铜电镀上市公司 铜电镀概念股一览

铜电镀发展潜力显著，有望助力HJT和XBC电池规模化发展。投资布局建议关注三条主线：（1）设备市场空间有望打开，建议关注电镀铜图形化设备厂商如芯碁微装、苏大维格、帝尔激光等，和电镀设备厂商罗博特科、迈为股份、东威科技等。（2）电镀铜经济性优化需上游材料企业协同降本，建议关注湿膜及光刻胶企业广信材料。（3）无银化技术助力电池组件企业降本增效，建议关注布局和储备电镀铜工艺的头部XBC及HJT电池组件企业隆基股份、爱旭股份、通威股份、东方日升等。

铜电镀上市公司 铜电镀概念股一览如下：
1、芯碁微装688630
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。

2、苏大维格300331
微纳光学产品的设计、开发与制造，关键制造设备的研制和相关技术的研发服务。

3、帝尔激光300776
精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。

4、罗博特科300757
MAS、ICT业务,PECVD设备,光伏电池设备,半导体加工设备,光伏板

5、迈为股份300751
光伏电池设备,光伏板

6、东威科技688700
高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。