主营业务：面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。 产品类型：半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件、特种材料 产品名称：喷淋头 、 介质窗 、 内衬 、 喷嘴 、 反射镜 、 透镜 、 扩缩束系统 、 反射碗 、 二向色镜 、 反射板 、 镀金套筒 、 穹顶 、 陶瓷线圈 、 石墨托盘 、 静电吸盘 、 碳化硅晶舟 、 红外成像镜片 、 激光系统镜片 、 滤光片 、 红外光学窗口 、 镀膜材料 、 溅射靶材 、 阴极材料 、 陶瓷材料 申购时间：2026-07-31 （一）营业收入构成分析 1、营业收入构成 公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。报告期各期，公司营业收入主要来源于主营业务收入，主营业务收入占比达到99%以上，主营业务突出。 报告期各期，公司营业收入分别为16,905.00万元、25,687.80万元和49,573.87万元。 （1）半导体行业景气度提升，下游产能扩张驱动半导体设备零部件需求快速增长 半导体设备零部件作为半导体行业产业链上游关键环节，其市场需求与下游晶圆厂产能建设及设备投资密切相关。近年来，全球半导体产业正经历一波产能扩张浪潮，为半导体设备零部件行业创造了广阔的增长空间。根据SEMI数据显示，2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，并开始连续多年保持第一。2013至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。公司下游客户包括国内半导体设备厂商和半导体晶圆厂商，产品覆盖晶圆前道、后道设备及硅片制造设备领域，在刻蚀、光刻、量检测、薄膜沉积、退火设备领域均取得了较为突出的技术优势，日益增长的半导体设备零部件需求带动公司营业收入随之快速增长。 （2）产业链本土化与国产替代加速了半导体设备零部件行业成长 在全球科技竞争格局变化和供应链安全考量加剧的背景下，半导体产业链本土化趋势日益明显，国产替代已从政策导向转变为产业内生需求，成为推动半导体设备零部件行业增长的关键力量。2020年以来，国内本土半导体设备零部件制造厂商技术能力的进步以及品牌价值的提升推动了整体市场的国产化进程，但目前，市场的整体国产化率仍处于较低水平，在2024年约为7.1%，根据弗若斯特沙利文资料，预计未来市场国产化率会持续增长，至2029年达到约12.4%的水平。整体而言，中国半导体设备零部件国产化率仍有待提升，国产替代空间较为广阔。 （3）深度协同国内设备厂商的研发与量产需求，占据行业领先地位 公司经过严格的产品验证切入国内主流知名半导体厂商供应链体系并实现批量稳定供货，持续服务国内主流半导体设备厂商及晶圆厂。在半导体设备厂市场，公司与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头建立战略合作，共同推进关键零部件的验证与导入；在半导体晶圆厂市场，公司产品已通过客户E、客户F等头部晶圆厂认证，并批量供货。凭借过硬的技术实力和定制化供应能力，公司客户群体不断扩大、客户粘性不断增强，日益丰富的优质客户资源推动公司营业收入规模不断扩大。 2、主营业务收入构成及变动分析 （1）按产品分类 1）按业务类型分类 报告期内，公司主要产品包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料。报告期内，随着半导体行业景气度上升、设备及零部件国产化替代进程的加速及公司不断提升的产品质量和服务品质，公司半导体设备特殊涂层零部件的收入不断增长，成为公司主营业务收入的主要来源。 报告期内，公司半导体设备特殊涂层零部件90%以上为刻蚀设备特殊涂层零部件，同时在光刻、量检测、退火、薄膜沉积、离子注入等不同类型设备零部件领域亦逐步实现突破和放量增长，体现了公司优异的技术研发能力和生产配套能力。 公司精密光学器件主要为根据客户需求定制化的非标产品，报告期内公司精密光学器件收入金额及占比整体呈现下降趋势，主要原因为：①公司为抓住国产半导体设备供应链自主可控的行业机遇，报告期内逐步将经营资源向国产替代需求更迫切的半导体设备特殊涂层零部件业务集中，保证半导体设备特殊涂层零部件订单的生产供应；②精密光学器件客户以科研院所等单位为主，该类客户回款周期较长，公司出于优化资金安排考虑，逐渐减少精密光学器件业务订单。 特种材料包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等，其收入波动具有偶发性，金额及占比较低。 2）按经营模式分类 报告期内，公司经营模式包括产品销售、来料加工。产品销售模式由公司自行采购基底材料，材料成本由公司自行承担，来料加工则由客户提供基底材料，材料成本由客户承担。报告期内，来料加工模式涉及的客户主要包括客户B、中国兵器工业集团公司、中国科学院、客户E、珂玛科技等，报告期各期来料加工模式占主营业务收入比例分别为36.85%、26.82%和18.54%。 3）主要产品销量和平均单价情况 报告期内，公司半导体设备特殊涂层零部件的销售收入分别为11,179.35万元、23,316.38万元和47,320.71万元，占主营业务收入的比例分别为66.13%、90.91%和95.53%，逐年快速增长，成为公司主营业务收入的主要来源。 公司半导体设备特殊涂层零部件主要产品包括介质窗、喷嘴、内衬、喷淋头，报告期内其收入金额合计分别为8,842.65万元、20,236.74万元和38,857.41万元，占半导体设备特殊涂层零部件收入比例分别为79.10%、86.79%和82.12%。 由于公司半导体设备特殊涂层零部件产品种类多且需根据客户需求进行定制，不同客户、不同规格型号的产品单价存在差异；同时，由于公司存在产品销售、来料加工模式，公司是否承担基底材料成本亦会影响产品的定价，在上述因素的综合影响下，公司产品均价存在一定的波动。 ①介质窗 公司介质窗主要应用在刻蚀设备上，主要的客户系国内头部半导体设备公司。报告期内，公司介质窗的下游客户相对稳定。得益于半导体行业景气度上升、设备及零部件国产化替代进程的加速，报告期内公司介质窗产品的销售收入和销售数量实现了快速增长。2024年介质窗产品平均单价略有下降，主要系当期高单价产品销售占比有所下降。2025年，介质窗产品平均单价有所上升，主要系当期高单价产品放量增长，销售占比提升。 ②喷嘴 公司喷嘴产品主要应用在刻蚀设备上，主要的客户系国内头部半导体设备公司，报告期内，公司喷嘴的下游客户相对稳定，随着客户需求的增长，销售收入有所上升。 公司喷嘴产品主要应用在刻蚀设备上，由于在刻蚀腔所处位置不同，喷嘴产品型号、所需数量也不同，各种类型喷嘴在原材料、尺寸大小、特殊涂层工艺要求等方面存在差异，导致公司喷嘴产品的销售数量、平均单价报告期内波动较大。同时由于喷嘴也存在来料加工模式和产品销售模式，两种模式之间的价格也存在一定的差异。报告期内，喷嘴产品的平均单价波动主要受上述因素的综合影响。 ③内衬 公司内衬产品主要应用在刻蚀设备上，得益于半导体行业景气度上升、设备及零部件国产化替代进程的加速，报告期内公司内衬产品的销售收入和销售数量实现了快速增长。2023-2024年，内衬产品单价较为稳定，2025年内衬产品单价上升较多，主要原因包括：A.模式调整的影响。2023年、2024年，内衬产品主要以来料加工模式生产，2025年下半年主要内衬产品新增寄售模式收入，寄售模式下内衬产品为产品销售模式，相比于来料加工模式，产品销售模式下内衬单价包括基底材料价格，故单价整体较高。B.高单价产品销售占比较高。2025年高单价产品放量增长，销售占比提升。 ④喷淋头 公司喷淋头产品主要应用在刻蚀设备上，主要的客户系国内头部半导体设备公司。报告期内，公司喷淋头的下游客户相对稳定。相较于2023年，2024年和2025年，得益于半导体行业景气度上升、部分国内设备厂全球化的加速，报告期内公司喷淋头产品的销售收入和销售数量实现了快速增长。 报告期内喷淋头单价逐渐上升，主要原因为：2024年公司销售的喷淋头新产品逐渐替代了老产品，新产品价格较高，拉高了整体单价。2025年，喷淋头销售单价与2024年基本持平。 （2）按地区分类 报告期内，公司主营业务收入主要发生在境内，以华北地区、华东地区为主，保税区内客户为客户B，公司销售收入的区域分布符合下游半导体设备厂商和晶圆厂商的区域分布。 （3）按季度分类 公司产品销售无明显季节性特征，公司各季度主营业务收入占比主要随着客户下游需求变化而波动。2024年第四季度公司营业收入金额和占比增长较快，主要系2024全年公司订单量迅速增长，为应对订单量的快速增长，2024年下半年公司对产能进行了提升和对生产工艺进行了改进，订单消化能力增强，导致公司2024年第四季度收入占比的提升。 3、第三方回款情况 报告期内，公司不存在第三方回款情况。 经 2025 年第二次临时股东会批准，公司本次发行拟募集资金 112,468.00 万元，用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。募投项目的实施有助于公司进一步丰富产品线、加大研发投入、建设生产基地，提升产品产能，并通过长期持续的研发对主要产品升级迭代，占据行业领先地位，实现公司健康稳定发展。 公司深耕半导体设备特殊涂层零部件领域近二十年，凭借在该领域的技术积累和持续创新、与产业链各环节客户的深度合作，已发展成为国内极少数 5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。公司被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、四川省企业技术中心，并担任国家重点研发计划课题承担单位。近年来，随着半导体国产设备市场规模逐步扩张，公司业绩增幅明显，2022-2024 年营业收入年均复合增长率为 37.23%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为 23.33%。 未来，公司将充分利用核心技术的可拓展性，丰富半导体设备核心零部件产品种类，向多品类的综合性半导体设备核心零部件供应商推进。公司将坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，更大幅度地提高研发投入，以“量产一代、研发一代、预研新一代”的梯度布局，不断提高新产品迭代速度和领先程度，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点，同时也对国产半导体制造的自主可控作出自身应尽的责任。 |
