什么是HBM HBM概念股是指与HBM（Hybrid Bonding Memory）技术相关的上市公司股票。 HBM技术是一种高速、高带宽的内存技术，它将DRAM芯片和逻辑芯片通过硅互连技术进行堆叠，从而实现了高速、低功耗、高密度的内存解决方案。 HBM技术已经被广泛应用于高性能计算、人工智能、图形处理等领域。 HBM概念股的出现是因为HBM技术的应用前景广阔，市场需求巨大，因此相关公司的股票受到了投资者的追捧。 目前，全球主要的HBM技术供应商包括三星、SK Hynix、Micron等公司。HBM产业链上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。 生产HBM上市公司 HBM概念股一览如下： 1、华海诚科(688535) 华海诚科6月19日在互动平台表示，公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露。 2、雅克科技002409 子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商 3、国芯科技688262 公司和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作 4、香农芯创300475 公司作为SK海力士分销商之-具有HBM代理资质 5、亚威股份002559 子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商 6、山东华鹏 603021 公司有“8万吨/年电子级环氧树脂项目” 7、圣泉集团605589 圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链； 8、德邦科技688035 德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。 9、宏昌电子603002 公司主营产品为环氧树脂 10、晶方科技603005 公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术 11、兴森科技002436 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 12、赛腾股份 603283 公司目前产品已经进入海外头部品园厂HBM产线中 13、博敏电子（603936） 6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。 |
