5月26日，SK 海力士正式发表全新「iHBM」散热技术，透过在 HBM 封装内部整合一体化冷却组件（ICE），能显著降低产品运行时的发热量，为解决 AI 芯片的高温挑战提出创新方案。 iHBM 技术核心是在 HBM 封装内嵌入绝缘高导热硅基冷却元件 ICE，直接针对发热最集中的 D2D PHY 区域构建专用散热通道，区别于传统 HBM 依赖核心芯片间接导热的模式，可使热阻降低 30% 以上，保障芯片在高温高负载下稳定运行。该技术采用经市场验证的 MR-MUF 晶圆级封装工艺，可规模化量产，且与现有 SiP 系统级封装高度兼容，客户无需大幅调整设计即可导入，计划应用于 HBM5 等下一代产品。 从产业层面看，iHBM 突破了 HBM 堆叠层数与频率提升的散热瓶颈，支撑 AI 芯片向更高算力密度迭代，强化 SK 海力士在全球 HBM 市场的领先地位，加剧三星、美光与 SK 海力士在高端存储技术的竞争。 对国内产业而言，该技术推动 HBM 产能扩张与需求增长，国内封测、散热材料、接口芯片及检测设备企业迎来配套机遇，同时倒逼国内 HBM 相关技术加速研发，缩小与海外巨头的差距。 具体到 A 股市场，该事件一定程度上有助于推动半导体、先进封装及散热材料板块估值修复。板块层面，HBM 产业链关注度上行，具备 SK 海力士合作关系、先进封装技术及高导热材料产能的企业，受益于 iHBM 技术量产带来的订单增量，业绩预期改善；国产替代逻辑强化，国内企业在 HBM 配套领域的技术突破与产能扩张节奏加快，产业链价值迎来重构。 iHBM全新散热方案亮相，夯实AI算力硬件发展基础（受益概念股）如下： 一、先进封测（直接绑定 SK 海力士，核心受益） 太极实业 (600667)：子公司海太半导体（持股 55%）为 SK 海力士中国大陆唯一 DRAM 封测基地、全球 HBM3E 核心产线，月产能 12 万片（全球约 15%），良率超 99%，掌握 16 层堆叠 / TSV/MR-MUF 等 iHBM 核心工艺，独家承接 40%-50% SK 海力士 HBM 封测订单。 通富微电 (002156)：国内第二大封测厂，2025 年 HBM3E 规模量产，自研TGV 玻璃基板完美适配 iHBM 内置散热结构，HBM4 验证完成。 长电科技 (600584)：全球第三大封测厂商，SK 海力士 HBM3E 核心伙伴，8 层堆叠良率 98.5%，2.5D/3D 技术适配 iHBM 热管理升级。 二、高端封装 / 散热材料（iHBM 刚需，壁垒高） 雅克科技 (002409)：子公司 UP Chemical 为 SK 海力士HBM4/HBM5 前驱体独家供应商（ALD 介电层），订单锁至 2027 年；ICE 冷却元件拉动高纯度前驱体增量。 华海诚科 (688535)：国内唯一 **HBM 级环氧塑封料（GMC）** 量产商，通过 SK 海力士 HBM4 认证，适配 iHBM 高导热场景，进入三星供应链。 联瑞新材 (688300)：Low-α 球形氧化铝龙头（占 GMC 约 80%），通过 SK 海力士验证，用于 iHBM 封装散热填充。 回天新材 (300041)：高导热（≥2.5W/m・K）底部填充胶，适配 iHBM 高导热需求。 三、液冷与热管理（外部散热升级，结构性利好） 英维克 (002837)：液冷龙头，冷板 / 浸没式液冷全品类，高端 GPU 冷板领先，匹配 iHBM 高功耗散热需求。 申菱环境 (301018)：整机柜液冷 / 冷水机组龙头，iHBM 不替代机房级液冷，反而拉动高算力液冷需求。 四、分销与检测（算力链 + 良率保障） 香农芯创 (300475)：SK 海力士 HBM 国内官方授权分销商，直供华为、中科曙光、浪潮。 赛腾股份 (603283)：HBM 全制程检测设备导入 SK 海力士，受益 ICE 冷却元件新增检测需求。 |
