近日，SEM报告表示，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。机构表示，测试设备中，自动测试设备市场增长尤为显著，主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也随之拉长，同时，5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。 在海外疫情尤其是东南亚疫情日趋严峻的背景下，海外供给恢复滞后于海外需求恢复，溢出效应导致大中华地区代工产能供需两旺。此前封测龙头通富微电（002156）在互动平台表示，“今年订单充足、产能饱满，产销两旺。预计半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。公司将积极扩大产能，努力满足旺盛的市场需求，做强做大。与此同时行业巨头启动新一轮产能扩建大潮，根据公司公告信息显示，通富微电去年11月完成32.72亿元定增，长电科技（600584）在今年4月完成了50亿元定增，华天科技（002185）51亿元定增方案也已获得股东大会得批准，三巨头集资金均用于产能扩建项目上。随着封测行业景气持续走高以及巨头加快产能布局，封测设备供应商有望充分受益，建议关注精测电子（300567）、华峰测控等。 2021-05-13通富微电(002156)2021年一季报点评:1Q21单季利润创纪录 看好全年高增速 1Q21业绩符合我们预期 通富微电公布1Q21业绩：营业收入32.68亿元，同比增长50.85%；毛利率17.53%，同比提升4.47ppts，归母净利润1.56亿元，位于 预告指引上限并创历史新高，扣非后归母净利润1.39亿元，同比扭亏并大幅盈利，符合我们预期。 发展趋势 核心客户业绩超预期叠加多元化景气需求，推动通富1Q营收利润同比大幅增长，毛利率同比提升。通富微电1Q21营业收入较去年同期增长超50%，我们认为，其背后主要驱动因素在于：1）AMD业务需求持续高涨，1Q21 AMD营收同增92.9%，超出业绩指引7.66%，其中 计算与图像业务同增46%增速明显加快，公司作为主要封测供应商充分受益；2）手机通讯芯片、DRAM存储器、面板驱动芯片等下游行业的持续高景气助推南通/合肥基地经营状况大幅改善。毛利率方面，随公司生产规模扩大及产能利用率持续景气影响（我们预计公司目 前各厂区产能利用率均维持在90%以上），推动1Q21毛利率同比提升4.47ppts至17.53%。 产能供不应求格局持续，材料供应瓶颈有望逐步解决：根据我们的产业链调研，我们认为目前材料端的封装基板缺货对公司AMD相 关业务产生了一定影响。但AMD在一季度财报会议中指出，目前行业内与基板扩产相关投资积极，其自身也会考虑投资专供AMD的基板产能，紧缺问题有望逐步缓解。同时，我们认为，AMD有望给予通富微电更灵活的账期，以促进通富提前备货减少基板短缺带来的影响。 我们认为在材料供应瓶颈有望逐步解决的背景下，通富AMD相关封测业务将产销两旺的局面并存在进一步增长空间。 公司在手订单饱满，积极扩产把握上行机会：公司1Q21存货、合同负债均较期初继续增加，我们认为这间接反映了公司订单状况饱满，下游需求高景气可持续。资本投入方面来看，公司1Q21单季现金资本支出10.8亿元，达到历史高位，我们认为提前布局产能扩充提升订单承接能力，有望帮助公司充分把握上行机会。 盈利预测与估值 我们维持对通富微电的2021年和2022年盈利预测不变并持续看好公司今年业绩高增速。当前公司股价对应24.7x 2022E P/E。维持 跑赢行业评级和32.00元目标价，对应39x 2022E P/E，较当前股价有56%的上行空间。 风险 AMD市占率拓展不及预期；半导体行业产能紧张持续不及预期。 2021-05-11长电科技(600584)行业景气持续提升 利好封测龙头 结论与建议： 得益于半导体行业景气提升，公司2020年业绩大幅增长，公司盈利能力较2019年显著提高。同时1Q21公司收入继续创出历史同期新高，且毛利率同比及环比继续提高，显示行业景气持续上升。我们预计全球半导体行业2021年景气将高位运行，公司作为全球第三大封测企业将直接受益，预计2021、2022年净利润分别为17.9亿元，22.2亿元，YOY分别增长37%和增长24%，EPS分别为1.01元和1.25元，目前股价对应2021、22年PE36倍和24倍，给予买进的建议。 行业景气持续提升，公司业绩弹性显现：2020年公司实现营收264.6亿元,YOY增长12.5%;实现净利润13亿元,YOY增长1371.2%,扣非 后净利润9.5亿元，同比扭亏，EPS0.81元。其中，第4季度单季公司实现营收77亿元,YOY增长5.1%，实现净利润5.4亿元，YOY增长99.7%。得益于行业景气提升，金科星朋业绩反转，带动公司业绩大幅提升。金科星朋从2019年的亏损5432万美元到2020年的盈利2294万美元，另外利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增长65%；净利润5834万美元，同比增长670%。从毛利率来看，2020年公司综合毛利率15.5%,较上年同期上升4.3个百分点，同时公司期间费用率7.2%,较上年同期下降2.1个百分点。 1Q21业绩高速增长：2021年1季度公司实现营收67.1亿元,YOY增长17.6%;实现净利润3.9亿元,YOY增长188.7%,扣非后净利润3.5亿元，同比扭亏，EPS0.24元。得益于封测行业景气提升，公司1Q21产能利用率及毛利率水平较上年同期继续提升，公司综合毛利率16%,较 上年同期上升2.9个百分点，较4Q20提高0.6个百分点。 半导体产业景气持续提升：据世界半导体贸易统计协会预测，2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%，达到4883亿美元。同 时我们预计随着AI、5G、智能驾驶需求增长，晶片封装密度要求持续提高，高阶封装发展速度将加快，公司作为行业龙头，高阶封测布局充分，将持续推动业绩提升。 盈利预测：预计公司2021、2022年净利润分别为17.9亿元，22.2亿元，YOY分别增长37%和增长24%，EPS分别为1.01元和1.25元，目前股价对应2021、22年PE36倍和24倍，给予买进的建议。 风险提示：新冠疫情拖累行业需求释放，汽车芯片供给不足。 2021-05-10华天科技(002185)2021年一季报点评:产能持续紧俏 Q1业绩高增长 支撑评级的要点 Q1业绩靓丽，毛利率持续提升。公司21Q1营收同比增长，归母净利润同比增长。21Q1业绩大幅增长主要得益于半导体行业高景气，公司订单饱满。毛利率方面，21Q1毛利率为23.66%，环比提升3.46个百分点，同比提升5.11个百分点，毛利率提升明显。费用率方面，21Q1销售费用率为0.89%，同比下降0.84个百分点；管理费用率为10.02%，同比下降1.01个百分点；财务费用率为1.01%，同比下降0.41个百分点。 定增加码高端封测，扩充产能，提高竞争力。公司拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金 。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约11.50亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。 21年全年高增长有望持续。受益于强劲订单需求，封测产能依然较紧，公司作为行业领先的封测企业，将持续收益。从经营目标看，公司2021年度生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，较2020年营收增长38.39%。 估值 预计公司20-22年的EPS为0.375、0.453、0.547元，对应PE分别为33、27、23倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。 2021-05-10精测电子(300567)2020年年报及2021年一季报点评:下半年增长恢复 半导体设备领域不断突破 简评 2020H2奋起直追实现较快增长，全年收入增速回正 面板检测主业：LCD投资放缓，但OLED等新型显示技术投资驱动公司业务取得正增长 半导体检测业务前、后道布局初步形成，2021年将有较好表现 定增募资加大面板、半导体检测业务投入，持续提升核心竞争力 一季度收入回归常态，半导体等新业务投入加大拖累利润 投资建议：面板主业方面，虽然LCD投资逐步放慢，但随着OLED等投资的延续，公司有望继续受益行业增长。此外，随着公司向中 前段Array、Cell端的拓展，公司面板主业有望实现稳步发展；半导体业务方面，公司半导体在前道量测、后道检测领域已实现布局， 未来有望实现放量增长。判断公司2021-2023年收入分别为25.54/31.12/37.59亿元，归母净利润分别为3.69/4.99/6.26亿元。维持71.7元目标价，维持“买入”评级。 风险因素：半导体设备技术研发风险、模组段设备竞争加剧的风险 |
