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慧智微(688512)5月4日申购指南 射频前端的芯片设计

2023-4-30 07:43| 发布者: admin| 查看: 11785| 评论: 0

摘要: 慧智微(688512)5月4日申购指南 射频前端的芯片设计:慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司对外销售的主要产品射频前端模组为5G模 ...
股票代码:688512
股票简称:慧智微
申购代码:787512
上市地点:上海证券交易所科创板
发行价格(元/股):20.92
发行面值(元):1.00
实际募集资金总额(亿元):11.36
网上发行日期:2023-05-04 周四
网下配售日期:2023-05-04 周四
网上发行数量(股):10,317,000
网下配售数量(股):41,811,480
总发行量数(股):54,300,500
申购数量上限(股):10,000
中签缴款日:2023-05-08 周一
网上顶格申购需配市值(万元):10.00
网下申购需配市值(万元):1000.00
主承销商:华泰联合证券有限责任公司
发行前每股净资产(元):3.58
公司简介:广州慧智微电子股份有限公司是领先的高性能微波射频前端芯片提供商,致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司对外销售的主要产品射频前端模组为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加,通信频率不断上升,射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升,射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组,从低集成模组向高集成模组演进,公司基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。
主营业务:技术进出口;电子元件及组件制造;集成电路设计;集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试;电力电子技术服务;民用卫星应用技术;通信技术研究开发、技术服务;
筹集资金将用于的项目:总部基地及研发中心建设项目,芯片测试中心建设项目,补充流动资金
截至日期: 2023-04-04
慧智微(688512)主要股东
李阳,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,GZPA Holding Limited,郭耀辉,珠海横琴智古企业管理合伙企业(有限合伙),Vertex Legacy Continuation Fund Pte. Ltd.,珠海横琴智来企业管理合伙企业(有限合伙),珠海横琴智往企业管理合伙企业(有限合伙),广州慧智慧芯企业管理合伙企业(有限合伙)

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