卫星SoC芯片因需适配太空极端环境、满足高可靠性等严苛要求，研发与量产门槛极高，当前A股中明确布局并实现相关产品落地的上市公司主要有3家，具体业务聚焦和进展如下： 航宇微（300053） 该公司是沪深两市中卫星宇航级SoC芯片的核心标杆企业，甚至被称作“天上的英伟达”。其核心的S698系列SoC芯片堪称卫星的“CPU基石”，基于欧空局标准的SPARCV8架构打造，融入三模冗余容错等适配太空环境的关键技术，已广泛应用于北斗导航卫星全系、嫦娥系列探月工程、空间站等重大航天项目，同时也为星网、G60星链等低轨通信卫星提供控制系统核心支撑。此外公司还有抗辐照多核SoC芯片等产品，且拥有亚洲首条符合宇航标准的SIP立体封装生产线，保障了卫星SoC芯片的高可靠性，其产品已实现稳定供应并实现在轨广泛应用。 电科芯片（600877） 公司在卫星相关SoC芯片领域多线布局，成果显著。一方面，其子公司西南设计的卫通系统级（SOC）芯片处于量产冲刺阶段，该芯片是高低轨一体化射频基带集成产品，适配卫星通信等场景，2025年已与多家行业头部客户达成合作并小批量出货，预计能占据国内低轨卫星通信芯片5%-10%的份额。另一方面，其北斗短报文SoC芯片已全面导入国内前五智能手机终端厂家，还在智能手表、车载、低空经济无人机等领域推进应用；同时双频GNSS卫星导航SoC芯片在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，全星全频高精度GNSS导航SoC芯片也在向智能农机等领域推广。 华力创通（300045） 作为卫星导航和通信设备领域的重要供应商，公司深度参与天通卫星系统建设，还是华为卫星手机基带芯片的核心供应商。目前正通过定向增发募集资金，重点加码多模卫星通信SoC芯片研发，且其北斗+低轨卫星双模终端已进入军方供应链，在应急通信这一卫星相关关键场景率先实现落地，后续随着研发推进，其卫星SoC芯片业务有望进一步拓展应用场景和市场份额。 |
