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政策利好不断 高端制造景气持续提升(受益概念股)

2019-7-1 06:51| 发布者: adminpxl| 查看: 539| 评论: 0

摘要:   据最新公布的6月制造业PMI数据显示,6月高技术制造业、装备制造业的生产指数分别为55.6%、53.3%,环比均有所上升,且分别高于制造业总体4.3%、2.0%。目前,高端制造业投资发展势头较好,高技术制造业投资以及技 ...
  据最新公布的6月制造业PMI数据显示,6月高技术制造业、装备制造业的生产指数分别为55.6%、53.3%,环比均有所上升,且分别高于制造业总体4.3%、2.0%。目前,高端制造业投资发展势头较好,高技术制造业投资以及技术改造投资正在成为拉动制造业投资增长的重要动力。数据显示,今年1-5月,高技术制造业投资同比增长10.2%,增速快于全部制造业投资7.5个百分点。制造业技改投资同比增长15%,增速高于全部制造业投资12.3%。

  此外,国家发改委、商务部6月30日发布《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,较大幅度增加鼓励外商投资领域。全国目录新增或修改条目80%以上属于制造业范畴,新增条目包括5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等。目录中的外商投资项目可以依照法律、行政法规或者国务院的规定享受税收、土地等优惠待遇。

  综合来看,短期高端制造板块有望受到资金重点青睐,建议关注如北方华创、生益科技等。

【2019-05-09】北方华创(002371)广度与深度并进 缔造国内稀缺平台型设备供应商
    国内稀缺平台型泛半导体设备供应商,装备业务规模不断提升
    北方华创是由七星电子与北方微电子合并而成,是目前中国稀缺的半导体设备平台型供应商。公司产品广泛应用于集成电路、光伏、LED、显示等泛半导体领域,伴随着各类装备的落地,装备业务营收体量不断扩大。公司经营稳健,盈利能力不断提升,2018年公司实现营业收入为33.24亿元,同比增长49.53%,实现归母净利润2.34亿元,同比增长86.05%。去年,公司电子工艺装备业务销售额为25.21亿元,占总营收的76%。2018年7月公司完成首期股权激励,成为北京市首家获批实施的国有控股上市公司。
    产品线广度与深度双提升,紧抓中国半导体发展大机遇
    伴随着全球晶圆制造产能加速向中国转移,未来4-5年中国半导体装备市场规模有望快速增长,但是我国集成电路装备国产化率水平较低,在光刻、刻蚀等核心设备更是难以自给,国产替代需求迫切。公司IC工艺设备产品包括12寸刻蚀机、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、氧化/扩散炉、清洗机、ALD(原子层沉积)等。公司90-28nm工艺设备实现了产业化,14nm设备进入了工艺验证阶段。未来,公司在ALD、铜互连等高端装备领域有望实现新的突破,技术实力和盈利能力将逐步得到市场认可。
    对标海外龙头企业,提升空间巨大,跨越式追赶可期
    回顾全球半导体装备龙头AMAT历史,外延并购、内生创新、顺应潮流三大因素铸就全球半导体设备龙头。而北方华创正面临着中国晶圆制造产业崛起的有利因素,并且不断投入支撑高端产品研发以及不断外延扩充产品线,有望打造中国版的AMAT。
    盈利预测与投资建议
    我们认为北方华创半导体装备业务正迎来难得的黄金发展期,未来伴随着新的重磅装备推出,公司的技术实力和盈利能力会逐步得到市场认可。伴随着国内晶圆代工厂以及IDM厂的技术不断突破,产能不断释放,公司有望充分受益。我们预计公司2019-2021年营收为47.75和65.72、89.38亿元,归母净利润规模分别为3.82、5.45和7.44亿元,EPS为0.83、1.19、1.63元,保持快速增长态势,给予“买入”评级。
    风险提示:1.国内晶圆厂扩产进度不及预期的风险;
    2.行业竞争加剧导致盈利能力下滑的风险等。

【2019-06-26】生益科技(600183)5G国产替代核心标的 产能释放稳步推进
    【投资要点】
    内资覆铜板绝对龙头,年产能超一亿指日可待。经过三十余年的发展,公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,公司硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。目前公司覆铜板业务主要拥有三个扩产项目,分别是陕西生益二期、江西生益一期和江苏生益特种材料,均将于2019年投产,届时将助力公司产能突破一亿平方米/年。
    上游原材料价格逐渐稳定,公司营收有望稳定增长。覆铜板上游方面,电子铜箔和电子玻纤纱价格有下跌趋势,环氧树脂价格虽然维持高位,但短时间内涨价可能性很低,覆铜板行业上游主要原材料价格的稳定有利于下游覆铜板企业的成本控制。覆铜板下游方面,PCB行业产能向中国转移的趋势仍将持续,覆铜板作为PCB的核心原材,将紧跟PCB的发展节奏,行业龙头有望充分受益。对于生益科技而言,公司稳定的毛利率充分展现了其强大的议价能力和成本管控能力,未来上游原材料价格的稳定更能让公司在采购时游刃有余,下游PCB行业的高景气有望带动公司业绩稳定增长。
    5G+智能驾驶推动高频CCL发展,公司前瞻布局有望充分受益。在基站端,高频化是通信行业发展的必然趋势,低损耗CCL重要性显着。随着全球通信技术的不断演进,通信行业对高频覆铜板的需求显着提升,未来高频覆铜板发展空间广阔。在车载端,智能驾驶飞速发展,毫米波雷达已经成为智能驾驶汽车的标准配置。由于毫米波雷达发送和接收频率较高,对使用的高频通信材料有较高的要求。毫米波雷达无疑会大量使用高频通信材料产品。随着智能驾驶市场的蓬勃发展,毫米波雷达有望成为高频CCL又一大下游应用市场。公司在高频CCL布局多年,基站天线、毫米波雷达CCL技术领先。公司的江苏生益特材子公司规划产能为150万平方米/年,全部是高频CCL产能,产品类型包括PTFE和碳氢化合物树脂CCL,一期项目已于2019年3月试产,预计一年时间满产。公司的前瞻性布局已经占尽先机,未来行业规模的发展和国产替代的趋势将使公司充分受益。
    【投资建议】
    出于对公司未来产能能够快速释放的判断,我们上调了公司2019-2021三年的营收和归母净利润。预计公司19/20/21年营业收入分别为139.70/166.01/187.17亿元,归母净利润分别为11.90/14.21/16.97亿元,EPS分别为0.56/0.67/0.80元,对应市盈率分别为24/20/17倍。公司是国内覆铜板龙头,随着上游原材料价格的稳定和产品结构的改善,公司业绩有望稳定增长。公司的高频CCL已经批量出货,国产替代潜力大,未来必将受益于5G的发展。我们看好公司未来的发展前景,首次覆盖,给予公司2019年30倍估值,六个月目标价16.8元,调高评级至“买入”。
    【风险提示】
    上游原材料价格大幅波动;
    新产能释放速度不及预期;
    5G建设速度不及预期。

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