2月18日，截至发稿，比特币日内涨幅达5%再创新高破5.2万美元。 交易商坎伯兰公司策略主管布赖恩.梅尔维尔说，5万美元“是市场人士的心理关口”。但他说，这也是供求关系的简单结果。他估计，从去年8月到12月，新挖出约15万枚比特币。该公司估计，同期约有35.9万枚比特币被购买，这种供求不平衡在2021年仍将继续。他说：“这是一个非常重要的指标。” 此前马斯克豪砸15亿美元买进比特币，并接受客户以比特币支付购车款，万事达、纽约梅隆银行及推特等金融、科技巨擘都公开表达支持比特币相关交易服务，引爆比特币狂飙行情。 比特币屡创新高，挖矿需求持续升温，在供需进一步吃紧下，显卡价格逐步上涨，显卡行业相关公司持续受益。 深科技（000021）：公司自称是中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一。 景嘉微（300474）：国产GPU龙头，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用。 2021-01-29深科技(000021)持续深化客户合作 三大业务发展势头良好 事件： 1 月28 日，公司发布2020 年度业绩预告，预计2020 年度归母净利润8.2 亿元~9.4 亿元，同比增长132.76%~166.82%；扣非后归母净利润3 亿元~4.2 亿元，同比增长88.98%~164.57%。业绩符合预期。 单季度来看，Q4 归母净利润3.74 亿元~4.94 亿元，同比增长368.32%~518.55%；扣非后归母净利润-0.61 亿元~0.59 亿元（去年同期为0.26 亿元）。根据公告，由于人民币升值，财务费用中有汇兑损失，对公司扣除非经常性损益后净利润的增长率有一定影响。 根据公告，2020 年公司积极把握市场机遇，持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度，加大创新力度，提高运营效率，产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。公司在现有EMS 核心业务基础上，积极推动产业转型升级，形成了半导体封测、高端制造、自主品牌三大业务共同发展的模式： 存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长：公司在半导体封测领域以存储芯片为主，公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，已具备多层堆叠封装技术，根据公告，公司是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业。公司全资子公司沛顿科技（持股55.88%）与大基金二期（持股31.05%）、合肥经开投创（9.80%）以及关联方中电聚芯（3.27%）共同出资30.60 亿元设立沛顿存储，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，其中沛顿科技出资资金来源于公司非公开发行股票募集资金，1 月26 日已获证监会审核通过。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint 指纹芯片等，具备wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技术，在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB 存储盘（U 盘）、Flash 存储卡、SSD 等存储产品，服务包括SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。 高端制造业务市场需求强劲，发展势头良好：下游细分领域包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗器械和汽车电子等，作为电子产品先进制造企业，经过三十五年的发展，是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，并为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务，近年来，公司持续深化与该等业务客户合作的深度和广度。 自主品牌业务表现突出：以计量系统业务为主，包括智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，根据公告，公司是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌，经过20 年余年的发展，已与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。 投资建议：我们维持预期，预计公司2020 年~2022 年收入分别为185.13 亿元（+40%）、240.67 亿元（+30%）、288.81 亿元（+20%），归母净利润分别为9.01 亿元（+155.78%）、10.35 亿元（+14.89%）、13.66 亿元（+31.92%），EPS 分别为0.58 元、0.66 元和0.88 元，对应PE 分别为35 倍、31 倍和23 倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：国产存储器产能释放不及预期，下游客户需求不达预期。 2021-01-28景嘉微(300474)民用市场拓展现拐点 股权激励彰显信心 事件 1月25日，公司发布2021年股票期权激励计划（草案），拟向265名激励对象授予888.37万份股票期权，行权价68.08元。 点评 股权激励彰显信心，行权考核净利润三年翻倍 1月25日，公司发布2021年股票期权激励计划（草案），拟向265名激励对象授予888.37万份股票期权，行权价68.08元。授予对象为核心管理骨干以及核心技术（业务）骨干，假设股权激励2021年1月授予，则本次股权激励需摊销的总费用为9342万元。 行权考核业绩目标为以2020年净利润为基数，2021、2022、2023年净利润增长率分别不低于30%、50%、100%，业绩考核增速高彰显公司发展信心。 芯片大规模采购预示订单饱满，公司民用市场拐点将至 1月22日，公司公告日常经营重大合同，公司及景美连续十二个月内与某公司签订多份日常经营性合同，合同金额累计达4.58亿元。2018年至2020年，公司及景美与该公司发生同一类型采购金额分别为197.29万元、7614.59万元、20032.23万元，其中2020年12月采购金额为1.25亿元，2021年1月22日，公司又与该公司签订2.57亿合同。以上合同表明公司积极备货以应对下游饱满的订单，高性能GPU放量在即，公司民用市场拐点将至。 JM7200市场广阔，下一代芯片进入后端设计阶段 JM7200已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、统信软件、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，与麒麟、长城、苍穹、宝德、超图、昆仑、中科方德、中科可控、宁美等多家软硬件厂商进行互相认证，共同构建国产化计算机应用生态。 JM7200在通用领域主要应用于桌面办公计算机，公司已与湖南长城科技信息有限公司、北京神州数码有限公司等多家公司签订合作框架协议，未来将在产品整合、资源共享及市场合作等方面将开展深度合作。 在前款芯片研发的基础上，公司目前正在大力开展下一代图形处理芯片的研发工作，目前下一代图形处理芯片研发处于后端设计阶段，研发进程一切顺利。 军用图形显控地位稳固，由机载向车载、舰载领域拓展 图形显控是公司传统优势业务，公司把握了军机航电显控系统换代的历史机遇，依托强大的研发能力和技术实力迅速占领市场。目前公司图形显控模块产品已应用于我国新研制的绝大多数军用飞机及大量老旧机型显控系统升级，在军用飞机市场中占据明显的优势地位。 在机载图形显控领域取得成功后，公司针对更为广阔的车载和舰载显控领域，相继开发出适用于坦克装甲车辆、地面雷达系统等领域的图形显控模块及其配套产品。我们认为，未来三军新型装备的陆续列装以及老旧武器装备的信息化改造将为公司图形显控模块产品带来巨大的市场需求，支撑公司业绩稳步增长。 盈利预测与投资评级：图显业务较快增长，高新能GPU空间广阔，维持“买入”评级 公司在军用图形显控领域地位稳固，正从机载向舰载、车载领域拓展，持续增长可期；JM7200芯片适配进展良好，下一代芯片开始工程研制，市场空间广阔。考虑股权激励费用摊销等因素，我们下调公司盈利预测，预计公司2020年至2022年的归母净利润分别为2.28亿元、3.51亿元、5.04亿元，同比增长分别为29.55%、54.13%、43.47%，对应当前股价PE分别为99、64、45倍，维持“买入”评级。 风险分析： 高性能 GPU 市场拓展低于预期。 |
