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2026年上市公司披露可转债募资用于项目公告

2026-6-2 17:21| 发布者: admin| 查看: 1104| 评论: 0

摘要: 2026年上市公司披露可转债募资用于项目公告:金海通(603061)拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
金海通(603061)拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备 ...
金海通(603061)拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
金海通(603061)5月5日公告,公司拟向不特定对象发行可转债,募资总额不超过8.5亿元(含),投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。


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