近期，PCB（印制电路板）板块表现亮眼，龙头股金安国纪尤为突出。截至 7 月 9 日，该股已实现 5 连板，最新报 15.09 元 / 股，总市值达 109.9 亿元。自 4 月 9 日以来，其股价累计上涨 97.84%，从最低点 6.36 元 / 股算起，已实现翻倍。 7 月 9 日盘后，金安国纪发布 2025 年上半年业绩预告，数据呈现显著分化：归母净利润预计 1500 万元 - 2250 万元，同比下降 78.56%-67.83%；但扣非净利润达 6000 万元 - 8000 万元，同比激增 4700%-6300%。 业绩分化源于非经常性损益影响：去年同期，公司转让控股子公司承德天原药业 80% 股权，获 7701 万元投资收益；今年上半年，为聚焦主业出售上海金板科技 60% 股权，导致长期股权投资减值，非经常性损益影响利润约 5500 万元。扣除这些因素后，公司主业表现强劲，覆铜板产销同比上升、价格略有回升，主营业务收入增长，印证 PCB 行业高景气度，这也是行业首份中期业绩预告。 此轮 PCB 板块走强并非个例。自 4 月关税冲击后，板块个股全线飘红，多只个股涨幅惊人。其中，逸豪新材区间涨幅达 180.65%，胜宏科技涨 150.66%，中京电子、生益电子、金安国纪均实现股价翻倍；沪电股份、东山精密累计涨幅超 90%，景旺电子、超声电子等 13 只个股涨幅超 50%。 展望未来，AI 技术的广泛应用将持续推动全球算力建设，为 PCB 行业注入持久动力。招商证券认为，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，后续AI大模型更广泛的应用将持续推动行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，国内PCB行业不断升级并加速扩充中高端产能、布局海外产能，业绩释放具备持续性和弹性空间。 从产业链看，PCB 细分领域覆盖广泛：多层板企业包括沪电股份、深南电路等；HDI 领域有深南电路、鹏鼎控股等；软板（FPC）代表企业为鹏鼎控股、东山精密；IC 载板涉及深南电路、兴森科技等；覆铜板企业包括生益科技、金安国纪等；设备端则有大族激光、大族数控等。随着行业景气度延续，产业链各环节有望持续受益。 |
