2020年9月4日消息，据相关媒体报道，我国拟将第三代半导体发展，放入我国“十四五”规划中，大力研究发展第三代半导体，做到技术与生产独立，自给自足，不再受制于外部限制。 消息人士称，我国计划在2021到2025年的五年之内，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，并投入约1.4万亿美元到无线网络、人工智能等技术领域。海特高新（002023）、赛微电子（300456）、露笑科技（002617）、乾照光电（300102）、三安光电（600703）、聚灿光电（300708）等新兴半导体公司，也正在对第三代半导体的研发做出规划和部署。 [2020-08-25] 海特高新(002023):营收逆势增长,微电子业务进入收获期-2020年中报点评 公司8月25日披露中报,据中报显示,2020年上半年公司实现营收4.1亿元(+17.69％),实现归母净利润-0.4亿元(-186.67％),归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.12亿元(+19.85％),基本每股收益-0.05元。 疫情影响可控,营收逆势增长。公司已形成核心装备研发与保障、航空工程技术与服务、集成电路研发与制造的三位一体产业布局,今年上半年民航业受疫情影响较大,航空培训业务营收规模降幅显著,但高端装备研发与保障、集成电路设计与制造同比出现较大增长,公司整体营收仍增长17.69％,毛利率39.82％。分业务板块来看,核心装备研发制造与保障、航空工程技术与服务、航空培训、微电子分别实现营收0.97亿元、1.84亿元、0.5亿元、0.6亿元。 (1)核心装备研发与制造实现营收0.97亿元(+78.1％),毛利率53.34％(+13.54pct)。公司核心装备研发与制造板块主要从事高端航空装备产品的研发与制造,目前已有多款高端产品推向市场。在高端核心装备研制方面,航空发动机电子控制器已经实现批量装备,目前已通过鉴定实现量产的有4个项目,某新型航空发动机电子控制器按计划完成阶段性研制任务;电动救援绞车和飞行员氧气系统成批量列装,已进入中商飞的供应体系,与中商飞签订ARJ21机舱长时间供氧系统研制合同。装备保障方面,航空发动机和APU保障能力增长较快,2020年上半年保障量超过历史同期最高水平。公司上半年在某型号航空发动机关键高温热部件的国产化立项研发与制造中取得阶段性突破,将承担重点型号发动机的国内自主保障和关键零部件的科研任务,形成航空发动机核心部件的制造能力,预计未来公司核心装备研发与制造业务将会继续稳步增长。 (2)航空工程技术与服务实现营收1.84亿元(+9.82％),毛利率37.05％(+5.13pct)。疫情对民航业影响较大,公司飞机大修、客改货业务均受影响,但公司上半年完成了B737-800客改货STC的FAA取证和FAA改装能力资质认证,完成了飞机拆解维修资质取证,成为华北地区首家拥有飞机拆解资质的单位,天津海特的维修能力进一步提升。公司已加强存量飞机资产管理及新项目储备工作,以消除疫情对公司业务的影响,目前国内疫情已基本稳定,但国外疫情仍未有效缓解,今年公司航空业务承压。 (3)航空培训实现营收0.5亿元(-43.52％),毛利率31.25％(-12.73pct)。公司飞行培训业务受疫情影响较大,随着疫情缓解,目前除新加坡培训基地以外,国内的昆明、天津、沈阳三大基地的业务已经逐步恢复。在D级全动飞行模拟机研发方面,安胜已中标国产大飞机模拟机视景系统、完成空客A320-NEO的D级全动飞行模拟器的研制,波音737MAX全动飞行模拟器预计年内交付。 (4)微电子实现营收0.6亿元(+144.2％),毛利率24.69％(-14.71pct)。公司持股53.79％的子公司海威华芯由公司和中电科二十九所共同打造,主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研发与制造,目前已完成砷化镓、氮化镓等多项产品工艺开发,为超150家客户提供服务,2020年上半年单颗芯片交付数量已超过2019年全年数,随着客户逐步导入,预计2020年微电子业务营收规模将大幅增长。 微电子业务进入收获期。与硅半导体器件相比,以氮化镓和砷化镓为代表的化合物半导体具有大功率、高频率、宽禁带、抗辐射等方面的优势,更适用于制造射频器件、光电子器件、电力电子器件等,2015年海威华芯建设高性能集成电路第二/三代化合物芯片生产线,在实现高端芯片自主可控方面进行前瞻性布局,技术方面,海威华芯已突破5G宏基站的射频氮化镓代工工艺技术,5G芯片生产能力达到foundry级验证标准,具备晶圆量产代工能力,目前公司5G宏基站产品已经完成稳定性评估验证以及器件可靠性调试,为客户验证性流片,客户导入工作全面展开;硅基氮化镓已经实现向客户批量供货,可应用于新能源、手机快充、光伏逆变器等领域;完成6寸VCSEL技术工艺开发并小规模量产,发光效率、良品率达到国内一流水平;与国内知名厂商合作完成滤波器新工艺的开发,已具备批量量产能力。市场方面,特种装备业务已覆盖航空、航天、船舶、兵器等主流客户,民品聚焦消费类市场。长期来看,随着5G移动通信、物联网、人工智能等新兴市场的快速发展,海威华芯有望通过扩大量产产品产能以及完成军工装备定向项目的研发量产扭亏为盈并实现业绩持续增长。 受持有贵阳银行股价下跌影响,上半年公司公允价值变动损益-0.67亿元,导致公司净利润为负,扣除非经营性损益影响之后公司净利润为0.12亿元,仍实现近20％的增长。目前国外疫情仍未有效缓解,全年公司航空租赁及航空维修业务影响较大,但公司已形成三位一体产业布局,微电子成长空间大,长期来看不改公司业绩增长趋势。 投资建议。由于疫情带来的不确定性,我们将公司2020-2022年的营业收入小幅调整为8.87亿元、11.54亿元和14.67亿元,增速分别为9.78％、30.16％、27.06％,将归母净利润调整为0.76亿元、1.3亿元和1.7亿元,增速分别为-0.82％、72.22％、30.34％,EPS分别为0.1元、0.17元和0.22元,对应PE为168倍、98倍、75倍,给予公司"持有"评级。 风险提示:核心装备订单低于预期,疫情影响超预期,微电子板块进程低于预期 [2020-08-19] 赛微电子(300456):MEMS稳舵奋楫,业绩增长逻辑清晰-中报点评 事件:赛微电子正式发布中报,2020年上半年公司实现营业收入3.60亿元,同比增长15.93％;归母净利润为1170.68万元,同比下滑60.06％。从公司收入的构成来看:1)半导体业务收入3.16亿元,同比增长28.11％,综合毛利率为45.12％,同比上升5.54pp。其中,MEMS晶圆制造收入2.01亿元,同比增长43.94％;MEMS工艺开发收入1.15亿元,同比增长7.37％,主要系下游客户对MEMS晶圆制造及工艺开发的需求持续扩张。2)特种电子业务收入仅为2834.22万元,同比下滑52.69％,综合毛利率为38.17％,同比下降3.06pp。 其中导航业务收入1290.64万元,同比下降69.11％;航空电子业务收入1538.65万元,同比下降14.66％,主要系受到季节性因素及公共卫生事件因素的影响,产品交付进度差于预期,销售结构的不利变化导致业务盈利能力下降。从费用端来看,在半导体业务规模结构性扩大、特种电子业务多单位多项目维持投入的背景下,2020年上半年公司研发费用继续大幅增长至6936.46万元,同比增速高达77.73％,占营业收入的19.28％,研发投入的规模和强度都提高到新的水平,为后续高增长充能。另外,由于业务规模扩大,公司的财务、管理及销费用也有所增加。 对于上半年的利润下滑,我们应看到,由于公司特种电子业务的业绩显著下降,叠加研发和运营费用等刚性支出,多数业务子公司产生亏损,对整体业绩影响明显。然而在主力的MEMS业务方面,受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度,具备全球领先竞争力的该业务订单及产能实现良性交替上升,收入及盈利规模实现连续增长,子公司Silex单体净利润超过7800万元,净利率高达24.7％。据知名咨询机构YoleDevelopment统计,2019年,公司市场份额已跃居全球MEMS代工厂商冠军位置。 MEMS业务经营韧性十足,产能投放强化全球代工冠军地位。MEMS属于技术及智力密集型行业,工艺开发周期较长。2016年赛微通过收购瑞典Silex,获得全球领先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。公司目前可生产微流体、微超声、微镜、光开关等多种器件,产品终端覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域,服务于全球各领域巨头厂商。截至6月底,公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元,持续具备充足的业务增长动力。 赛微北京8英寸MEMS国际代工线一期,预计将于2020年第三季度建成并投入使用,规划的一期产能为1万片/月,目标产能3万片/月。达产后年产值将不低于20亿元,年利润不低于3.47亿元,作为MEMS全球代工领头羊的赛微电子,未来有望令竞争对手望尘莫及,稳坐全球第一把交椅。 万物互联新机遇,半导体业务发展黄金期。1)MEMS业务。当前MEMS产业最具潜力的增长点来自于物联网。传感器技术作为物联网核心技术,MEMS传感器与物联网技术完美契合。大数据、5G、云计算、人工智能等相关产业的发展,驱动物联网高速成长,MEMS器件受消费电子和万物互联双轮驱动,将呈爆发式增长。公司长期保持在全球MEMS代工的第一梯队,细分行业长期向好有利于公司的长足发展。2)GaN业务。随着5G时代的到来,物联网、云计算、人工智能等领域高速发展,对电能的消耗急剧增加,要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积。GaN因高频、高功率的特性,将在功率及微波领域拥有巨大的需求潜力。公司已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,并与下游客户建立合作,目前处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破;同时积极推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发,为5G通讯、云计算、新型消费电子、新能源汽车等领域提供核心元件的支持。 面对万物互联时代,赛微电子以半导体业务为核心,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,巩固冠军优势,一方面积极布局GaN材料和器件业务,致力于成为立足于本土、国际化发展、完全自主可控的知名半导体科技企业集团。 盈利预测与估值:根据公司最新情况,我们调整了盈利预测,预计2020-2022年收入分别为8.1/13.9/22.5亿元,净利润为1.60/2.56/4.19亿元,对应EPS为0.25/0.40/0.66元。对应当前股价(2020年8月19日)PE为109倍、68倍、42倍,维持"审慎增持"评级。 风险提示:北京MEMS新工厂良率、产能利用率提升不及预期的风险;导航与航电业务波动较大的风险;全球公共卫生事件的风险。 [2020-08-25] 露笑科技(002617):中国碳化硅产业的国之重器-投资价值分析报告 碳化硅(SiC):第三代半导体芯片材料大势所趋,碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存。相比于硅基,SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性,更适合应用在高功率和高频高速领域,如新能源汽车和5G射频器件领域。特斯拉在MODEL3上使用24个SiCMOSFET模块作为主驱逆变器的核心部件替代IGBT,SiCMOSFET使逆变器效率从ModelS的82％提升到Model3的90％。除了逆变器效率提升,SiCMOSFET使器件体积缩小到原来的1/10,承载功率是硅基器件的80倍,另外关断能力和可靠性也得到大幅提升。 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,单车用量平均为0.5片6寸碳化硅(单片切325个器件),SiC晶片价格为7000元/片,单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据,2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和100亿美金,复合增速约40％。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2027年的30亿美金,复合增速达44％。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。 露笑科技:致力打造碳化硅"设备--衬底--外延"的完整产业链,中国顶尖团队致力打造碳化硅的国之重器。(1)在碳化硅长晶炉方面,公司曾与伯恩合作共同布局苹果用蓝宝石业务,依托于历史的蓝宝石业务积累,公司目前战略转型布局碳化硅业务。(2)在碳化硅晶片方面,公司引进国内最早和最顶尖的从事碳化硅晶体生长研究的技术团队--陈之战博士研究团队。 露笑科技碳化硅业务:短期看长晶炉批量订单,长期看与合肥政府百亿元的合作协同。(1)碳化硅长晶炉:公司前期公告和中科钢研、国宏中宇签订约3亿元的碳化硅长晶炉销售合同,未来随着中国步入碳化硅的扩产周期,公司的碳化硅长晶炉业务有望步入快速发展期；(2)公司将与合肥市长丰县人民政府共同投资100亿元建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。在暂时不考虑合肥合资公司碳化硅衬底收入贡献的情况下,我们预计露笑科技的碳化硅业务2020-2022年收入分别为1.25、2.75、4.00亿元。 盈利预测、估值与评级。我们预计露笑科技2020-2022年归母净利润分别为3.55、3.91、4.29亿元,当前约100亿元市值对应2020-2022年PE分别为27x、24x、22x,我们首次覆盖并给予"买入"评级。 风险提示:SIC项目进展不及预期、疫情加剧风险、中美贸易摩擦加剧风险。 [2020-08-22] 三安光电(600703):LED周期底部临拐点,化合物半导体增长显著布局全面-2020年半年报点评 事件:公司发布2020年半年报。公司20H1实现营收35.68亿元,同比增长5.31％,实现归母净利润6.35亿元,同比减少28.11％,实现扣非后归母净利润3.00亿元,同比减少37.50％。经营活动产生的现金流量净额为4.62亿元,同比减少72.43％。 点评:分项拆分:LED降幅收窄,化合物半导体、材料销售和其他业务大幅增长传统LED产品20H1收入20.61亿元,同比-20.05％,降幅收窄(19H1LED收入25.78亿元,同比-38.22％);三安集成收入3.75亿元,同比+680.48％。材料销售20H1收入10.48亿元,同比+51.44％;租金、物业、服务20H1收入0.83亿元,同比+18.57％。 传统LED芯片已处于周期底部,高端LED前景可期LED产品单价下行放缓,高端LED市场逐渐发力。传统LED照明行业产品单价相较于2018和2019年已趋于稳定,销售量开始呈上升趋势,高端产品如Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED等新兴应用领域的市场渗透率正逐步提升,随着国内外大型终端应用企业的介入,未来前景广阔。凭借传统LED的积累,高端LED进展显著。公司经过十几年的深耕细作,产品类型已涵盖汽车照明、Mini/MicroLED、高光效、紫外、红外、植物照明等的应用,营销网络遍布全球,与三星、科锐、格力电器、美的集团、TCL等国内外下游大厂建立了合作伙伴关系。在高端LED产品方面,公司就MiniLED、MicroLED芯片已实现批量供货三星,成为其首要供应商并签署供货协议;与TCL华星成立联合实验室推进MicroLED的市场化进程。20年上半年,受疫情的影响,紫外UVLED需求快速增长,产能明显不足。为应对高端产品的市场需求,公司加快泉州三安半导体步伐,逐步释放产能;湖北三安Mini/Micro显示产业化项目基础建设顺利推进。 三安集成增长显著,化合物半导体成长可期三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务,工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品,广泛应用于5G、光伏、军事装备、消费电子、智能电网、新能源车灯领域。20H1三安集成销售出货大幅增长,实现销售收入3.75亿元,同比增长680.48％。砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡;电力电子产品客户累计超过60家,27种产品已进入批量量产阶段;光通讯业务除扩大现有中低速PD/MPD产品的市场领先份额外,高端产品10GAPD/25GPD、VCSEL和DFB发射端产品均已在行业重要客户处验证通过,进入批量试产阶段;滤波器产品开发性能优越,产线持续扩充及备货中,三安集成产品的行业认可度及产能显著提高。 收购北电新材,布局碳化硅材料生长环节公司全资子公司湖南三安拟以现金3.82亿元收购安芯投资(持有北电新材99.50％股权)和安瑞科技(持有北电新材0.5％股权)合计持有的北电新材100％股权,布局碳化硅材料生长环节,北电新材曾于2017年收购瑞典碳化硅厂商Norstel,Norstel是生产汽车级碳化硅的领先厂商,后Norstel于2019年被意法半导体收购,在特斯拉的碳化硅MOSFET供应商中,意法半导体占比达到70％。 碳化硅(SiC)是未来被广泛应用的第三代半导体芯片材料,碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存。相比于硅基,SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性,更适合应用在高功率和高频高速领域,如新能源汽车和5G射频器件领域。特斯拉在MODEL3上使用24个SiCMOSFET模块作为主驱逆变器的核心部件,SiCMOSFET使逆变器效率从ModelS的82％提升到Model3的90％。除了逆变器效率提升,SiCMOSFET使器件体积缩小到原来的1/10,承载功率是硅基器件的80倍。 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,单车用量平均为0.5片6寸碳化硅(单片切325个器件),SiC晶片价格为7000元/片,单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据,2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4和100亿美金,复合增速约40％。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2027年的30亿美金,复合增速达44％。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。 盈利预测、估值与评级公司是LED行业的龙头企业,一方面积极开拓高端LED应用,包括MINILED、MicroLED、高端氮化镓LED、砷化镓LED等项目,另一方面公司积极布局化合物半导体领域,代工业务进展显著,碳化硅材料业务蓄势待发,在行业快速增长的趋势下,我们看好公司未来广阔的发展前景。公司目前传统LED收入占比仍然较大,短期LED下滑影响犹在,我们下调公司20-21归母净利润为18.51、24.83亿元(前期为22.05、29.02亿元)、预计公司22年净利润为32.65亿元,当前股价对应PE分别为60x、45x、34x,维持"买入"评级。 风险提示:高端LED产品下游需求不及预期;LED产品价格继续下行;化合物半导体产能爬坡不及预期。 [2020-05-06] 聚灿光电(300708):新征程,增长可期 团队专注稳定公司董事长潘华荣先生及其核心管理团队自公司设立以来,始终坚持在战斗一线,10年如一日聚焦LED芯片业务。 截止目前核心团队通过直接持股或通过长兴知涛投资管理中心持股平台间接持股,有效解决了团队激励问题,团队稳定性高。 管理效率极高存货周转天数、应收账款周转天数、营运周期以及人均创收是衡量制造性企业管理效率的重要指标。 2019年公司存货周转天数、应收账款周转天数、运营周期和人均创收指标分别为62天、100天、171天和108万元,为可比公司的TOP1。 行业洗牌加速我国LED行业自2008年开始进入快速发展期,芯片厂商经历多轮扩产、大幅降价,多数企业已被迫出局,目前芯片行业格局走向集中。 行业将主要表现为新设备拥有量、产品结构、下游渠道绑定和内部管理效率等综合能力的竞争,其中高效MOCVD拥有量是关键指标。 新基地新动能。 公司自2018年上半年开始将大部分生产线整体从苏州搬迁至宿迁基地,历时1年多时间,目前宿迁基地已进入放量阶段。 我们判断公司目前产能虽为价格较低的蓝绿光芯片和外延片,但不排除在新增产线中向更为高端的红黄光芯片和外延片迈进,为公司整体经营实力上到新台阶奠定坚实基础。 盈利预测和投资建议我们预计2020-2022年公司归属于母公司的净利润为0.99/2.05/3.43亿元,对应EPS为0.38/0.79/1.32元,对应PE为33/15.9/9.5倍,首次覆盖,给予"买入"评级。 风险提示:竞争超出预期;公司进军高端产品进展低于预期 |
