日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。另外，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。 由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。 长电科技、华天科技、通富微电等均为国内芯片封测龙头公司。 [2020-11-17] 长电科技(600584):业绩稳步增长,费用控制能力显著提升-2020年三季报点评 【投资要点】 2020年10月31日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收187.6亿元,同比上升15.9％;归母净利润同比大幅上升至7.6亿元;扣非净利润为6.4亿元,实现扭亏为盈。 封测需求增长,公司业绩稳步增长。根据中国半导体行业协会数据,今年上半年我国集成电路封装测试业产值为1082.40亿元,相比去年同期上涨5.9％,受益于行业的稳步回升,公司业绩逐季提升,公司Q3实现营收67.9亿元,同比下降3.7％,环比上升8.3％;单季度归母净利润同比大幅上升416.7％至4亿元,环比上升71.2％,单季度扣非净利润为3.4亿元,同比上升689.3％。 毛利率及净利率持续回升,公司盈利能力向好发展。公司第三季度毛利率及净利率为17.04％和3.02％,相比一季度环比提升3.94pct和1.97pct,主要原因是我国集成电路在疫情后恢复较快,依旧保持增长态势,此外公司在5G时代,积极拓展新的应用领域,发展高端封测技术也对公司毛利率及净利率水平有一定拉动作用。 加强费用管控,重点投入研发。在报告期内,公司三项费用合计为7.2％,相比去年同期下降3.15pct,公司在费用管控上已经显露一定成效,并重点投入研发,其中前三季度研发费用共计7.68亿元,同比增长33.33％,研发费用率提升0.54pct,在5G通讯、高性能计算、汽车及工业等领域实现了技术突破,满足客户多样化的封装技术需求。 【投资建议】公司业绩受益于封测市场的稳步回升,保持稳定的增长态势,由于公司利润率水平恢复好于预期,因此我们上调公司盈利预测中归母净利润水平,预计公司2020/2021/2022年营业收入为281.74/321.66/370.66亿元,上调归母净利润至11.44/14.18/18.45亿元,EPS分别为0.71/0.88/1.15元,对应PE分别为60/48/37倍,维持公司"增持"评级 【风险提示】封测市场增长不及预期;先进封装渗透率增长不及预期;新技术研发进度不及预期。 [2020-11-03] 华天科技(002185):拓展国内封测市场,净利润高速增长-2020年三季报点评 【投资要点】 2020年10月28日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收59.2亿元,同比下降3.1％;归母净利润同比大幅上升166.9％至4.5亿元;扣非净利润为3.7亿元,同比上升350.9％。 积极拓展国内市场,净利润高速增长。年初受到新冠疫情影响,全球集成电路产业受到了极大的冲击,以智能手机为代表的消费电子产品同比降幅达到了双位数,公司海外订单出现了较为明显的下滑,但是由于国内市场恢复较快,公司通过寻找国内客户增量,维持公司营收的基本稳定,公司Q3实现营收22亿元,同比下降2.9％,环比上升8.9％;单季度归母净利润同比大幅上升120％至1.8亿元,环比下降11.7％,单季度扣非净利润为1.6亿元,同比上升182.8％,前三季度归母净利润大幅提升,同比上升166.9％。 封测市场景气度回升,毛利率及净利率显著提升。报告期内,公司毛利率为22.3％,同比上升7.9pct,净利率为8.7％,同比上升5.6pct。主要原因是封测市场景气度的回升,上半年封装测试业销售额为1082.4亿元,同比增长5.9％,此外叠加我国5G、物联网以及人工智能等新基建建设进度的加快,加速了国产替代进程。从费用端来看,公司期间费用率为13％,相比去年同期上升1.2pct,基本保持了费用支出的稳定。 持续加大研发投入,拓展新技术及新产品。公司前三季度研发费用共计为3.21亿元,同比增长15.88％,占营收比例为5.4％,相比去年同期增长0.9pct。在报告期内,公司完成了侧面指纹、传感器环境光塑封工艺以及压力传感器隐形切割工艺的开发;此外还有多种存储器相关产品通过了可靠性认证,未来将逐步实现量产;在5G产品方面,用于5G手机的射频高速SiP封装已批量生产,随着新产品及新技术的量产,公司市场竞争力有望稳步提升。 【投资建议】由于国内封测市场逐步回暖,并随着公司新增产能的投产,公司业绩有望稳步提升,预计公司2020/2021/2022年营收为85.60/102.72/123.27亿元,归母净利润为7.46/9.78/13.13亿元,EPS分别为0.27/0.36/0.48元,对应PE分别为53/40/30倍,维持公司"增持"评级。 【风险提示】全球半导体市场需求下滑;国内封测市场增长不及预期;新增产能建设进度不及预期。 [2020-11-16] 通富微电(002156):与AMD共成长,与中国芯共奋进-首次覆盖 全球半导体封测行业领军企业,核心客户强劲需求与国产替代共振成长通富成立于1997年,主要从事集成电路封测业务,2016年通过收购AMD苏州及马来槟城封测厂跻身全球前十大封测厂,1H20年两厂营收贡献达54％。基于1)核心客户AMD、联发科及合肥长鑫有望继续提升其细分市场份额;2)存储/CPU/GPU/驱动IC等核心器件国产替代对本土配套需求增加,以及3)5G时代手机、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加带动配套封测需求提升,我们认为通富有望依托其在崇川、南通、合肥、苏州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性,预计20/21/22年EPS为0.36/0.57/0.77元,目标价29.81元,首次覆盖给予买入评级。 AMD及联发科收入増势强劲,需求起量及份额提升有望提振通富营收增长受益于第一大客户AMD在CPU/GPU市场份额持续提升,根据中报,1H20通富苏州及槟城厂合计营收同比增长34％至25.3亿(7nm高端产品产量超过60％)。基于AMD高性价比CPU/GPU新品推出以及收购赛灵思后的竞争力强化(彭博一致预期AMD20/21年营收同比增速为40.7％/24.8％),我们认为通富作为AMD核心封测厂有望从AMD业务扩张中受益。随着5G换机潮推进、SoC需求起量(IDC预计23年5G渗透率>50％),公司第二大客户联发科凭借先发优势实现手机AP市场份额持续提升,1-10M20营收同比增长26％(Wind数据),通富作为其主力封测厂亦有望持续受益。 存储/CPU/驱动IC国产替代加速推进,通富较强配套能力有望优先受益在中美贸易摩擦持续、举国体制助力IC国产化的背景下,中国在核心器件自给化方面已有所突破:龙芯高度自主化CPU整机产品1Q20已量产;合肥长鑫DRAM项目2019年12月已投产;驱动IC领域已有中颖电子实现量产、华为加码自研工作。基于通富差异化技术储备(CPU专用封测技术、LCD/OLEDDriver封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂),我们认为通富有望成为CPU/DRAM/面板景气向上、国产替代加速之际的优先受益者。 5G换机、汽车电子等领域半导体需求强劲,募资扩产把握配套成长契机受益于5G时代AI大数据、智能穿戴、汽车电子、智能安防等领域对半导体产品的应用需求不断增加,1-9M20全球半导体销售额同比增长5.4％(WSTS数据)。根据公告(2020-013),通富拟以非公开增发募资40亿元扩充CPU/GPU、集成电路、车载品等封测产能,把握国内外客户的配套封测需求。通富预计上述三个项目(建设期2-3年)达产后合计年收入将达到30.21亿元(相当于2019年收入的37％),净利润达到4.29亿元。 目标价29.81元,首次覆盖给予买入评级我们预计通富20/21/22年归母净利润为4.11/6.57/8.87亿元,每股净资产为5.65/6.21/6.96元,参考Wind一致预期下21年可比公司PB均值4.50倍,基于核心客户终端份额提升、等核心器件国产化配套带来的业绩弹性,给予通富4.8倍21年预期PB,目标价29.81元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;核心客户需求减弱致业绩不及预期。 |
