经纬恒润(688326)公司SiC功率模块已接近量产 经纬恒润(688326)1月5日在互动平台回复称，公司SiC功率模块已接近量产。当前开发的功率模块主要针对新能源汽车电机控制器场景需求，并未直接面向数据中心应用设计，但可通过平台扩展，实现对数据中心高效应用的适配。 宝武镁业(002182)公司已在南京精密与重庆博奥成功开发并批量生产镁合金电驱壳体 宝武镁业(002182)1月5日在互动平台表示，公司已在南京精密与重庆博奥成功开发并批量生产镁合金电驱壳体。随着新能源汽车轻量化加速推进，公司镁合金深加工业务有望迎来明显增长。 新益昌：三款机器人产品预计在2026年下半年进入批量生产状态 新益昌1月6日接受机构调研时表示，公司将在2026年春节前推出第二代轮式机器人，三月份推出双足机器人，五月份推出四足机器狗，三款产品预计在2026年下半年进入批量生产状态。 芯碁微装(688630)实现类CoWoS-L产品的量产 据芯碁微装(688630)官微消息，公司在先进封装领域取得里程碑式进展，目前WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。据悉，公司WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元，验证了市场对公司直写光刻技术的高度认可。 豪恩汽电(301488)在机器人感知领域的相关产品已实现量产供货 豪恩汽电1月21日在互动平台称，公司与英伟达合作开发的域控为机器人大脑，可应用于人形机器人、工业机器人、物流机器人等多个领域。同时公司在机器人感知领域的相关产品已实现量产供货。 国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货 据国芯科技消息，近期，国芯科技自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5G通信基站、视频安防NVR等领域逐步实现应用落地，并实现量产出货。 京东方A：第8.6代AMOLED生产线预计将于2026年下半年进入量产阶段 京东方A2月4日在机构调研中表示，公司第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月30日成功提前5个月点亮，标志着公司在中尺寸OLED技术研发、工艺调试与量产准备方面率先取得关键性突破。该产线预计将于2026年下半年进入量产阶段，量产后，公司将能够更好地匹配IT客户高端产品需求，进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。 华丰科技(688629)112G高速背板产品已进入批量生产阶段 华丰科技2月26日在互动平台称，公司224G高速背板连接器已达到样品试制合格的状态，为量产稳定性作技术积累，具体量产时间取决于客户需求。112G高速背板产品已进入批量生产阶段，具体产能情况请关注后续的相关公告。 均胜电子首个L3与L4智驾域控即将量产 均胜电子宣布在高阶智能驾驶领域取得重大突破，公司首个L3级智驾域控产品计划于2027年年中量产上车，并搭载在某知名头部车企相关车型上；同时，公司打造的L4智驾域控即将搭载在低速无人物流车上，有望成为首个量产的基于国产芯片平台的L4智驾域控产品。 云南锗业：目前砷化镓晶片、磷化铟晶片均已批量生产 云南锗业3月9日在互动平台回复称，目前砷化镓晶片、磷化铟晶片均已批量生产，并已向国内外客户供货。 富特科技(301607)今年将率先实现V2G产品在欧洲市场量产出货 富特科技(301607)3月26日在互动平台回复称，V2G业务主要是向客户销售含有双向充放电功能的充电桩，相关产品在欧洲、北美、澳洲等区域具有广泛适用性。2026年，公司将率先实现V2G产品在欧洲市场的量产出货。 福晶科技：公司具备钒酸钇晶体批量生产能力 福晶科技3月29日在互动平台表示，公司具备钒酸钇晶体批量生产能力，现阶段以生产掺杂钒酸钇为主，同时也配套客户生产纯钒酸钇。 华虹公司(688347)公司与意法半导体主要在40nm MCU芯片领域展开合作 部分产品已处于规模量产阶段 就“请介绍一下与意法半导体合作的进展情况”问题，华虹公司(688347)4月7日在互动平台回复称，公司与意法半导体的合作主要在40nm MCU芯片领域，部分产品已处于规模量产阶段，其他多款产品的认证与生产工作也在有条不紊地推进，双方合作进展符合公司管理层预期。 振邦智能(003028)公司光模块读写器产品已实现量产 振邦智能(003028)4月8日在业绩说明会上表示，公司光模块读写器产品已实现量产，目前该产品营业收入占公司总营收的比重较小。 交控科技(688015)子公司已具备行业专业级无人机的小批量量产能力 交控科技(688015)4月9日在互动平台回复称，目前，子公司已具备行业专业级无人机的小批量量产能力，首款产品定位为封闭空间巡检无人机，适用于隧道、地下管廊等非暴露空间场景，并持续推进试点应用。公司目前没有参与机器人相关的投资和建设。 圣泉集团(605589)碳氢树脂产品已实现规模化生产与市场化稳定供货 圣泉集团(605589)4月9日在互动平台回复称，公司碳氢树脂产品品类丰富、布局完善，已形成系列化成熟产品矩阵，广泛应用于半导体封装、高频通信、先进电子材料等高端应用领域，相关产品技术成熟稳定，目前已实现规模化生产与市场化稳定供货。 茂硕电源(002660)部分产品已采用第三代半导体氮化镓器件并形成量产 茂硕电源(002660)4月10日在互动平台回复称，公司积极运用新材料、新技术提升公司产品力，目前公司高功率密度适配器系列100W-320W及PD快充电源65W、100W已采用第三代半导体氮化镓器件并形成量产。 龙迅股份(688486)与英伟达在智能座舱等领域保持深度参考设计合作，部分产品已量产 龙迅股份(688486)4月15日在业绩说明会上表示，依托与英伟达的生态合作，公司相关互连芯片和智能视频芯片的市场认可度进一步提升，公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示、高端显示领域保持深度参考设计合作，部分产品已量产，协同效应持续释放，未来随着车载与高端显示需求放量，业务规模具备持续扩张潜力。 横店东磁(002056)芯片电感已实现规模化量产，收入增速较高 横店东磁(002056)4月14日在业绩说明会上表示，芯片电感已实现规模化量产，收入增速较高。 英飞凌：部分功率器件本土化量产将提前至2026年 英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞在出席2026智能电动汽车发展高层论坛时介绍，自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来，英飞凌“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”稳步落地，已在多个关键领域取得实质性进展。 据介绍，去年英飞凌在MCU领域市场份额上升至36%，推进RISC-V架构车规级MCU开发，2027年公司将通过与本土晶圆厂与封测厂合作，实现40纳米技术的AURIXTM TC3x系列产品前后道本土化生产，28纳米技术的车用雷达传感器前后道本土化生产；功率器件领域，40V MOSFET本土化量产提前至2026年，40V MOSFET SSO8的本土化量产时间从原计划的2027年提前至2026年。目前英飞凌已与超过10家头部整车厂及Tier-1客户联合建立创新应用中心，加快定制化系统级解决方案落地。 沃尔核材(002130)公司单通道224G高速通信线已实现量产 沃尔核材(002130)4月28日在互动平台表示，公司单通道224G高速通信线已实现量产。2026年一季度，公司高速通信线实现较好的增长。 |
