10月21日，工业和信息化部组织编制形成《算力标准体系建设指南(2025版)》(征求意见稿)。其中提出，到2027年，围绕基础通用、算力设施、算力设备、算网融合、算力互联、算力平台、算力应用、算力安全、绿色低碳等方面制修订50项以上标准，有效推动算力标准体系建设。开展标准宣贯和实施推广的企业超过500家，形成一批标准应用案例，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。积极推进科研机构、行业协会、产业联盟协同的标准研发机制，不断促进技术创新、产业化推广、基础设施建设、人才培养等方面的交流与合作，有效支撑全国一体化算力网建设。 方正证券认为，在摩尔定律放缓和先进制程技术受限的情况下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。 工信部积极打造算力标准体系，产业链面临重大机遇（受益概念股）如下： 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，技术实力雄厚，拥有XDFOI Chiplet技术等先进封装技术并已实现量产，是华为昇腾AI芯片的核心供应商，其XDFOI高性能封装技术平台还支持HBM封装需求，2025年投资85亿扩产先进封装，HBM封装良率超99%。 通富微电（002156）：国内第二、全球第四的封测巨头，是AMD的核心合作伙伴，深度绑定AMD高端芯片封测，承接了美国AI芯片转单。公司掌握多种先进封测技术，5nm Chiplet封装已实现量产，其DRAM和NAND封测技术覆盖服务器、PC端。 深科技（000021）：国内存储芯片封测龙头，拥有“DRAM/Flash晶圆封装测试—模组成品生产”完整产业链，技术自主可控且与国内存储龙头深度合作，其高端存储芯片封装测试业务的客户包括合肥长鑫等，在算力芯片封装领域有较强的实力。 甬矽电子（688362）：聚焦SiP、晶圆级封装，2024年晶圆级封测营收增长迅速。公司的二期项目聚焦Bumping和车规级产品，达产后年产值可达80亿元，在算力芯片封装的细分领域有一定的竞争力。 太极实业（600667）[__LINK_ICON]：其子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM后工序服务，是国内唯一掌握16层DRAM高堆叠技术的企业，有望承接HBM3封装订单，在算力芯片封装的存储芯片封装方面有独特优势。 |
