据《科创板日报》消息，7月26日至7月29日，2025世界人工智能大会（WAIC）启幕，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出昇腾超节点技术，实现业界最大规模的384卡高速总线互联。 光大证券认为，华为的这一突破印证了日前黄仁勋关于“华为芯片替代英伟达是时间问题”的预判，也标志着国产AI算力进入国际竞争深水区。 自2023年以来政策面持续发力相关高科技产品的“自主创新”工作，陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《“人工智能+”三年行动方案》等政策，明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。 展望后市，IDC预计中国AI芯片市场2025年将达178亿美元，其中国产芯片复合增长率42%，昇腾系列有望占据25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链（含服务器、软件等）2027年规模将突破3000亿元，年化增速35%-40%。 具体到A股市场，光大证券分析，随着昇腾超节点技术突破，国产AI算力已从“可用”向“好用”演进。在WAIC的催化效应下，具备昇腾认证资质的系统集成商将获得估值修复空间。可关注具备自主IP的硬件厂商及行业解决方案提供商。 华为即将首次线下展出昇腾384超节点真机（受益概念股）如下： 川大智胜（002253）与华为合作，已完成三维人脸识别算法在昇腾以及鲲鹏服务器上的移植适配工作，下一步双方将进一步的深入合作。 拓维信息（002261）控股子公司湘江鲲鹏在生产服务器、PC的基础上，已获得华为昇腾授权，将新增基于昇腾技术底座的产线。 |
