近日，英国芯片设计公司Arm发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片，Arm公司以厚度小于30μm柔性聚酰亚胺（PI）为基底，与金属氧化物薄膜晶体管（TFT）结合，设计出全球首个柔性原生32位ARM架构的微处理器，其生产成本为同类硅芯片的10%，集成数量为同类芯片的12倍。 PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，可取代传统的ITO玻璃，大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。其中黄色PI在柔性OLED里主要应用于基板材料和辅材，CPI（透明PI）主要应用盖板材料和触控材料。业内表示，要发展柔性芯片，未来衬底材料会是高性能薄膜材料甚至是透明薄膜材料。在柔性衬底上制备薄膜晶体管（TFTs）成本更低，显著扩大了潜在应用的范围。 PI有望成为新材料中的“新贵”，目前被日本宇部、韩国科隆等国际大企业垄断，国内部分上市公司也有布局。 1）鼎龙股份（300054）CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料、PSPI、INK等产品均属于我国集成电路产业和柔性面板显示产业核心关键材料； 2）奥来德生产柔性基板用聚酰亚胺浆料。公司7月公告拟1.8亿扩建柔性AMOLED PI基板浆料中试线； 3）国风塑业（000859）于2021年6月与中科大先研院签订协议合作共建“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作； 4）时代新材（600458）高端PI薄膜年生产能力达500吨，成为全球第四家、中国首家具备批量产能的供应商。已成功应用于三星、华为、VIVO等手机。此外公司5G用PI膜、柔性OLED用透明PI等正在研发试验阶段。 2021-05-07鼎龙股份(300054)2021年一季报点评:CMP抛光垫放量 业绩强势增长 一季度业绩强势增长：公司20年营收18.2亿元，同比增长58%，主要系公司合并报表范围增加北海绩迅、珠海天硌，剔除上述并表 因素以及本部CCA及染料产品停产影响，营收同比增长20%。20年亏损1.6亿元，主要源于对珠海名图、超俊科年技计提商誉减值3.7亿，此外股权激励、汇兑损失以及光电半导体新材料相关新业务带来损失也有一定影响。21Q1公司营收5.2亿元，同比增长84%，归母净利润0.4亿元，同比增长161%，单季增速同比转正，业绩强势表现主要得益于公司两项主营均实现收入和利润同比双增长，以及新增珠海天 硌纳入合并报表范围。随着公司后续并购整合后业务协同不断优化，叠加主营稳健表现，我们认为21年公司业绩有望实现反弹。 CMP投入成效显著，进入快速放量期：公司是国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商，已通过28nm产品全制程验证并获得订单 ，市场布局方面已形成了北方（北京，天津）-武汉-合肥-上海（无锡）-重庆（成都）-广东-厦门的完整销售链体系，目前公司CMP抛 光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%。受益于公司技术、市场布局等优势，21年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。旗下鼎汇微电子CMP抛光垫业务21Q1实现营收0.4亿元，相当于20年全年公司抛光垫业务收入的50%以上，同时实现净利润0.1亿元，首次扭亏为盈。预计随着已有客户成熟产品的放量、新制程验证通过带来的增量以及新增客户带来的增量，未来公司CMP抛光垫销售收入将持续快速增长。 产能扩建与先进制程布局助力长期成长：公司于19年底启动了抛光垫二期生产车间的建设，预计将于21年二季度末投入使用，一期和二期将合计拥有30万片/年的产能，同时三期工厂建设也已启动以应对持续增长的市场需求。工艺制程方面，14nm以下先进制程产品 在客户端验证进展顺利，预计2021年底获得突破。供给端产能和工艺水平的进一步优化为公司在CMP抛光垫领域的前景保驾护航。 财务预测与投资建议 我们预测公司21-23年归每股收益分别为0.36/0.49/0.61元（原21-22年预测为0.43/0.58元，上调了管理、研发费用率预测），根 据可比公司21年平均57倍估值，对应目标价为20.62元，维持买入评级。 风险提示 打印耗材行业竞争持续恶化、CMP订单进展不及预期、新材料研发不及预 |
