据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。 Micro LED CPO方案的核心优势体现在极致低功耗，以1.6Tbps传输产品为例，现行光收发模组功耗约30W，采用该方案后可降至1.6W，降幅近20倍，单位传输能耗仅1-2pJ/bit，相对适配800G、1.6T等高速传输规格，一定程度上解决AI数据中心的散热与能耗痛点。 对产业链而言，该技术迭代将带动全链条需求升级，上游Micro LED光通信芯片作为核心环节，技术壁垒最高，将率先受益于国产化替代与需求放量；中游封装设备、TGV玻璃基板等环节，因CPO方案对封装工艺要求提升，业绩弹性显著；下游光模块、光引擎企业，将凭借方案集成能力，承接数据中心升级需求，其中光引擎全球市占率已超60%，配套优势突出。 展望后市，英伟达、微软等龙头企业加速推进技术验证与产品落地，国内企业已实现芯片送样、设备配套，国产化供应链逐步成型；据LightCounting数据，2026年CPO市场规模约16-35亿美元，同比增速超200%，2027年将突破50亿美元，行业进入规模化商用元年。 具体到A股市场，该事件相对利好Micro LED、CPO、光模块及光通信设备相关板块，具备核心技术与客户验证优势的芯片、封装设备、光模块企业，将受益于技术迭代带来的需求放量。 Micro LED CPO（光电共封装）上市公司 Micro LED CPO（光电共封装）概念股一览如下： 一、上游：Micro LED 芯片 + 核心材料（壁垒最高） 三安光电（600703）：国内 Micro LED 芯片龙头，6 英寸产线量产，CPO 专用芯片占比高，绑定中际旭创等 CPO 龙头，巨量转移良率达 99.99%。 华灿光电（300323）：全球首条 6 英寸 Micro LED 量产线，良率超 90%；光通信芯片送样英伟达、微软，适配 Tbps 级带宽。 乾照光电（300102）：布局 850nm 光通信芯片，适配 CPO 低功耗光源需求。 兆驰股份（002429）：全产业链布局 Micro LED 与光互连，垂直整合能力强，已前瞻性布局 Micro LED 光互连技术。 雅克科技（002409）：CPO 核心材料供应商，提供 HBM 前驱体、球形硅微粉（封装基板填充）、电子特气 / 光刻胶，绑定 SK 海力士。 沃格光电（603773）：掌握 TGV 玻璃基板技术，解决 CPO 高密度封装散热痛点，切入头部客户供应链。 二、中游：设备 + 封装 / 光引擎（关键环节） 新益昌（688383）：LED 固晶设备龙头，Mini/Micro LED 固晶机市占领先，为京东方、TCL 华星等面板厂核心供应商，适配 CPO 高密度集成。 凯格精机（301338）：先进封装设备龙头，掌握厚铜 RDL/PLP 工艺，适配 Micro LED CPO 高密度集成需求。 聚飞光电（300303）：背光 LED 封装龙头，参股硅光芯片企业熹联光芯（持股 10%），800G SR8 光引擎小批量验证，Micro LED 封装与 CPO 高度协同。 长电科技（600584）：先进封装龙头，承接 CPO 与 Micro LED 晶圆级封装业务。 国星光电（002449）：COB 封装技术深厚，Micro LED 器件良率领先，适配 CPO 封装需求。 三、下游：光引擎 + CPO 模块（应用落地） 中际旭创（300308）：全球光模块龙头，1.6T CPO 批量交付，市占率超 50%，联合开发 Micro LED CPO 方案，送样微软原型。 天孚通信（300394）：CPO 光引擎、无源器件核心配套商，英伟达 GB200 核心供应商。 新易盛（300502）：800G CPO 批量交付，1.6T CPO 测试推进，布局 Micro LED 光互连。 华工科技（000988）：国内唯一实现 3.2T CPO 全方案商用企业，光引擎 / 模块布局完整，深度参与英伟达供应链。 仕佳光子（688313）：1.6T AWG 芯片全球市占第二，为英伟达 GB200 配套 CPO 光芯片。 源杰科技（688498）：200G EML 光芯片量产，绑定中际旭创、华工科技等 CPO 模块厂。 |
