国家科学技术奖励工作办公室近日公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果，本年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。 其中，包括长电科技、通富微电、华天科技等多方共同参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺，入选了2020年度国家科技进步奖初评通过项目，初评建议等级一等奖。 当前受益5G驱动，下游手机、计算机、汽车等封装需求提升，国内几大封测厂商利润由负转正，现金流增长。且目前国内疫情管控到位，海外疫情仍不明确，国内封测厂商具备相对优势。 [2020-07-13] 长电科技(600584):构建虚拟IDM,延续摩尔定律 百舸争流,封测龙头未来可期长电科技是全球第三、中国第一的封装测试厂商,覆盖全系列封装技术,在先进封装上比肩国外巨头,拥有六大生产基地。我们认为随着5G产业、新基建大规模走向量产,新的机遇和市场空间不断涌现,在中芯国际的加持下,公司未来业绩有望迎来上升周期。 业绩改善,扭亏为盈持续放量2019年受益于管理改善,公司实现营收235.26亿元,实现归母净利润0.89亿元,顺利扭亏为盈。2020年Q1,在新冠肺炎疫情的影响下,公司依旧实现营收57.08亿元,同比增长26.43％,实现归母净利润1.34亿元,两项均创近5年来第一季度新高。我们认为随着产能利用率不断提升,封测景气周期延续,公司未来业绩持续放量。 5G爆发,先进封装大势所趋5G技术"三高两低"的特点对于芯片封装提出了更为严格的要求。以射频为例,5G终端对射频芯片的需求是4G的2倍以上,大量增长的射频器件进一步挤压了设备的内部空间,更小尺寸的先进封装需求更为强烈。长电的SiP技术能够很好的满足5G对射频模组的封装技术要求,从技术来看,公司先进封装拥有较强的技术壁垒,竞争力强,未来将持续受益。 虚拟IDM,中芯长电珠联璧合在大国博弈长期存在的背景下,国产芯片公司倾向于把代工环节回流到国内来规避供应链风险,半导体国产替代势在必行。中芯国际和长电科技作为Foundry和OSAT的行业龙头,是承接半导体产业链的关键一环,随着两者之间的战略互通不断深入,中游制造+下游封测的虚拟IDM模式逐渐成形,成为大陆半导体产业链的基石。 投资建议随着整合星科金朋日见成效,产能利用率不断提升,充分受益5G红利,业绩增厚预期显著,我们预计公司2020-2022年净利润分别达到6.34、12.48、19.16亿元,EPS分别为0.40、0.78、1.20元,维持"推荐"评级。 风险提示:受诉讼影响业绩不达预期;整合星科金朋不及预期;封测行业景气度不及预期;终端下游需求不及预期进而影响公司业绩;商誉减值。 [2020-07-28] 通富微电(002156):Intel 7nm工艺延迟利好AMD份额提升,大客户逻辑再度被验证 公司近况Intel管理层于7/23业绩会中指出,公司7nm工艺良率目标比先前预期落后了约12个月,以此进度推算,公司第一款7nm产品可能要到2022年底甚至2023年才会推出(根据台积电法说会披露,届时其3nm工艺将量产),并开始考虑外包CPU以外的周边产品给Foundry。此论述引发投资者对Intel在下一节点上被AMD抢先占领市场,以及对IDM商业模式不再辉煌的担忧。在随后的交易日内,台积电/AMD分别上涨9.7％/16.5％,而Intel下跌16.2％。 近期AMD产业链最主要封测供应商通富微电也发布业绩预盈公告,公司预计1H20同比大幅扭亏。我们重申,通富微电作为与AMD深度绑定的封测供应商,在近三年内有望持续受益于大客户市场份额的提升。我们维持对公司的跑赢行业评级,并上调目标价至32.00元。评论AMD大客户逻辑再次被验证,近三年内相关收入成长稳健:2018年起,Intel受到14nm产能不足及10nm工艺路线图延迟等负面因素拖累,AMD借助晶圆供应商台积电的工艺优势,抢占笔电及服务器市场的份额,客户认可度大幅提升。通富微电作为其最主要的封测供应商,大力配合AMD研发,已具备全面的7nmClient/ServerCPU封测能力。我们认为在2019-2022年期间,AMDCPU产品仍以采用7nm处理器+12nmI/O结构的设计为主,封装形式仍为PGA/LGA,不因台积电2.5D/3D等先进技术发展受到侵蚀。我们测算,在70％左右的CPU外包封测份额假设下,2019-2022年公司来自于AMDCPU相关收入复合增速将达到34％。我们认为公司3Q产能利用率有望继续强劲。公司拥有联发科、英飞凌等台湾地区及海外大客户,对国内设计公司也有较全面的覆盖。在全球部分地区复工复产拉动需求,以及供应链避险情绪的双重作用下,目前各晶圆代工厂保持满载。我们认为,公司作为全球领先封测厂商,3Q产能利用率有望持续强劲。 长期看好Fabless+Foundry+OSAT商业模式未来发展。近期Intel宣布研发受阻,而台积电再次调高资本开反映乐观需求。我们认为这体现了随着集成电路关键尺寸的进一步缩小,工艺研发投入成本进一步增长,产业链分工模式的规模效应进一步凸显。我们长期看好设计+代工+外包封测商业模式的成长。 估值建议考虑到公司业绩有望在大客户份额提升下持续受益,我们上调2021年收入/净利润预测1％/3％到128亿元/5.8亿元。当前公司股价对应4.3x2021年P/B,考虑到行业景气度整体提升,我们上调目标价31％至32.00元,对应5.3x2020年P/B(21％上行空间)。 风险大客户市占率拓展不及预期;半导体产业链复苏受疫情影响放缓。 [2020-07-14] 华天科技(002185):Q2业绩增长超预期,持续受益多摄渗透与产业转移-2020年中报预告点评 事件:公司公布半年度业绩预告,预计实现归母净利润2.30～2.90亿元,同比增长168.66％～238.74％。其中,Q2预计实现归母净利润1.67～2.27亿元,同比增长约142％～229％,环比增长约165％～260％。 二季度国内疫情控制良好保障高开工率,订单饱满协同拉升公司业绩提升:一方面,2019年上半年半导体行业景气度较低,封测公司业绩基数低,公司Q2业绩同比大幅提升。另一方面,1Q20受国内疫情影响,公司各地工厂开工率受损,影响一季度业绩兑现;二季度国内疫情控制良好,各地开工率提升,叠加订单体量不减,公司Q2业绩环比大幅提升。展望三季度,预计公司订单仍饱满,国内疫情控制良好保障开工率,公司三季度业绩有望环比持续改善。 台积电与中芯国际全年业绩指引乐观,封测环节有望释放业绩:中芯国际年初指引2020年营收增速目标11％～19％,台积电6月股东大会指引2020年营收增速约15％～19％。其中,台积电二季度营收同比增长28.92％,环比增长0.03％。代工环节二季度营收体量不减,全年指引乐观;封测环节作为代工环节下游,有望持续受益。此外,受中美科技摩擦影响,现阶段为法律解释期,代工厂于9月15日后可能受制于美国半导体设备代工限制而无法给华为代工。华为紧急下单或塞满代工厂产能,短期来看中芯国际与台积电下游封测环节直接受益,封测板块短期有望释放业绩。 封测环节本土化率较高,持续受益本土晶圆制造产能扩张:本土三大封测龙头长电、通富、华天全球市占率合计约20％,长期占据全球封测厂商排名前7名,具有较强规模优势和本土化率。一方面,本土晶圆制造产能正处于加速扩张期,长江存储与长鑫存储两大存储基地仍处于起步阶段,产能规模尚不具备全球竞争力,未来有望举国之力持续投入;中芯国际作为本土代工龙头科创板加速过会,募集200亿资金投入先进制程,有望带动先进封装产业协同发展;功率、第三代半导体等环节蓄势待发,技术革新与市场需求双轮驱动,产业链持续扩容。另一方面,台积电作为代工龙头向先进封装等下游环节延伸,3D封装、晶圆级封装等环节技术在持续革新,价值量在提升,行业壁垒在从规模等方面向技术方向转变;预计先进封装行业对先进制程代工厂或优质大客户绑定效应越发明显,行业壁垒正逐步变化,公司昆山与南京工厂提前布局先进封装,有望稳固封装龙头地位。 上调盈利预测,维持"强烈推荐"评级:公司Q2业绩增长超预期,上游代工龙头台积电与中芯国际Q2业绩高增长,叠加华为急单影响,我们上调公司盈利预测,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为7.05/9.30/11.74亿元,EPS分别为0.26/0.34/0.43元,对应PE为74X、56X、44X,维持"强烈推荐"评级。 风险提示:终端需求回暖不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;CIS行业景气度不及预期。 |
