只需一步,快速开始
2024-4-2 07:41| 发布者: admin| 查看: 1319| 评论: 0
三超新材8月18日在互动平台表示,子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实现国产替代,有批量或小批量出货。