生产TSV（硅通孔）封装上市公司 TSV（硅通孔）封装概念股一览如下： TSV（硅通孔）封装的封测代工、硅中介层、设备 / 材料三类，重点标注量产 / 技术壁垒 / 算力 / 车规应用。 一、TSV 封测代工（2.5D/3D、HBM、Chiplet） 1. 长电科技（600584）—— 全球前三、国内第一 核心：XDFOI Chiplet 平台、TSV 硅通孔、2.5D/3D 堆叠、HBM3E 地位：HBM 封测市占 20%；良率 98.5%；英伟达 / AMD / 华为昇腾 / 寒武纪客户 亮点：4nm 先进节点稳定量产；承接台积电 CoWoS 外溢订单 2. 盛合晶微（688820）——2.5D 硅中介层龙头 核心：TSV 高深宽比通孔、硅中介层、2.5D 封装；国内唯一规模化量产 地位：中国大陆 2.5D 收入市占 85%；绑定华为、寒武纪 AI 芯片 亮点：HBM 配套封装高速增长；硅中介层业务高毛利 3. 通富微电（002156）——AMD 核心伙伴 核心：Bump+TSV、7/5nm 节点、2.5D/3D、HBM 产能 地位：AMD CPU/GPU 封测占 70%；英伟达认证；规划 10 万片 / 月 HBM 产能 亮点：台积电 CoWoS 外溢首选承接方 4. 华天科技（002185）—— 国产 TSV 量产 核心：eSinC 3D 堆叠、TSV 转接板、微凸点、晶圆级 TSV 地位：成熟 2.5D/3D 方案；适配国产供应链；良率稳定 5. 晶方科技（603005）—— 晶圆级 TSV（CIS / 光互联） 核心：晶圆级背面 TSV、12 英寸产线、超薄芯片堆叠、车规 CIS 地位：传感器 TSV 全球市占 40%+；良率 > 95%；车规认证壁垒高 亮点：AI 光互联（CPO/OIO）TSV 底座唯一标的 6. 甬矽电子（688362）—— 先进封装新锐 核心：2.5D、FC-BGA、Fan-out、TSV 配套 地位：HCOS 平台；AI 服务器 / 高端存储；客户验证阶段 二、TSV 硅中介层 / 材料（核心基材） 盛合晶微（688820）：硅中介层量产龙头；TSV+RDL + 微凸点全流程 深科技（000021）（沛顿）：TSV 晶圆级封测 + 模组；存储 / AI 芯片 三、TSV 关键设备（刻蚀 / 沉积 / 检测） 芯基微装（688630）：硅中介层 RDL 直写光刻；TSV 后段布线核心设备 北方华创（002371）：TSV 刻蚀、PVD、沉积设备；国产替代核心 长川科技（300604）：TSV/2.5D 测试设备；良率检测 四、一句话速记（TSV 核心标的） 2.5D/3D+HBM 龙头：长电科技、盛合晶微 算力 + AMD 绑定：通富微电 车规 CIS + 光互联 TSV：晶方科技 国产量产 + 性价比：华天科技 硅中介层设备：芯基微装、北方华创 |
