什么是COF 什么是覆晶薄膜 COF（Chip On Flex, or, Chip On Film，常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 A股公司中： 1、天通股份(600330) 天通股份消息，天通吉成机器技术有限公司COF/COP-8全自动模组邦定机被认定为国内首台（套）装备。该产品主要用于COF和柔性显示屏、IC和柔性显示屏之间的邦定工艺（COF及COP工艺），目前已实现小批量生产、销售。 2、通富微电(002156) 通富微电在互动平台上表示，公司COF产线已完成了严格的内部试生产，目前正在进行客户认证、导入等量产前的准备工作。 |
