电解铜箔作为锂电池、PCB（印制电路板）等领域的核心材料，相关 A 股上市公司多聚焦于高性能、极薄化等高端产品研发，同时覆盖锂电铜箔与电子电路铜箔两大细分赛道，以下是核心代表企业，具体信息如下： 诺德股份（600110）：锂电铜箔领域的行业龙头。公司拥有全球四大生产基地，锂电铜箔产能达 4.3 万吨，动力电池用铜箔产能占比约 80%，连续 7 年国内市场占有率超 1/3，全球市场占有率超 20%。客户涵盖宁德时代、比亚迪、LG 新能源等头部企业，还成功研制 4 微米超薄锂电铜箔及微孔铜箔，同时在 RTF 和 HVLP 等高端电子电路用铜箔产品上取得突破，部分新产品已通过客户认证。 铜冠铜箔（301217）：铜陵有色控股的电解铜箔领军企业，现有铜箔总产能 8 万吨 / 年，产品涵盖 PCB 铜箔和锂电池铜箔。它是国内唯一能批量出货 HVLP 铜箔的厂商，具备 1 - 4 代 HVLP 铜箔生产能力，产品已切入多家头部覆铜板厂商供应链。2025 年第二季度公司营收约 16.02 亿元，同比增长 36.08%，净利润同比大增 197.18%，业绩增长势头强劲。 嘉元科技（688388）：极薄电解铜箔技术标杆企业，作为国家标准起草单位，其 4.5μm 极薄锂电铜箔技术处于行业领先水平。公司产品主要应用于锂离子电池、覆铜板等领域，2025 年第二季度营收 19.82 亿元，同比增长 32.75%，归母净利润同比增长 121.42%。同时公司在 HVLP 等高性能电子电路铜箔上实现技术突破，部分产品已完成送样测试并具备量产能力。 德福科技（301511）：当前全球产能排名靠前的电解铜箔企业，产品覆盖 4 - 10 微米新能源汽车动力电池用双光铜箔，以及 12 - 210 微米电子电路用高温高延铜箔。其 HVLP1 - 3 代铜箔已批量出货，HVLP4 代正处于送样验证阶段，HVLP5 代有望在 2026 年初量产。2025 年第二季度营业总收入 27.99 亿元，同比增长 40.91%，净利润同比增长 291.92%。 中一科技（301150）：据2025年半年报，公司已建成电解铜箔名义总产能5.55万吨/年，报告期内铜箔销量超过3万吨，6μm、5μm、4.5μm等极薄锂电铜箔为公司主流产品，9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。据2025年11月13日互动易，公司新建10000吨高端电子电路箔产能预计12月逐步试生产，高频高速铜箔已实现销售并持续扩产。 方邦股份（688020）：高端电子专用材料平台型企业，产品涵盖超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等多种电解铜箔相关产品，同时配套电磁屏蔽膜等材料，形成协同优势。其业务聚焦高端细分领域，产品适配高端电子设备的特殊需求，不过 2025 年第二季度受市场环境等因素影响，出现一定亏损，净利润同比下滑 226.3%。 逸豪新材：以 PCB 全产业链垂直整合为核心战略，深度布局电子电路铜箔研发制造。公司已掌握多项高频高速铜箔核心技术，HVLP 铜箔、RTF 铜箔均已向客户送样，依托自身 PCB 产业链布局，能更好地匹配下游客户的铜箔定制化需求，实现上下游业务协同发展。 隆扬电子：通过子公司聚赫新材布局电解铜箔业务，涵盖锂电铜箔及电子电路铜箔。其子公司的 HVLP5 代铜箔已实现批量出货，年产能约 2.38 亿平米，凭借卷绕式真空磁控溅射等核心技术，在铜箔镀膜工艺上具备特色优势，为下游电子、锂电领域提供优质材料支持。 江西铜业（600362）：作为中国最大铜冶炼企业，铜矿资源储量占全国 1/3 以上，旗下江铜铜箔专攻电解铜箔生产。依托自身充足的铜矿资源，公司在电解铜箔原材料供应上具备天然成本优势，构建起从铜矿开采、冶炼到电解铜箔生产的上游协同体系，保障铜箔业务稳定运转。 |
