据报道，台积电、联电、力积电等代工厂均在增加相关芯片的产量，为汽车电子需求的繁荣做准备。今年上半年，台积电汽车半导体的产量已比去年同期增长30%。 汽车产业正在快速向电动化、智能化、网联化发展。Strategy Analytics数据显示，2019年纯电动车单车平均半导体价值达到775美元，为燃油车的两倍有余。国海证券吴吉森表示，功率器件、计算和控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器等领域市场规模都有望迎来大幅增长。 北京君正（300223）是国内汽车存储芯片IC领军企业，上半年预增2631.64%至3412.62%； 捷捷微电（300623）拟建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”。 2021-06-22北京君正(300223)IC设计先锋 整合矽成迈入发展新阶段 坚持自主创新的国产IC设计先锋 公司是国内IC设计领军企业，多年来依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化，核心SOC产品以其性价比优势在消费电子领 域广泛应用。2020年公司完成了对矽成（ISSI）的并购，形成“计算+存储+模拟”三大平台，并顺利切入汽车电子和工业电子市场，有望迈入快速发展新阶段。 车载存储国内稀缺，智能驾驶带来新增量 汽车存储主要应用于ADAS、互联、车载娱乐等多个模块，未来高阶智能驾驶（L1-L5）的渗透将显着提升车载存储规格及相应的价 值量，其市场规模有望从当前40亿美元增至2025年的80亿美元以上，期间CAGR＞15%（IHS数据）。车规级存储相比消费级技术壁垒更高，矽成是国内稀缺的车规级存储芯片fabless厂商，SRAM和DRAM市占率分别位居全球第二和第七。我们认为通过与君正市场、产品、供 应链等多方位的协同整合，逐步形成规模效应和互补效应，矽成存储业务将成为公司业绩快速增长的重要动力。 AIOT硬件需求多点驱动，公司自主处理器厚积薄发 智能家居、可穿戴等物联网应用多点开花，带动芯片市场快速增长，预计到2024年国内物联网相关芯片市场规模将超千亿元，期间CAGR为15%（ICinsights数据）。公司多年来基于MIPS架构开发“高性能+低功耗”处理器芯片，精准定位于AIOT硬件市场，智能视频、物联和穿戴三大系列芯片形成梯队化布局，整体出货量保持快速增长态势。此外，作为国内自主创新CPU技术的领先厂商，公司正积极 布局RISC-V相关技术研发及芯片产品，未来有望充分受益于国产替代浪潮，保障国内芯片供应链自主可控。 盈利预测及投资建议 预计公司2021-2023年营业收入分别为43.8亿元/53.8亿元/66.8亿元，同比增长102%/23%/24%；归母净利润为5.3亿元/6.9亿元/9.2亿元，同比增速为622%/31%/33%，21-23年CAGR为32%；对应PE分别为88/68/51x；考虑公司当前PE低于可比公司平均水平，首次覆盖给 予“增持”评级。 风险提示： 1）新产品市场渗透不及预期；2）晶圆投片量不及预期；3）整合矽成不及预期导致商誉减值风险。 2021-04-29捷捷微电(300623)2021年一季报点评:高景气下 Q1增长超预期 多产品矩阵助力长期成长 2021Q1 业绩超预期，利润继续高增长，维持“强烈推荐”评级 公司发布2021 年第一季度报告，报告期内，公司实现营业收入3.65 亿元，同比增长137.32%；归属于上市公司股东的净利润1.003 亿元，同比增长139.83%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9231.75 万元，同比增长131.11%；基本每股收益0.20 元。公司紧紧抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长，随着行业高景气和新产品继续放量2021 年公司业绩将 继续增长，预计公司21-23 年归母净利润分别为4.50/5.79/7.55 亿元，对应EPS 分别为0.92/1.88/1.54，对应4 月27 日收盘价PE 分 别为40/31/24 倍，维持“强烈推荐”评级。 行业需求持续增长，顺周期下扩充产能和品类长期成长可期 功率半导体是电力电子的核心器件，2013 年至2019 年国内半导体分立器件市场需求保持12.14%的年均复合增长，2019 年国内半 导体分立器件市场需求达到2784 亿元，据中国半导体行业协会预测，到2022 年市场需求将达到3447 亿元。由于疫情后需求恢复和供 给端结构性原因，半导体缺货仍在持续，紧张局面预计将持续到2021 年底。产品提价和良好需求将直接给公司带来业绩弹性，增厚公 司利润。晶闸管和防护器件产品公司均已实现IDM 模式发展，IDM 总体产能约250 万片/年，在行业缺货情形下公司充分受益。MOSFET 产能与中芯绍兴已建立战略合作，产能供给充足。随着行业景气度持续，2021年产品出货均价的提升将为公司带来进一步业绩成长。 产品结构和客户结构改善增强竞争壁垒，中高端产品占比有望快速提升 公司继续积极投入研发，公司已经建立丰富产品矩阵，在晶闸管、VD MOS、TRENCH MOS、TVS、ESD、FRD 等高速成长的基础上，并针对SGT MOS、SJ OS、先进整流器、先进TVS 等持续推进与研发，同时不断拓宽客户结构。捷捷半导体主打晶闸管和防护器件，捷捷上海主打SGT MOS 等车规级产品设计，捷捷无锡主打各类中低压MOS 产品，捷捷新材料主打半导体材料，捷捷南通主打车规级产品封装。人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴产业需求旺盛，公司中高端MOS 领域已有突破，今年有望实现中高端产品放量。公司丰富的产品矩阵将持续给公司带来增量，中高端产品发力有望带动业绩持续高增，我们看好公司长期成长动力。 风险提示：下游需求不及预期、疫情影响超预期、募投项目不达预期 |
