硅片是光伏和半导体的上游重要材料，主要区别在于半导体对于硅片的纯净度要求更高，由光伏向半导体渗透是硅片厂及硅片设备厂的成长之路。光伏平价+技术迭代，光伏单晶炉需求长期扩张。半导体大硅片亟待国产化，龙头设备厂有望受益下游需求爆发。 投资建议：重点推荐大硅片设备龙头晶盛机电（300316），已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益。此外建议关注连城数控、沪硅产业、中环股份（002129）、神工股份。 【2020-07-28】晶盛机电(300316)光伏设备系列深度报告:乘风破浪的泛半导体硅片设备龙头 光伏单晶硅生长炉领先企业，围绕晶体生长核心技术优势向半导体、LED和工业4.0领域持续扩展 ①公司是国内领先的硅片生长设备企业，常年保持较高市占率，技术优势维护领先地位。自成立来，公司始终围绕着晶体生长核心技术优势在多个新兴领域开展业务，目前产品覆盖光伏、半导体、LED照明和智能系统四大下游应用领域；②公司过去五年收入CAGR达51.4%，利润CAGR达56.9%，整体维持快速增长。除智能化设备外，各项业务毛利率基本维持稳定，且内部管理能力提升压缩费用率，保证20%左右的较好净利率水平；③截至2019年12月底，公司未完成合同总计35.65亿元，其中未完成半导体设备合同4.4亿元，在手订单饱满，支撑中短期业绩稳定增长。 乘风：大硅片和单晶硅趋势推动公司光伏业务持续增长 ①公司处于光伏行业上游，产品主要用于将硅料加工成硅片的环节。一方面，单晶硅替代多晶硅成主流趋势，单晶硅生长炉市场持续扩张；另一方面，大尺寸硅片趋势带动大尺寸晶体生长设备需求，推动公司产品持续升级换代；②公司目前主要客户包括中环、晶科、上机和晶澳等，根据下游客户未来两至三年的扩产规划，结合单GW硅片对应各类设备的投资额（e.g. 1GW对应100台单晶炉），我们保守判断未来三年年均硅片设备市场规模超30亿元，乐观判断未来三年年均硅片设备市场规模超60亿元。公司作为行业龙头，有望明显受益行业扩产趋势。 破浪：半导体单晶炉等设备蓄势待发，打开长期成长空间 ①国内半导体产业快速发展，成为全球晶圆产能投资扩张最快增长级。半导体硅片作为半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而国内硅片供应目前主要由国外厂商垄断，积极发展本土半导体硅片产业，降低进口依赖显得尤其重要；②一方面，我国在建/规划晶圆厂对应12寸硅片需求缺口约130万片/月；8寸硅片需求缺口约40万片/月；另一方面，根据我们的统计，包括新昇、中环、有研、金瑞泓等在内的多家厂商在半导体硅片领域具有较大投资规划，其中8寸片总计规划新增月产能大于135万片；12寸片总计规划新增月产能大于130万片，带来大量设备需求。判断未来三年国内新增硅片对应设备市场空间超150亿元；③从产品的角度看，晶盛机电已在半导体硅片设备及材料行业布局多年，目前已完成长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局，基本覆盖了整线价值量的70-80%；从客户的角度看，公司已经与中环、新昇、有研、金瑞泓、合晶等国内主要8/12寸硅片厂都达成了紧密合作，直接受益硅片国产化趋势。 风险分析 （1）光伏行业行业境外需求及贸易政策风险 境外市场是光伏行业重要市场，对光伏行业的持续健康发展具有重要影响。若因发生产生贸易摩擦，或汇率发生重大不利变动，中国光伏行业在全球的发展可能存在一定的风险。 （2）订单履行风险 目前公司未完成订单主要为晶体生长及智能化加工装备。客户会根据其对行业形势的预期和项目进展情况进行投资决策的调整，因此合同在执行过程中存在一定的不确定性。虽然光伏作为我国战略性优势产业具有较大发展空间，集成电路更是我国的战略性基础产业，但如果因客户经营不善等原因，仍有可能导致部分客户出 [2020-07-30] 沪硅产业(688126):国之重器,硅片国产化先行者-深度报告 沪硅产业:大硅片国产化先行者公司前2大股东分别是国盛集团、国家集成电路产业投资基金,通过整合上海新昇、Okmetic和新傲科技,打造了国内最大的半导体硅片产业集团。特别地,上海新昇由中芯国际创始人张汝京领衔创立,目前为止是国内300mm硅片唯一实现量产供应的厂商。2019年公司300mm正片出货量超7.5万件,供货长江存储等优质客户。大硅片:半导体工业的基石当前90％以上的半导体产品由硅基材料制造,而硅片又是占比最高的晶圆制造材料,达到38％。半导体硅片在纯度、缺陷、平整度、洁净度等方面存在全方位的高要求,技术壁垒极高。随半导体工业的发展,硅片尺寸逐步增大,当前12寸(300mm)硅片为主流产品。 硅片国产化迫在眉睫,产业链配套任重道远全球半导体产业链向我国转移的背景下,硅片市场5大海外龙头仍垄断93％市场,硅片国产化迫在眉睫。据我们统计,国内在建晶圆厂投产后对12寸硅片的需求将会达到240万片/月左右,而当前国内规划及在建的12寸硅片总产能达到445万片/月以上。鉴于大硅片领域极高的技术壁垒,公司所具备的技术领先和先发优势显得尤为重要。国内硅片产业链尚不成熟,上游设备及材料均依赖进口。电子级多晶硅、石英坩埚及其上游的高纯石英、高纯石墨国内均有厂商布局,但多数只能用于6-8寸产品,且供应量、稳定性均有待提升。 以日为鉴为鉴,看沪硅产业发展趋势SUMCO与沪硅产业均为并购整合的产物,但综合考虑两者的异同,我们认为公司的先发优势、国资背景下的集团化整合使其成为国内半导体硅片当之无愧的龙头。但作为政策驱动下的产业整合产物,公司尽早在市场化竞争的条件下实现盈利,以市场化的姿态进入半导体产业链同样为当务之急。此外,在本土缺乏上游材料及设备配套的情况下,上游产业链的自主供应同样不可或缺。 12寸硅片盈亏平衡线测算及盈利预测据我们测算,2019年公司300mm硅片生产成本约为465元,产能利用率提升至80％时生产成本将降低至393元,产能利用率提升至100％时生产成本将下降至360元。2021年假设公司300mm正片销量达到60万片,整体开工率达到70％,则毛利率将达到-5％左右,邻近盈亏平衡线。公司一期产能满产且全部以正片销售时,收入、毛利润空间约9.4、2.9亿元;二期30万片/月满产满销后收入、毛利空间约31.9、11.9亿元;综合考虑现有厂区及扩建用地,公司300mm硅片未来有望达到约130亿元的收入体量。 我们预计公司2020、2021、2022年营业收入分别为19.1、23.6、25.5亿元,归母净利分别为-0.36、1.13、2.11亿元,对应PS75、61、56倍,调高至增持评级。 宏观经济风险、海外供应链风险、市场竞争加剧的风险、技术进步替代风险、核心技术泄密及核心技术人员流失的风险。 [2020-07-16] 中环股份(002129):混改落地,风物长宜放眼量 公司近况公司7月15日晚间公告TCL科技在中环集团混改竞价中胜出,将从天津国资委手中收购公司控股股东中环集团100％股权,成为实控人。 评论混改后管理流程优化,光伏成本下降可期。此次集团混改完成后,公司产能投资与管理决策链条将明显缩短,我们预计将会带动公司效能提升与成本下降。以光伏硅片环节为例,当前公司较行业龙头的非硅成本有0.3元/片(约43％)的差异。我们测算如果公司可以在2021年通过改善管理效能降低成本至接近行业龙头水平,有望提升公司光伏硅片毛利率8个百分点,释放行业第二76吉瓦硅片产能对应2021年约21亿的盈利能力。 半导体硅片8寸保持量产盈利,12寸持续突破技术节点。公司当前宜兴和天津两地已实现50万片/月的8寸量产,并在后续增发资金的支撑下有望在2021年末实现70万片/月总产能。而12寸方面公司宜兴产线如期推进,28纳米全流程技术节点同步完成开发,公司预计有望在2021年实现15万片/月产能。按2021年末产能公司将供给国内8寸和12寸硅片需求的约18％和9％。而按后续扩产规划全部落地,这一比例将达到26％和19％。我们预计公司有望凭借半导体硅片领域技术积累,成为国产替代主力之一。 混改落地,静待合力形成。我们认为此次TCL入主中环集团,有望为企业经营决策带来民企视角,进一步提升经营效率。TCL电子2019年完成了向半导体领域的转型,我们认为在后续中环股份的半导体硅片持续发力过程中将和大股东形成合力。而光伏硅片业务由于其与半导体硅片的技术一脉相承,我们认为也有望保持行业第一梯队,领跑平价时代。 短期光伏硅片盈利风险已充分预期,现金流稳健支撑光伏发展下一程。我们测算在3季度硅片价格再次下行的悲观情形,公司光伏硅片板块加回折旧影响后,仍可贡献约19亿元的经营现金流入,足以支撑公司正在开展的光伏五期硅片产能扩充。由于今年硅片降价和硅料涨价导致的业绩低潮此前已充分预期。我们维持2020年盈利预测不变。而考虑2021年公司有望进一步提升效率降成本,我们上调2021年硅片毛利率假设1.5个点至20％,上调2021年盈利预测5.2％至23.5亿元。 估值建议我们按分部加总估值给予2021年半导体和光伏板块分别90.3倍EV/EBITDA(参考A股半导体产品公司)和30倍市盈率(参考隆基的目标市盈率),提升目标价至36.32元,对应30％的上行空间。公司当前股价交易于49.8和33.2倍2020/2021年市盈率。 风险大尺寸半导体硅片量产进度落后。光伏新尺寸硅片推广不及预期。 [2020-05-11] 神工股份(688233):低掺杂IC硅片国产先锋(电子底部拐点系列之三) 硅材料是半导体制造中最重要的原材料,占半导体制造材料规模逾30％。90％以上集成电路制作在高纯优质的硅抛光片及外延片上,2019年全球半导体硅材料市场118亿美元。 继2019Q4经历采购低谷后,300mm硅片将于2020年率先迎复苏。 根据应用环节,硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材,市场规模约15亿元;后者占半导体级单晶硅材市场90％以上。多晶硅长晶成为单晶硅,经切割研磨抛光为硅抛光片,为主要硅材形式,部分经特殊加工成退火晶片、外延片、JIW、SOI。 半导体硅片Top6国际企业市占率92％。我国8英寸及以上低掺杂单晶抛光片量产能力的企业仍屈指可数,8英寸硅片的80％,12英寸100％依靠进口,高品质材料自给率极低。 神工股份专注集成电路刻蚀单晶硅材料,成为主要供应商。神工股份生产高纯单晶硅材料,用于刻蚀设备上下电极及外套环等,现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际半导体材料企业,2018年市场占有率约13％-15％,2019年新增国内客户。 单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,公司16寸以上产品销售额实现54％同比增长,2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％。 布局8英寸单晶硅抛光片,2020年起量产。神工股份现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造,两者在生产工艺方面存在相似度和相通性,涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。相比刻蚀用单晶硅,抛光片对纯度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片,2020年将实现8,000片/月的生产规模。 首次覆盖,给予"买入"评级。预测2020-2022年神工股份收入1.92/3.10/5.65亿元,综合毛利率分别为68％/54％/44％,归母净利润分别为0.84/1.04/1.33亿元。参考可比公司2020年PE算术平均值127X,对应神工股份2020年短期目标估值106亿元,上升空间36％,给予"买入"评级。 风险提示:新产品研发进展不及预期。 |
