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金海通(603061)2月20日申购指南 从事半导体封装测试设备开发

2023-2-19 17:06| 发布者: admin| 查看: 11169| 评论: 0

摘要: 金海通(603061)2月20日申购指南 从事半导体封装测试设备开发公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备 ...
金海通603061首次公开发行股票网上中签结果公告 中签号码一览


根据《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票发行公告》,发行人天津金海通半导体设备股份有限公司和本次发行的保荐机构(主承销商)海通证券股份有限公司于 2023 年 2 月 21 日(T+1 日)上午在浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 707 室会议室主持了天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票网上发行摇号中签仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则进行,摇号过程及结果已经上海市东方公证处公证。现将中签结果公告如下:
末尾位数 中签号码
末“4”位数 7938
末“5”位数 26636,46636,66636,86636,06636,23670
末“6”位数 054195
末“7”位数2573230,3823230,5073230,6323230,7573230,8823230,1323230,0073230
末“8”位数 31545087,86607289,18083544
凡参与网上发行申购天津金海通半导体设备股份有限公司 A 股股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的,则为中签号码。中签号码共有 15,000个,每个中签号码只能认购 1,000 股天津金海通半导体设备股份有限公司 A 股股票。

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