AMD 为无晶圆厂模式，核心代工为台积电（2330.TW）、格罗方德；国内核心供应商以上市公司为主，覆盖封测、PCB、光模块、散热、IP 授权等关键环节。AMD供应商上市公司 AMD供应商概念股一览如下： 核心供应商（按环节） 晶圆代工：台积电（先进制程主力）、格罗方德（成熟制程） 封测：通富微电（002156.SZ，约 80% 封测订单，合资工厂深度绑定） PCB / 服务器板：胜宏科技（300476.SZ，显卡 PCB 约 40% 份额）、沪电股份（002463.SZ）、奥士康（002913.SZ）、深南电路（002916.SZ） 光模块：中际旭创（300308.SZ，800G/1.6T）、新易盛（300502.SZ，LPO/CPO）、天孚通信（300394.SZ，光器件） 散热模组：领益智造（002600.SZ） IP / 架构授权：芯原股份（688521.SH，AI 加速卡 IP）、海光信息（688041.SH，x86 合资授权） 其他关键配套：华海清科（CMP 设备）、澜起科技（内存接口芯片）、一博科技（PCB 设计） 关键说明 以上为 2025—2026 年公开信息梳理的核心与深度合作供应商；AMD 供应链随产品周期动态调整，具体供货份额与合作状态以公司公告及 AMD 披露为准。 和林微纳据2026年2月10日互动易，AMD为公司重要客户之一，相关业务正稳步开展。 |
