工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心 国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建，股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技术研究院、哈尔滨工业大学等行业骨干单位。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技（600584）、通富微电（002156）、天水华天、深南电路（002916）、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。 利好板块：医疗器械 国产芯片 相关概念股：迈瑞医疗、通富微电、晶方科技、长电科技、深南电路 【2020-03-19】迈瑞医疗(300760)深度报告(下):雄关漫道真如铁 而今迈步从头越 报告关键要素: 国内医疗器械市场伴随着老龄化和国产崛起的进程保持了较高的增速。迈瑞医疗作为国内医疗器械领域的绝对龙头，将持续从行业发展和政策倾斜下受益。在生命信息与支持领域，公司将积极满足基层市场需求，受益于空白市场拓展，实现监护设备的稳定增长并带动其他产品抢占市场份额。在体外诊断领域，公司依靠技术整合扩大中低端技术市场销售，并凭借性价比优势抢占中高端技术市场。在医学影像领域，公司凭借技术优势进军中高端彩超市场并扩容基础彩超市场。我们预计，公司将继续保持较高增速，保持目前的国产龙头地位并加速追赶国外先进品牌。 投资要点: 监护行业“天花板“言之尚早，带动其他产品抢占份额 在监护仪市场，目前公司市场份额已经较高，但整体市场监护仪普及率仍有极大提升空间。随着分级诊疗政策的推进，公司将持续受益于基层诊疗服务的扩大和改善，扩大空白市场。其他产品市场份额仍有提升空间，在监护仪销售带动下提升市场份额。 依托整合优势、提升产品性价比，深耕诊断市场 在生化、血液检测市场将依靠一体化整合优势提升市场份额；在中、高端技术市场，公司实现了化学发光试剂、设备销售的量价齐升，并将持续扩展化学发光业务；公司还切入流式细胞检测领域，培养了新的体外检测业务增长点 高端彩超实现跨越，中低端超声市场持续放量 公司基层超声在技术上取得优势，将成为基层市场扩容的最大受益者；公司实现了国产高端超声的技术突破并进入专科高端超声领域，将进一步扩大公司品牌影响力和临床认可度，预计在高等级综合医院和专科医院有望实现高端超声的放量。 盈利预测与投资建议：预计2019 年、2020 年和2021 年实现EPS为3.84、4.61、5.55 元，对应当前股价PE 分别为61 倍、51 倍和42 倍；维持“增持”评级。 风险因素：高端设备放量不及预期的风险、基层市场竞争显着加剧的风险、海外市场波动加剧的风险。 【2020-04-23】通富微电(002156)进击的半导体封测龙头 投资逻辑 公司拥有四大核心优势：一、绑定AMD，2020/2021 年份额加速成长的优势。2019 年下半年AMD 基于第二代全新架构的三个系列新产品上市，采用7nm 制程首次实现制程领先。由于具备性能和成本优势，我们预计AMD 在2020/2021 年市场份额将加速提升。AMD 作为公司第一大客户收入占比约50%。公司受益于AMD 的加速成长。二、受益于DRAM 量产的优势。公司积极布局存储封测，通过多种方式与合肥长鑫紧密合作。我们预计2022 年合肥长鑫一期实现满产，有望贡献6 亿美元存储封测收入，约相当于2022年总收入的25%。三、公司财务表现存在改善空间。苏州和槟城厂采用激进的折旧政策，2021 年折旧高峰之后有望每年增厚盈利1.8 亿元。四、多种先进封装技术实现产业化的优势。 封测行业趋势：目前国内逻辑封测自给率约40%，随着保证供应链安全需求提升，订单转移使封测自给率有较大提升空间。先进封装贡献封测行业的主要增量。行业马太效应明显，规模较小企业存在被边缘风险，所以快速的规模扩张成为中国大部分封测企业的必然战略选择。 快速扩张的高端封测龙头：公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。过去五年公司营收快速增长，但快速扩张带来较高的财务、折旧成本和研发成本，拉低了公司的盈利水平。定增有望降低公司的财务成本。 投资建议 首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2020-2022 年实现归母净利润3.7 亿元、6.2 亿元和7.9 亿元，考虑到公司目前处于积极扩张期，折旧摊销、财务费用、研发费用较高拉低了盈利，而下游客户增长确定性较高，我们给予一定的估值溢价。我们给予公司2021 年60 倍的目标PE，对应32 元的12 个月目标价，给予“买入”评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD 协议期结束失去大客户风险；新冠疫情导致半导体行业景气度下行的风险；贸易环境恶化的风险 [2020-04-28] 晶方科技(603005):业绩再创新高,TSV龙头成长路径清晰-公司动态点评 事件:公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收1.91亿元,同比增长123.97％,环比下降12.79％；实现归母净利润0.62亿元,同比增长1753.65％,环比增长10.9％；扣非后归母净利润0.52亿元,环比增长10.87％。 单季度业绩再创新高,毛利率与净利率环比大幅提升:2020年Q1毛利率47.82％,同比提升20.35个百分点,环比提升6.12个百分点；净利率32.58％,同比提升28.64个百分点,环比提升6.84个百分点；年化ROE为12.32％,三大盈利指标环比大幅提升,均创近五年新高。费用方面,Q1期间费用率14.73％,同比与环比均大幅下降；其中,研发费用3123.9万,研发投入金额维持在稳定高位水平。此外,公司现金流情况优良,资产结构健康,自有资金9.1亿,扩产储备充足；随着扩产产能达产,预计业绩有望持续创新高。 二季度订单饱满,率先扩产抢占行业先机:受益手机多摄渗透率提升,公司在手订单饱满,订单能见度高,扩产动能充足。公司为全球TSV行业龙头企业,全球市占率超过50％；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02亿元用于扩产1.5万片/月的12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,将进一步巩固全球领先地位。二季度随着公司产能率先投产,有望抢占行业发展先机,迎来业绩再爆发。 手机出货量下滑难撼多摄渗透率提升,低像素封装方案加速转向CSP方案:自2019年Q3以来,新发安卓机型基本三摄起步。通常情况,一部手机仅配置一颗高清主摄,剩余超广角、长焦、景深等功能由多摄辅摄完成；低像素辅摄成本远低于高清主摄,具有明显成本优势、功能优势以及营销优势,我们看好多摄方案持续渗透。而受疫情影响,手机出货量下滑,或将影响高清主摄出货量；但由于多摄渗透率加速提升,新发安卓机型三摄起步,中低像素摄像头需求向好。CSP方案在晶圆上进行封装工艺,在低像素领域具有明显成本优势,公司作为行业龙头将充分受益多摄持续渗透,短期安全边际高,长期受益光学长景气周期,极具配置价值。 维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS为1.75/2.44/3.14元,对应PE分别约为48X、34X、27X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期 [2020-05-05] 长电科技(600584):成功实现扭亏,重塑封测龙头-年度点评 事件:长电科技发布2019年年度报告显示,2019年实现营收235.26亿,同比下降1.38％；实现归母净利0.89亿,成功扭亏。 同期,公司发布一季报显示,2020年一季度实现营收57.08亿,同比增长26.43％；实现归母净利1.34亿,成功扭亏。实现毛利率13.10％,比上年同期增长5个百分点。 重塑、整合再出发。在全球半导体逆风的2019年,公司积极推动管理层及组织架构变更,通过引入中芯及NXP核心骨干,撤除原星科金朋总部,并入工厂或集团总部,精简组织架构。新管理层就任之后,通过一系列对业务和管理机构的有力重塑,使得长电科技2019年成功扭亏。展望未来,新团队有望将各自在中芯及NXP的成功经验和优质资源复制到长电,为公司发展注入更多源头活水。 毛利率大幅提升,盈利能力显著增强。一季度除营收利润表现靓丽之外,最引人瞩目的是毛利率大幅提升5个百分点,这意味着重塑之后的长电开始迎来更优质客户以及高价值产品的导入。未来,随着新管理层为公司导入更多产业资源、优化经营策略,以及国内大客户持续转单,长电盈利能力仍有较大提升空间,业绩有望迎来显著弹性。 半导体国产提速,封测龙头率先承接。2019年华为实体名单事件以来,国内IC从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性,无论是IC设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土供应企业,转单趋势愈加明显。随着未来中美博弈的进一步深化,全球半导体产业链将有可能迎来重构,而封测乃是国内半导体最为成熟的一环,将持续受益。长电科技作为国内规模最大、品类最全、技术最先进的封测龙头,受益弹性显然较大。 高水位资本支出,彰显长期成长信心。虽然受疫情影响,2020全球经济蒙受阴影,半导体景气度亦面临一定不确定性,ICInsights预测2020年全球集成电路市场收入为3,458亿美元,同比下降4％。但疫情终将过去,5G、AI、IOT等新技术也必然到来,国内半导体长期成长逻辑及市场潜力依然明确。2020年公司预计资本支出约38.3亿,同比大幅提升,用于针对国内外大客户产能准备,以及新技术开发。如此高水位的资本支出,进一步彰显出公司对未来订单的长期信心,待到疫情恢复,半导体重归正轨,成长动力依旧可期。 盈利预测和投资评级:给予买入评级。首先,对于长电来说,2019年是重塑、整合的一年,无论是管理团队的优化,还是对星科金朋的战略调整,无不彰显出公司在经营策略改革的魄力,Q1靓丽的业绩表现,便是上述举措的满意答卷。其次,2019年也是公司承接半导体国产机遇的重要一年,华为实体名单事件,使得公司有机会在半导体供应链拿到更多优质客户的高价值订单,并推动业务结构进阶升级。当下,蜕变之后的长电,正化茧成蝶,成为国内IC封测的重要担当。预计公司2020-2022年实现归母净利润7.21、14.78、19.74亿元,当前市值对应PE分别为55.96、27.31、20.45倍,给予公司买入评级。 风险提示:1)全球疫情蔓延超预期；2)半导体国产替代不及预期；3)半导体景气不及预期；4)商誉减值风险；5)诉讼风险。 [2020-04-09] 深南电路(002916):一季报符合预期,持续看好公司发展前景 事件概述公司发布了2020年第一季度报告,报告期内,公司实现营业收入24.98亿元,同比增长15.47％;实现归属于上市公司股东的净利润2.77亿元,同比增长48.19％。 分析判断:一季报符合预期,整体产能利用率达九成2020年第一季度公司实现营业收入24.98亿元,同比增长15.47％,环比虽然略低于2019年第四季度的28.66亿元营业收入,考虑到一季度有春节及疫情影响,因此属于正常情况。根据近期公司公告的投资者调研纪要显示,疫情期间,公司积极应对,整体受影响程度相对较小,除新建工厂(无锡基板工厂、南通数通二期工厂)外,公司整体产能利用率达九成,已处于较高水平。2019年公司通过深化开展智能化改造和成本管控,持续提升现有工厂生产效率,在产出提升且费用平稳增长的情况下,盈利能力同比有所提升,2020年第一季度公司销售毛利率为25.59％,销售净利率为11.07％,而2019年第一季度的销售毛利率为23.54％,销售净利率为8.63％,2020年第一季度公司销售毛利率和销售净利率同比2019年第一季度都是有明显改善。公司南通数通二期工厂截至2020年3月底已经进入连线生产状态,目前处于产能爬坡阶段,客户端公司也在大力推动客户开发和订单落地,伴随着未来5G核心网、承载网和云计算等建设需求的提升,预计相关PCB产品需求也将不断增长。 新基建拉动,持续看好公司发展前景5G基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。近期,中国移动公布了2020年5G二期无线网主设备集采中标候选人名单,此次集采23.24万5G基站,中标金额总计371亿元,其中华为、中兴份额领先,份额占比分别为57.25％、28.68％,华为、中兴是公司主要客户,预计公司将持续受益于下游需求的拉动。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司2020～2022年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元、243.52亿元,同比增速分别为31.28％％、34.47％、31.07％;维持此前归母净利润预测,预计公司2020～2022年归母净利润分别为16.53亿元、20.74亿元、27.99亿元,同比增速分别为34.11％、25.48％、3％4。.90考虑到公司在5GPCB(高增速)、IC载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G进展低于预期,IC载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等 |
