NVIDIA GTC大会召开在即，LPU有可能成为GTC大会的一个亮点。PD分离已经是大模型推理的标配。此前NVIDIA推出Rubin CPX针对Prefill降本需求，在对Groq收购后，本次或将推出LPU或“类LPU”芯片来实现Decode提效。建议关注NVIDIA产业链核心企业、通过投资战略布局LPU的企业。同时，国产算力领域，PD分离+超节点方案也有望成为主流，建议关注国产超节点领军厂商、国产算力芯片领军企业。 NVIDIA LPU（语言处理单元）上市公司 LPU（语言处理单元）概念股一览如下： 一、PCB 制造（最核心受益环节） 胜宏科技（300476）：英伟达 LPU PCB 核心一供，深度参与 52 层方案研发，Rubin 平台大份额供货，具备 70 层高精密板量产能力。 沪电股份（002463）：全球首家通过英伟达 78 层 M9 级正交背板认证，52 层以上高多层板技术领先，单机架 PCB 价值量高。 深南电路（002916）：国内唯一具备 50 层以上高多层板量产能力，切入 LPU 背板供应链，布局 ABF 载板与埋嵌 PCB。 景旺电子（603228）：高速 PCB 厂商，切入 LPU 供应链，受益 AI 服务器 PCB 需求增长。 二、上游核心材料（M9+Q 布，壁垒最高） 菲利华（300395）：全球 Q 布（石英布）龙头，唯一通过英伟达认证，是 M9 基材标配，单机柜 Q 布需求大幅提升。 生益科技（600183）：国内覆铜板（CCL）龙头，M9 级高频高速材料通过英伟达认证，AI 服务器相关收入占比高。 东材科技（601208）：国内唯一 M9 级碳氢树脂认证企业，碳氢树脂产能国内第一，国产化替代核心。 南亚新材（688519）：高频高速 CCL 厂商，获华为 M9 认证、通过英伟达验证，切入 LPU 供应链。 三、先进封装（3D 堆叠 + HBM） 通富微电（002156）：先进封装龙头，为 LPU 芯片提供 2.5D/3D 封装服务，HBM 封装良率达 98.5%。 长电科技（600584）：全球封测龙头，倒装焊技术成熟，具备先进封装能力，受益 LPU 芯片封装需求。 四、液冷 / 温控与服务器 浪潮信息（000977）：AI 服务器龙头，英伟达核心合作伙伴，推出适配 LPU 的全液冷 AI 服务器，国内唯一规模化交付液冷 AI 服务器。 工业富联（601138）：英伟达液冷服务器全球核心代工厂，Vera Rubin 算力系统整机独家代工，布局 LPU 推理机架量产。 英维克（002837）：液冷散热龙头，提供 LPU 机柜散热方案，适配高密度算力散热需求。 高澜股份（300499）：液冷解决方案龙头，为 LPU 服务器提供散热配套。 五、存储芯片（SRAM） 北京君正（300223）：控股全球 SRAM 龙头 ISSI，SRAM 市占率超 20%，为 LPU 提供高带宽 SRAM 存储芯片。 兆易创新（603986）：国内存储芯片龙头，SRAM 产品覆盖多领域，与 LPU 厂商开展合作。 六、晶圆代工 中芯国际（688981）：国产先进制程龙头，N+1 工艺有望支持 LPU，是国内唯一 7nm 级工艺厂商。 |
