY)、1.82％(-0.20pctYoY)、3.93％(-0.38pctYoY)和5.20％(0.27pctYoY),期间费用率增长0.25pct,整体比较平稳。PCB产能方面:公司可转债募投项目南通数通二期PCB工厂于2020年3月投入生产,目前爬坡进展顺利；原有工厂持续开展技术改造及智能化改造,产出效率提升。IC载板方面:无锡基板工厂主要面向存储领域,于2019年6月连线试生产,目前仍处于产能提升阶段。长期来看,5G建设的大趋势仍在,公司作为5G基站中核心PCB供应商,未来能够享受行业红利。 内资IC载板执牛耳者,受益国产替代:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38％、26％、28％,合计约占全球92％的份额,上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到3％,贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资策略:随着5G时代来临,通信PCB迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC国产的进程。考虑到国内下半年5G基站建设放缓,对通信PCB的需求增速放缓,我们调低此前的盈利预测,预计2020-2022年归属母公司净利润为14.85/18.69/22.32亿元(17.07/20.97/25.52)亿元,对应PE为38/31/26倍,考虑到5G基站建设大趋势仍在,维持公司"推荐"评级。 风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险；2)宏观经济波动风险:PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响；4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。 [2020-09-07] 能科股份(603859):成长之路,加码智能制造,淘金工业互联-中小盘首次覆盖报告 本报告导读:公司通过内生外延完善智能制造布局,加速业务转型;公司在智能制造领域呈现出递增的竞争力,在智造强国建设中受益。首次覆盖给予"增持"评级,目标价52.28元。 投资要点:[首次覆盖给予"增持"评级,目标价52.28元。公司已经由传统的工业能效管理切入到智能制造领域,并且通过自研和收购完善智能制造业务布局;市场对公司的转型认知不够充分,公司内部加码研发基于数字孪生的产品全生命周期协同平台项目,外部与西门子等工业软件巨头有长期的合作,在智能制造解决方案领域中呈现出递增的竞争力。 预计2020-2022年归母净利润分别为1.21、1.71、2.39亿元,对应EPS为0.87、1.23、1.72元。给予目标价52.28元,对应2020年60xPE,首次覆盖给予"增持"评级。 内生外延加快战略升级,智能制造版图不断扩张。公司从工业能效管理起家,自2014年起便开始进行智能制造的前期布局,2017年正式确立智能制造、智能电气双轮驱动的战略。公司2018年并购上海联宏科技拓展了产品线和客户,2019年公开增发募资用于基于数字孪生的产品全生命周期协同平台等项目建设,进一步加码智能制造。 公司在智能制造领域的布局逐步完善,竞争力逐渐提升。 智能制造推动大国制造崛起。我国已经成为制造大国,未来将走向智造强国。在中国制造2025等政策指引下,国家大力推动以工业互联网为基础的智能制造发展。工业软件在智能制造方面发挥了基础性的作用,根据前瞻产业研究院和赛迪顾问的数据,预计2021年我国工业软件市场规模将达到2631.1亿元,2019-2021年行业CAGR为16.1％。 催化剂:发布重点研发产品、签订重大订单 核心风险:内部整合不及预期、疫情反复 |
