超快激光钻孔设备因高精度、热影响小等优势，在PCB等高端加工领域需求渐涨，目前A股中有多家上市公司布局该类设备，部分企业还凭借自研技术在细分领域具备较强竞争力，具体如下： 大族数控（301200）：作为PCB设备龙头企业，其业务覆盖全品类PCB产品的关键加工工序，可提供包含超快激光钻孔机在内的多元钻孔方案。公司的钻孔设备适配高阶智能手机、可穿戴设备等对应的HDI、SLP等多种PCB产品，目前其首发的超快激光钻孔设备已处于从试验到批量推进的过程，并有少量发货。此外，还拥有双光束双台面CO?激光钻孔机、玻璃基板激光钻孔机等多款不同类型的激光钻孔设备，适配不同材料加工需求。 英诺激光（301021）：国内超快激光器头部企业，具备皮秒、飞秒级超快激光器自研能力。公司推出的超精密激光钻孔设备，能在ABF载板上实现30-70um的超精密钻孔，钻孔效率最高可达10000孔/秒，首批打样效果已获得客户认可。该设备可应对AIPCB孔径高密化、高质量的需求，目前相关设备正在国内头部客户处验证且进展顺利，有望充分受益于激光钻孔国产替代浪潮。 帝尔激光（300776）：此前主要深耕半导体封装和光伏领域，是国内固体、飞秒激光设备出货龙头，其产品精度高于当前AIPCB的加工需求。公司正跨界布局超快激光钻孔设备，已与东山精密展开接触并推进合作，预计2025年下半年有望实现超快激光钻孔设备样机出货，后续将切入PCB超快激光钻孔的增量市场。 德龙激光（688170）：在泛半导体领域的超快激光技术有深厚积累，是具备PCB激光钻孔技术的企业，相关技术旨在打破国外垄断。在M9这类高性能材料确定采用超快激光加工的行业趋势下，公司的激光钻孔技术可适配这类新材料的加工需求，在PCB高端加工设备领域具有一定竞争力。 杰普特（688025）：主营业务包含微加工激光器，已实现紫外超快激光器的量产。该类激光器可应用于PCBA、FPCBA、软硬结合板等材料的精密加工，而超快激光器是超快激光钻孔设备的核心部件，公司凭借量产能力为超快激光钻孔设备提供核心器件支撑，同时也可依托自身激光器技术优势适配钻孔设备相关加工场景需求。 |
