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金海通(603061)2月20日申购指南 从事半导体封装测试设备开发

2023-2-19 17:06| 发布者: admin| 查看: 11167| 评论: 0

摘要: 金海通(603061)2月20日申购指南 从事半导体封装测试设备开发公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备 ...
金海通(603061)2月20日申购指南 从事半导体封装测试设备开发
股票代码:603061
股票简称:金海通
申购代码:732061
上市地点:上海证券交易所主板
发行价格(元/股):58.58
发行市盈率:22.99
发行面值(元):1.00
实际募集资金总额(亿元):8.79
网上发行日期:2023-02-20 周一
网上发行数量(股):15,000,000
总发行量数(股):15,000,000
申购数量上限(股):15,000
中签缴款日:2023-02-22 周三
网上顶格申购需配市值(万元):15.00
中签号公布日期:2023-02-22 周三
主承销商:海通证券股份有限公司
公司简介:天津金海通半导体设备股份有限公司是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业。公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
主营业务:自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
筹集资金将用于的项目:年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目,补充流动资金,半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
截至日期: 2022-06-30
金海通(603061)主要股东如下:
1、崔学峰
2、上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)
3、龙波
4、南通华泓投资有限公司
5、上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
6、南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙):
7、高巧珍
8、陈佳宇
9、杨永兴
10、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)

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