2026年上市公司披露产品已向客户送样验证

乾照光电：公司10G/25G产品已完成送样预计今年形成正式订单并交付

乾照光电近日在业绩说明会上表示，公司10G/25G产品已完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。乾照光电将与海信集团内的其他光模块公司在光通信业务形成精准互补和协同合作，共同聚焦AI数据中心高速互联核心需求，携手攻克VCSEL、MicroLED等光芯片核心技术，加速公司在光通信芯片的技术迭代与成果转化，拓宽业务边界，强化核心竞争力。

快克智能：公司的TCB热压键合设备正与几家客户进行打样验证

快克智能(603203)在互动平台表示，公司的TCB热压键合设备正与几家客户进行打样验证。

有研粉材：公司纳米镍粉已在MLCC领域头部客户开展验证工作

有研粉材在互动平台表示，目前公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。

京东方Ａ(000725)已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样

京东方Ａ(000725)6月12日接受机构调研时表示，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

红板科技：AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节

红板科技今日在互动平台表示，公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证，下游合作客户覆盖行业内多家头部企业。目前光模块PCB产品正常小批量生产中，按客户项目进度有序安排出货，整体供货节奏根据客户订单需求动态调整。AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节，相关量产落地进度将取决于客户测试结果及项目推进计划。

德邦科技(688035)公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段

德邦科技(688035)在互动平台表示，目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险。