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10月26日，继特斯拉市值突破万亿美元关口后，汽车芯片巨头英飞凌股价延续强势，再创历史新高。特斯拉和英飞凌股价强劲表现，主要受益于新能源汽车行业景气的持续提升，其中，2021年1-9月中国新能源汽车销量同比增长185%；据特斯拉发布三季报显示，公司第三季度产量为23.8万辆，全球交付量超过24万辆，均创历史新高。 从产业发展和趋势来看，汽车电动化、智能化网联化发展将为汽车芯片发展带来巨大的机遇。据测算，未来车规级芯片单车价值将从2600元提升到11000-11700元。2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，中国汽车产量约占全球30%，是车规级芯片需求最大的市场，但大部分依赖进口，国产替代空间巨大，行业龙头有望充分受益，建议关注北京君正（300223）、韦尔股份（603501）等。 2021-06-22北京君正(300223)IC设计先锋 整合矽成迈入发展新阶段 坚持自主创新的国产IC设计先锋 公司是国内IC设计领军企业，多年来依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化，核心SOC产品以其性价比优势在消费电子领 域广泛应用。2020年公司完成了对矽成（ISSI）的并购，形成“计算+存储+模拟”三大平台，并顺利切入汽车电子和工业电子市场，有望迈入快速发展新阶段。 车载存储国内稀缺，智能驾驶带来新增量 汽车存储主要应用于ADAS、互联、车载娱乐等多个模块，未来高阶智能驾驶（L1-L5）的渗透将显着提升车载存储规格及相应的价 值量，其市场规模有望从当前40亿美元增至2025年的80亿美元以上，期间CAGR＞15%（IHS数据）。车规级存储相比消费级技术壁垒更高，矽成是国内稀缺的车规级存储芯片fabless厂商，SRAM和DRAM市占率分别位居全球第二和第七。我们认为通过与君正市场、产品、供 应链等多方位的协同整合，逐步形成规模效应和互补效应，矽成存储业务将成为公司业绩快速增长的重要动力。 AIOT硬件需求多点驱动，公司自主处理器厚积薄发 智能家居、可穿戴等物联网应用多点开花，带动芯片市场快速增长，预计到2024年国内物联网相关芯片市场规模将超千亿元，期间CAGR为15%（ICinsights数据）。公司多年来基于MIPS架构开发“高性能+低功耗”处理器芯片，精准定位于AIOT硬件市场，智能视频、物联和穿戴三大系列芯片形成梯队化布局，整体出货量保持快速增长态势。此外，作为国内自主创新CPU技术的领先厂商，公司正积极 布局RISC-V相关技术研发及芯片产品，未来有望充分受益于国产替代浪潮，保障国内芯片供应链自主可控。 盈利预测及投资建议 预计公司2021-2023年营业收入分别为43.8亿元/53.8亿元/66.8亿元，同比增长102%/23%/24%；归母净利润为5.3亿元/6.9亿元/9.2亿元，同比增速为622%/31%/33%，21-23年CAGR为32%；对应PE分别为88/68/51x；考虑公司当前PE低于可比公司平均水平，首次覆盖给 予“增持”评级。 风险提示： 1）新产品市场渗透不及预期；2）晶圆投片量不及预期；3）整合矽成不及预期导致商誉减值风险。 |
