11月26日，昂瑞微披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，拟在上交所科创板公开发行股票并上市。本次募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设，以支持后续业务拓展。 公告显示，昂瑞微本次公开发行拟募集资金总额约20.67亿元，全部投入三个募投项目。其中，“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”拟投入募集资金约10.96亿元，“射频SoC研发及产业化升级项目”拟投入约4.08亿元，“总部基地及研发中心建设项目”拟投入约5.63亿元。昂瑞微称，募投项目的实施将进一步完善射频前端产品线，提升工艺水平和研发条件。 招股书显示，昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，目前，其5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断。 11月26日，昂瑞微披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，拟在上交所科创板公开发行股票并上市。本次募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设，以支持后续业务拓展。 公告显示，昂瑞微本次公开发行拟募集资金总额约20.67亿元，全部投入三个募投项目。其中，“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”拟投入募集资金约10.96亿元，“射频SoC研发及产业化升级项目”拟投入约4.08亿元，“总部基地及研发中心建设项目”拟投入约5.63亿元。昂瑞微称，募投项目的实施将进一步完善射频前端产品线，提升工艺水平和研发条件。 招股书显示，昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，目前，其5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断。 |
