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中芯集成(688469)4月26日申购指南 MEMS和晶圆代工及模组封测

2023-4-22 07:02| 发布者: admin| 查看: 12106| 评论: 0

摘要: 中芯集成(688469)4月26日申购指南 MEMS和晶圆代工及模组封测:总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内 ...
股票代码:688469
股票简称:中芯集成
申购代码:787469
上市地点:上海证券交易所科创板
发行面值(元):1.00
网上发行日期:2023-04-26 周三
网下配售日期:2023-04-26 周三
网上发行数量(股):423,000,000
网下配售数量(股):676,800,000
总发行量数(股):1,692,000,000
申购数量上限(股):423,000
中签缴款日:2023-04-28 周五
网上顶格申购需配市值(万元):423.00
网下申购需配市值(万元):1000.00
中签号公布日期:2023-04-28 周五
主承销商:海通证券股份有限公司
公司简介:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
主营业务:半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
筹集资金将用于的项目:MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,二期晶圆制造项目,补充流动资金
截至日期: 2023-03-29
中芯集成(688469)主要股东
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),中芯国际控股有限公司,绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),宁波振芯股权投资合伙企业(有限合伙),共青城橙海股权投资合伙企业(有限合伙),共青城秋实股权投资合伙企业(有限合伙),Masterwell (HK) Limited,青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业(有限合伙),共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)

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