英伟达获批对华出口H200芯片，国内算力产业链迎重要变局！ 根据央视网的报道，美国当地时间12月8日，美国总统特朗普表示将允许英伟达向中国“获批客户”出售H200芯片，销售收入的25%将上缴美国政府。商务部正在确定出售细节，相关规定同样适用于AMD、英特尔及其他公司。 此前美国批准英伟达向中国出售H20芯片，但是芯片性能、安全风险等不利因素，让中国客户日益转向国产算力芯片。 近些年来，国产算力芯片已经出现重要进展，多家算力产业链代表性公司在A股上市，借助资本市场力量发展国产算力芯片技术。日前在国内上市的摩尔线程就是国产GPU行业的佼佼者，公司即将在首届MUSA开发者大会上发布新一代GPU架构。 展望未来，尽管英伟达芯片重回国内市场，但是国产算力芯片在各种利好因素支持下有望斩获更多市场。 1、英伟达将对华出口H200芯片，算力产业链再成焦点 英伟达CEO黄仁勋，终于可以“长舒一口气”。当地时间12月8日，美国总统特朗普亲自出马，郑重表示美国政府对英伟达“网开一面”，将允许英伟达H200人工智能芯片对华出口，但是美国政府将从销售收入中提成25%，销售客户应当经过批准。 相关细节仍在制定中，政策落地仍需要耐心等待。该政策也同样适用于美国其他芯片厂商，包括AMD、英特尔等。 美国放宽H200芯片出口，瞬间成为资本市场、科技界焦点事件，并刺激AI硬件概念股12月9日逆势走强。 早在2023年11月，英伟达发布H200芯片，这款人工智能芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100芯片的升级产品。 H200拥有更高的性能，这与英伟达首次使用海力士高效的内存芯片HBM3e关系密切。H200以每秒4.8TB提供141GB的内存，这个容量是H100的两倍，带宽则直接增加了2.4倍。H200架构与H100保持一致，两者可以实现兼容。对于已经使用H100训练大模型的科技公司，升级使用H200不需要改变服务器系统。 然而，随着贸易保护主义逐渐抬头，人工智能芯片成为重点管控领域，2022年美国便已经管控先进算力芯片的出口，因此H200便一直未对中国出口。 2024年以来，英伟达继续升级GPU技术，并将架构由Hopper架构升级为Blackwell架构，H200算力芯片逐渐失去了领先地位。 2024年3月英伟达正式推出Blackwell全新架构，可以实现万亿参数级的大语言模型（LLM）构建，成本与能耗较此前改善25倍，这背后就有六大革命性技术的助力。 Blackwell拥有强大的芯片，B200 GPU由2080亿个晶体管组成，die之间的通信速度高达10TB/s。 超级芯片GB200 Grace Blackwell Superchip，将2个B200芯片和Grace CPU组合在一起。由36超级芯片构成的GB200 NVL72系统，将LLM性能提升30倍，成本和能耗降低了25倍。 2025年3月，英伟达宣布下半年推出新一代Blackwell Ultra芯片，主要包括NVIDIA HGX B300 NVL16系统以及GB300 NVL72机架级解决方案。HGX B300 NVL16系统在大模型推理速度方面优势明显，比Hopper架构产品快11倍。GB300 NVL72将72个Blackwell Ultra GPU与36个Grace CPU相连，可以充当大规模GPU来运算复杂的问题。 将8个GB300 NVL72组合在一起就可以形成DGX SuperPOD，这就构成英伟达AI工厂超级计算机产品。 同时，英伟达也透露了2026年-2027年GPU路线图，Rubin架构将成未来发展方向。 2026年，英伟达将发布以天文学家Vera Rubin命名的新一代GPU产品，Rubin NVL144密集FP4算力将达到3.6 PFLOPS，B300 NVL72算力为1.1 PFLOPS。此外，Rubin芯片FP8训练能力达到1.2 ExaFLOPS。整体看来，Rubin算力将提升3.3倍。 由此我们可以发现，英伟达快速迭代GPU技术，H200芯片已经为上两代产品，禁售价值显著降低。 2、国产算力芯片崛起，国产厂商将占据更多市场 历史经验告诉我们，半导体关键领域始终面临卡脖子风险，大力发展国产芯片已经成为唯一选择。 尽管H200芯片禁运条款放宽，但是国内依然无法获得英伟达最新GPU，过度依赖上两代技术的产品甚至将导致国内人工智能产业链的“掉队”风险。 幸运的是，国产算力芯片已经逐渐实现突破，多个厂商均在关键领域进行重点突破。根据摩尔线程12月9日的官方消息，12月19日至20日摩尔线程首届MUSA开发者大会将举行，摩尔线程创始人张建中将首次系统阐述以MUSA为核心的全栈发展战略与未来愿景。 同时，摩尔线程将重磅发布新一代GPU架构、推出涵盖产品体系、核心技术及行业解决方案的完整布局，这有望提升国产算力芯片产业链。 同时，沐曦股份也成为市场焦点，公司即将登陆资本市场。沐曦股份核心产品为应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，未来有望借助资本市场的力量来提升技术水平。 9月18日-20日，第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025）在上海隆重举行，华为副董事长兼轮值董事长徐直军表示，未来三年华为将要推出多款昇腾芯片。 按照华为的研发时间表，昇腾950PR将在2026年一季度推出，该芯片将采用华为自研的HBM自研芯片。众所周知，算力芯片对存储芯片要求极高，以往HBM芯片只有三星、SK海力士等极少数厂商可以生产，这同时也制约了算力终端产品的供给。华为在HBM芯片取得突破，未来将极大促进国产算力芯片的发展。 2026年四季度至2028年四季度，华为将先后推出昇腾950DT、昇腾960芯片和昇腾970芯片，这将带来算力的快速跃升。 昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力将达到1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），互联带宽达到2TB/s。在FP8数据格式下，昇腾960、970芯片的算力将达到2PFLOPS(FP8)和4PFLOPS。 此外，随着推理算力需求不断增长，以谷歌TPU为代表的ASIC算力芯片，有望抢占更多市场，这也给国内半导体企业带来更多机遇。 根据iFinD金融数据终端，中证算力指数成分股包括：中国移动、工业富联、中国电信、海光信息、寒武纪、中际旭创、新易盛、中兴通讯、中科曙光、中国联通、澜起科技、天孚通信等。 |
