据券商调研了解，目前HDI（高密度互连）板需求明显复苏。另据报道，在下游需求的带动下，国内HDI市场回暖，一度出现“爆单”情况，使其在整个PCB产业中的热度不断高涨。受到5G换机潮的推动，以及在华为、OPPO、vivo等终端品牌的带动下，最高阶的任意层HDI主板将成安卓系的主流方案。 HDI板在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛。今年6-7月以来，HDI板厂爆单的情况较为显著，国资背景厂商订单情况较为乐观。得益于新机型和5G手机的推动，高阶HDI需求将提升。 相关上市公司有中京电子、博敏电子等拥有HDI板产能。 [2020-01-22] 中京电子(002579):业绩超市场预期,对内调结构,持续扩充新产能,未来成长值得期待 公司发布2019年业绩快报,2019年总营业收入21.02亿元,同比增长19.37％,归母净利润1.59亿元,同比大增94.60％,接近业绩预告指引上限。基本每股收益0.42元,同比增加100％。业绩大幅增长的原因主要为:优化产品结构,HDI占比持续提升,相关新产品实现批量出货,综合盈利能力进一步改善;柔性电路板(FPC/FPCA)稳步增长,刚性电路板与柔性电路板的协同效益逐步显现;另外,处置中盛科技股权取得投资收益。 评论:产品线种类齐备的PCB厂商主要产品分为为双面板、多层板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板和柔性电路板组件。根据19年半年报,刚性电路板占营收比重为68.36％,其中HDI占硬板比重约35％,柔性电路板占14.03％,柔性电路板组件占16.34％以及其他占1.27％。上市公司已形成覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚柔结合板)的全系列PCB产品组合,为客户提供PCB产品一体化全面服务。 过往持续高增长,毛利率改善空间大2019年总营业收入21.02亿元,同比增长19.37％,归母净利润1.59亿元,同比大增94.60％。公司从2015年开始,在多层板方面得到较大的订单量突破,营业总收入从2015年的5.79亿元提升到2019年的21.02亿元,年均复合增长率高达38.03％。归母净利润由2015年的0.3亿元提升至2019年的1.59亿元,复合增速达51.7％。 同时,毛利率也从2015年的16.34％上升到2019年Q3的23.02％。主要源于多层板毛利率的提高、HDI全面达产,以及公司优化产品结构,加大了对刚性、柔性以及刚柔结合板中高毛利率产品的出货。随着营收的快速增长,公司通过良好的制度管理使得销售费用、管理费用以及研发费用保持着稳健水平,公司毛利率相比于同行改善空间大。 HDI布局早,行业供不应求公司是较早投产HDI的PCB企业之一,2011年起就将HDI列为公司业务核心,2012年投建HDI,2014年募投产能为36万平方米/年的HDI。17年下半年达产。目前公司HDI产品占刚性电路板总量比例约为35％。 我们认为HDI的需求将持续扩大,同时由于产能扩张受限,HDI的供需格局较为紧张。HDI在智能手机应用更为广泛。智能手机终端是HDI最重要的应用领域。受益于5G带动,手机的元器件的个数大幅增长,带动HDI的用量提升,此外受益于5G,其他部分电子领域也将采用HDI。由于HDI投产对资金量和环保、水排放量有严格的要求,且部分台湾厂商将部分产能转到Any-layer,进而我们认为在未来一段时期内HDI将处于供不应求的状态。 收购元盛加码软板产能,投建珠海富山项目扩充产能公司通过产线改造挖掘自身产能潜力,内生增长与外延并购并进,扩大公司产能规模。元盛电子主要从事柔性印制电路板(FPC)及其组件(FPCA)的研发、生产和销售。目前年产能为20万平方米单面板、21万平方米双面板、2万平方米多层及刚柔结合板(折合单面板年产能约71.3万平方米)。 珠海富山项目工厂目前正在抓紧开展基建,进展顺利,第一期预计投资15-16亿,2021年建成投产。按照行业规律投入产出比约为1:1.4计算,珠海工厂达产产值约为21亿～22.4亿元。超公司目前公司产能1倍以上。 首次覆盖,给予"买入"评级考虑到元盛电子并表因素,我们预计公司2019年-2021年,公司营业收入分别为21.05亿元、25.82亿元、32.28亿元,同比分别增加19.55％、22.64％、25.00％;归母净利润分别为1.57亿元、2.18亿元、2.87亿元,同比分别增加93.0％、38.4％、32.06％。并购元盛产能的股本增加,预计2019年-2021年EPS分别为0.40元/股、0.55元/股和0.73元/股,对应的PE分别为40x/29x/22x。HDI行业供需紧张利于公司产品调结构,我们看好公司经营能力改善带来的毛利率提升;同时随着珠海富山项目的逐步落地,公司产能将大幅增长,我们看好公司未来的高速成长性。首次覆盖,给予"买入"评级。 风险提示珠海工厂投产进度不及预期;HDI需求不及预期;PCB行业竞争加剧。 [2020-05-11] 博敏电子(603936):定增加码刚挠结合板,垂直整合成效渐显 江苏博敏HDI项目进入稳定盈利阶段,定增加码刚挠结合板欲打开新成长空间。在突破了"任意层互连、50μm/50μm最小线宽/线距、75μm最小盲孔、小于15μm电镀填空dimple和±25μm层间对准偏差"等高端高阶HDI制造关键技术指标之后,公司通过优化产品结构,顺利实现了IPO项目(江苏博敏HDI项目)的盈利,2019年江苏博敏的净利润为3144.83万元,扭亏为盈。高端HDI类板卡对设备和技术的要求极高,研发、设备磨合、试生产,每一个过程都需要耗费较长的周期,目前国内PCB企业中,能够实现高阶HDI稳定批量生产和供货的企业寥寥数几,公司通过苦炼内功、技术突破所构建的盈利模式,是具备较强可持续性的,相信江苏博敏的HDI项目会在未来为公司贡献稳定的业绩弹性。 公司当前正筹划通过定增的方式募资建设"高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目",计划投资的总金额为5.89亿元,实施单位为江苏博敏。公司在刚挠结合板领域具备充足的技术储备,已获得多项发明专利及市、省、国家级奖项。虽然刚挠结合板的技术和HDI存在一定差异,但产线建设、盈利模式构建等方面的经验却具备足够的可复制性,有理由相信此次刚挠结合板项目的推进进度将优于高阶HDI项目。定增项目的最终落地,有利于拓宽公司的产品线,丰富供货体系,进而将技术转化为稳定的收入及利润,进一步打开公司成长的天花板。 君天恒讯第二期业绩承诺超额完成,垂直一体化整合加深企业护城河。2019年,子公司君天恒讯实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润11463.16万元,超额完成承诺业绩。 过去两三年,在全球PCB产业往国内转移的时代背景下,内资主流PCB企业相继进行了产能的扩增,在此轮军备竞赛中,博敏在享受行业转移红利的同时,还选择了另一条成长的路径:产业链垂直一体化整合。 收购君天恒讯便是核心举措之一,君天恒讯主营定制化电子器件解决方案,在累计服务200+家智能控制、电源管理等领域的客户之后,掌握了大量电子元器件应用经验及模组制备、器件联动、动态运行分析及失效解决等方面的能力。未来,公司将围绕君天恒讯进一步加强在PCBA领域的布局,构建解决方案事业群,进而拔高企业的竞争壁垒,从这一维度考量,收购君天恒讯并非是单纯追求报表业绩的增厚,而是具备战略意义的。 特殊板材技术为导向,差异化竞争攫取卡位红利。公司以HDI板、刚挠结合板、金属基板和高频基板等高端特殊板材的技术为导向,实施差异化竞争策略,"强弱电一体化特种印制电路板"等用于新能源车三电系统的高功率板的研发生产,亦是这一竞争思路的体现,此类产品往往具备较高的壁垒,竞争对手较难在短期内实现技术突破、认证通过及供应替代,有助于公司充分享受卡位红利。经过多年积累,公司已经与通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家电等多个领域的优秀企业深入合作,未来会继续秉持差异化思路,持续拓展服务器、5G基站、光模块、智能手机和物联模块等行业的优质客户。 截止四月底,三大运营商相继完成了5G基站集采招标工作,国内设备厂商斩获了较好的份额,在此情况下,今年国内5G基站的建设将为本土PCB企业带来旺盛的需求,订单有望从一线的通讯板卡企业外溢至其余具备优异技术积累的供应商,这为博敏获取华为、中兴等设备商以及相关天线、基站代工厂商的订单提供了良好的契机。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。江苏博敏的扭亏以及君天恒讯的并表在增厚公司报表业绩的同时赋予公司稳健的未来成长驱动力,车载高功率板业务正全力有序推进,新的应用领域亦有望有所斩获,预计公司2020-2022年业绩分别为2.45亿、3.06亿和3.84亿元,当前股价对应PE23.66、18.98和15.11倍,给予增持评级。 风险提示:(1)下游市场受疫情影响出现一定程度订单损失;(2)江苏博敏产能稼动率成长不及预期;(3)国内汽车电子化率和车载PCB推进进度不及预期;(4)新客户拓展不及预期。 |
