铜箔、树脂和丙酮等原材料的价格不断攀升，传导至产业链下游，覆铜板企业也加大了涨价频次，覆铜板巨头建滔积层板更是在一个月内发出三次调价函，有市场人士指出，此次是今年第五轮涨价了。 原材料价格上升，覆铜板巨头提价 网上流传的建滔涨价通知显示，鉴于覆铜板所有原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致公司覆铜板生产成本不断上升，决定将从发函日（11月30日）起，对所有材料的销售价格进行调整，具体来看，部分产品每张加价幅度在5元至10元不等，PP（150米）加价幅度100元/卷。 据网上流传的调价函信息，这是建滔积层板11月发出的第三次调价函，年内第五次调价函。 开源证券指出，覆铜板厂商陆续提价并消化原材料价格上涨压力，提价时间较往年提前1-2个月。 正如调价函里说明的，原材料价格的上涨是覆铜板年内不断调价的主要原因。覆铜板的主要原材料有原铜、玻璃布和环氧树脂。近期，上海期货交易所的沪铜主力合约开启周K线五连涨，刷新逾七年最高位。据生意社数据显示，华东液态环氧树脂（E-5L）生产价近3个月更是上涨了65.58%，报价29750元/吨，不断刷新十年的高点。 需求回暖，下游HDI板供不应求 除了原材料价格的上涨，覆铜板市场的涨价还来自下游需求回暖的支撑。 覆铜板是PCB制造的核心基材，占PCB原材料成本最高。5G刺激基站大规模建设，服务器用板逐步向高频、高速演进。另外，汽车电子、消费电子、家电等复苏超预期，这些覆铜板下游空间扩张确定性高。 5G和汽车电子化驱动覆铜板行业向高频高速演进。5G带来基站、消费电子新一轮升级换代，进一步拉动高频高速覆铜板用量的增加，使行业实现量价齐升。同时，汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进，拉动上游高频高速覆铜板需求。 下游PCB行业需求复苏将支撑覆铜板涨价的持续性。据多家媒体报道，PCB厂商第三季HDI（高密度连结板）产能满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后。机构普遍看好PCB部分领域的景气度提升。 相关概念股梳理 2021年仍为5G建设高峰期，开源证券认为，2020年第三季度PCB行业开始回暖，前期拉动板块的动能已由通讯基站类产品转向消费电子、家电、汽车电子类产品，预计2021年PCB板块将延续下游复苏的趋势。 生益科技（600183）是内资覆铜板龙头企业，国信证券认为第四季度为传统需求旺季，下游PCB需求或将有所改观，同时随着服务器需求逐步恢复平稳，公司高速覆铜板出货量有望逐季提升。 华正新材（603186）建成了业内先进的高频覆铜板专用生产线，公司拟将部分高频高速覆铜板细分产品实现关键终端客户认证入库，订单转化周期缩短，高频覆铜板出货量提升明显。 金安国纪旗下的覆铜板产品种类齐全，中厚型覆铜板市场占有率行业领先。 中京电子（002579）主营业务为印制线路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。公司形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地，打造以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂。公司还拟16.4亿元投资建设珠海富山高密度印制电路板项目。 [2020-10-27] 生益科技(600183):前三季度营收和净利润保持增长,未来5G驱动中长期增长-季报点评 事件。生益科技发布2020年三季报。2020年前三季度,公司实现营业收入106.90亿元,同比增长12.88％;公司实现归母净利润13.03亿元,同比增长24.99％。 营收和净利润增速放缓,毛利率下降。2020年第三季度,生益科技实现营收38.11亿元,同比增长8.98％;实现归母净利润4.77亿元,同比增长15.36％。第三季度,公司销售毛利率为26.02％,环比2020年第二季度下降2.62个百分点,同比2019年第三季度下降2.43个百分点。我们认为从6月份开始,国内企业受到行业下滑的影响,公司订单也受到影响。 未来5G驱动增长。国外几大基站终端,生益科技均有产品获得认证并有批量订单。对于国内外市场,公司都做了整体布局。目前,公司在积极进一步拓展产品应用领域,继续争取下一代新方案的材料认证。我们认为5G基站从明年到2023年会是建设高峰期,看好未来的应用配套,公司在做认证和产能布局。 国产化替代提供成长空间。根据《生益科技2020年8月投资者关系活动记录表》,松下尚未正式推出M8等级材料,但各家厂商都在研发112G的材料,目前都在初步电性能评估阶段,生益科技也有应对方案,整体进度与同行差不多。M6是verylowloss级别材料,过去三年公司一直在积极做终端认证,获得批量订单,目前市场份额不算太大,但随着高速材料国产化的需求,公司预计下半年起生益科技会有持续扩大的订单。目前公司优势产品是M4级别的lowloss材料,市占率应该超过60％-70％。 服务器领域全系列布局,进展顺利。公司针对服务器需求产品有全系列布局,包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss级别材料。公司争取了Purley平台的mid-loss订单,完成了主流终端和ODM厂商在Whitley平台的主流产品和配板认证,并已获得了一些前期批量订单。同时,公司也积极布局认证下一代EagleStream平台的产品,认证进度跟同行相当,并且有高性价比优势产品获得终端青睐。 盈利预测和投资建议。我们预计生益科技2020年至2022年EPS分别为0.79、0.94、1.10元。结合可比公司估值情况,我们给予生益科技2020年33-35倍PE估值,对应合理价值区间为26.07-27.65元,给予"优于大市"评级。 风险提示。PCB行业受宏观经济影响而下行的风险;高频高速覆铜板等新产线未能如期达产或新产品销售进展缓慢。 [2020-10-26] 生益科技(600183):3Q20业绩符合预期,5G基站/服务器基建持续成为中长期利好-三季点评 业绩符合预期1-9月收入106.9亿元,同比增长12.9％,1-9月归母净利润13.0亿元,同比增长25.0％。其中,三季度单季收入38.1亿元,同比增长9.0％,利润4.77亿元,同比增长15％,符合市场预期。 我们维持盈利预测、跑赢行业评级和目标价35.0元不变。我们持续看好公司长期受益于"新基建"的持续推进带来的通信设备和服务器PCB/CCL的增长。发展趋势"新基建"为公司注入中长期增长动力。三季度,在华为芯片业务遇到困难的不利局势下,公司依旧实现收入利润的同比增长,难能可贵。根据工信部数据,截至9月底,中国已累计建设5G基站69万个,目前累计终端连接数已超过了1.6亿户。在5G基站的持续建设中,我们看好公司与客户一起成长。在服务器方面,我们也看到HPC(高性能计算)、IDC(数据中心)等服务器需求以及抗疫相关的医疗领域需求景气度较高,将成为公司未来的主要发展动力。我们认为,随着新基建的逐步深入,四季度将有望带动公司服务器和通信网络设备相关应用的增长和发展。 生益电子即将登陆科创板:上半年,主营PCB业务的生益电子收入达同比快速增长48.6％到19亿元,销售印制电路板39.23万平方米,比上年同期增加16.2％,据此我们测算生益电子上半年的ASP同比增长27.9％。生益电子目前已通过上交所的审核,正在等待注册阶段。我们看好生益电子的分拆上市,有望理顺集团的覆铜板和PCB上下游业务,有望利好双方各自发展。 盈利预测与估值维持2020年和2021年盈利预测不变。当前股价对应2020/2021年29.8倍/25.6倍市盈率。维持跑赢行业评级和35.00元目标价,对应45.0倍2020年市盈率和38.6倍2021年市盈率,较当前股价有50.9％的上行空间。 风险5G进展慢于市场预期;分拆上市后续结果存在不确定性。 [2020-12-01] 华正新材(603186):确认授予股票激励,稳定核心团队攻坚高端 业绩简评 公司发布《关于向激励对象授予限制性股票的公告》,公告说明公司《2020年限制性股票激励计划(草案)》规定的2020年限制性股票授予条件已成就,确定限制性股票授予日为2020年12月1日,确定向符合授予条件的26名激励对象授予64.36万股限制性股票。 经营分析 激励核心人员26名,长期有利于公司上升期团队稳定:本次激励计划主要用于激励核心人员,其中核心管理人员人数15人、核心技术人员11人,激励范围较广；从财务上来讲,本次授予计划将产生676.23万元的费用,将在2020~2023年分摊确认,其中2020~2022年将分别确认43.36万元、487.45万元和118.23万元,费用压力主要在明年体现。从公司11月5日公布的《2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法》可以看到,公司第一个限售期解锁条件为2020年同比2019年营收或者净利润增长10％,从前三季度公司营收增长5.01％和归母净利润增长18.84％可预期第一个解锁条件有望达成,我们认为在公司谋求高端化发展、正处攻坚上升期之时进行股票激励有助于绑定核心人员,为公司未来稳定发展奠定基础。 扎实技术实现产品结构调整,明年新产能开出释放业绩。总体来看,公司前三季度通过产品调整和产能扩充实现了稳定增长,在整体需求承压的单Q3季度,公司仍然能够实现营收同比和环比10％+的增长,主要源于公司坚持研究开发积累技术(Q3研发费用率仍保持4.9％的水平),使得高端产品不断得到认可,期间内高多层用板、高频高速等较高端产品营收占比都有所提升,考虑到明年公司在大客户的高端产品认证顺利、青山湖二期产能陆续开出,我们认为公司高端产品占比将会持续提升,在这样的发展势头下公司能够实现扎实稳定的增长。 投资建议 我们预测公司20~22年净利润为1.26/2.33/3.27亿元,对应PE为38X/21X/15X,鉴于公司产品结构不断优化、明年新产能投放贡献增量,我们公司长期仍然可期,继续维持"买入"评级。 风险提示 需求不及预期:国产替代不及预期；扩产进度不及预期；限售股解禁风险。 [2020-10-31] 中京电子(002579):非公开发行项目资金到位,HDI产品持续升级-三季报点评 公司经营情况平稳,等待新产能释放,维持"买入"评级公司2020年前三季度营业收入达到16.3亿元,YoY+9.5％,归母净利润实现1.1亿元,YoY+2.8％。其中2020Q3单季度营业收入实现6.5亿元,YoY+17.8％,QoQ+14.3％,归母净利润达到0.56亿元,YoY+6.6％,QoQ+60.0％。考虑到公司募集资金到位后,财务费用压力释缓,微幅上调预计公司2020/2021/2022年归母净利润由2.2/2.6/3.3亿元至2.3/2.9/3.6亿元,并调整EPS为0.46/0.59/0.72元,当前股价对应PE为28.2/22.2/18.3倍,维持"买入"评级。 HDI产品出货结构升级,单季度毛利率环比提升公司HDI产品占硬板营业收入比例接近35％,2020Q1以来通过技改实现产品升级初显成效,单季度毛利率达到23.4％,环比提升2.4pct。公司原有HDI产能于2012年设计、2014年投产,是内资厂商中前瞻性布局HDI的公司之一,但是原有产能受制于设备老旧的原因,量产产品主要以一阶为主,占比超过五成,公司于2020年初实现技改,在核心的干膜程序、镭射钻孔工艺环节进行设备改进,自2020Q3以来已有明显成效,目前HDI二阶产品已占六成以上收入,预计随着技改产能与人工磨合步入平稳期,2020Q4毛利率有进一步的提升空间。 FPC产品配套京东方,HDI募投项目资金到位公司推动HDI及FPC业务产能扩张,公司拟建设珠海富山高密度印制电路板建设项目,拟投资总额达到16.4亿元,其中募集资金拟投入金额为12.0亿元,目前非公开发行资金到位,主要生产高多层板、高密度互联版(HDI)产品,预计新建富山工厂将于2021年3月投产。FPC业务方面,公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件(FPCA)项目,计划投资总额达到2亿元人民币,成都工厂将于2020年底投产并实现可观的收益。 风险提示:软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧。 |
